説明

住友ベークライト株式会社により出願された特許

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【課題】所望の光学特性を安定的に発揮することができる光学部材を提供すること。
【解決手段】本発明の光学部材は、表面付近が下記式(1)および/または下記式(2)で表されるセルロースブロック共重合体で構成されている充填材と、式(1)中のR、式(2)中のRに対応するモノマー成分と相溶性を有する樹脂成分とを含有する組成物で構成されたことを特徴とする。




(式(1)、式(2)中、Rは、水素原子、アセチル基を表し、R、Rは、それぞれ親水性モノマー、疎水性モノマー、両親媒性モノマーのいずれかがラジカル重合した基を表し、R、Rは同じであってもよく、n、n、m、mは、それぞれ繰り返し単位の数を示す自然数を表している。) (もっと読む)


【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス2と、ガラスクロス2に含浸した樹脂材料3と、を有する透明複合基板1の製造方法であって、ガラスクロス2に樹脂ワニス30を含浸させ、含浸体101を得る工程と、含浸体101の両面にシート状の支持部材71を重ねた後、含浸体101の外縁部12を除く部分(中央部13)に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、仮硬化体102を得る工程と、仮硬化体102を支持部材71から剥離する工程と、仮硬化体102の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、本硬化体(透明複合基板)を得る工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、かつ硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂成形材料は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、充填剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】溶融性および溶解性に優れ、かつ、反応性が高く、硬化させたときの機械的特性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体を効率よく製造するリグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法、および、リグニン誘導体を効率よく分離するとともに、各種原料等に適用可能なセルロースおよびヘミセルロース由来の化合物をも効率よく分離し、これらの天然有機化合物を効率よく製造可能な天然有機化合物の製造方法を提供すること。
【解決手段】バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体の製造方法であって、バイオマスを水と非プロトン性極性溶媒とを含む混合溶媒存在下におき、高温高圧下で処理する第1の分解工程と、得られた可溶部を高温高圧下で処理する第2の分解工程と、得られた処理物から非プロトン性極性溶媒を留去し、不溶分としてリグニン誘導体を得る留去工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】従来のMA包装では問題であった包装内に水がたまることによる商品価値の低下を防ぎ、かつ、真空予冷法による冷却が可能で、MA包装と品温の低下による両方の鮮度保持効果により、優れた鮮度保持効果を有する包装袋に関するものである。
【解決手段】厚み15〜150μmの透明な合成樹脂フィルムよりなり、孔1個の開口面積0.3〜10mmの孔を1〜20個有する青果物包装袋において、青果物を包装後24時間以内に、青果物自身の呼吸により包装内の酸素濃度が3〜18vol%、炭酸ガス濃度が3〜18vol%となる青果物鮮度保持包装袋である。 (もっと読む)


【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[℃]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×10≦(T×P)/η≦1.5×10の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150℃、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも1種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、簡単な部材で採光部が施工できるハゼ式折板屋根の採光部の施工方法を提供するものである。
【解決手段】 ハゼ式折板屋根に採光部となる合成樹脂製折板4を固定する採光部の施工方法であって、前記ハゼ式折板屋根は、ハゼ式折板1、採光部となる合成樹脂製折板4、タイトフレーム2を有し、ボルト付き固定部材6で前記採光部となる合成樹脂製折板4を固定することを特徴とする採光部の施工方法である。また、採光部となる合成樹脂製折板を固定するボルト付き固定部材。 (もっと読む)


【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子1が封止されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


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