【課題】簡単に放熱性に優れる発熱デバイスを製造することのできる発熱デバイスの製造方法、および、簡単な構成で放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の発熱デバイスの製造方法は、ベース基板２の下面に凹部を形成することにより、ベース基板２にヒートシンク２２を一体的に形成する第１の工程と、ベース基板２の上面に絶縁層３を介して導体パターン７を形成する第２の工程と、通電により発熱する発光体４を導体パターン７と電気的に接続するように絶縁層３上に配置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流路を設けた基板と樹脂フィルムを接合する時に、圧着熱により、樹脂フィルムが流路側にたわみ、マイクロ流路の潰れや閉塞が生じることを防止する。
【解決手段】少なくとも一方の面に流路用溝１が形成された樹脂基板２と、前記流路用溝１が形成された面に、積層された樹脂フィルム３とで構成されるマイクロ流路用デバイス１００において、樹脂基板２と樹脂フィルム３の熱圧着時に、流路溝中に空気圧０．０５〜０．２０ＭＰａの空気圧を加えることで樹脂フィルムの流路側へのたわみを防ぎ、流路形状の安定に優れたマイクロ流路デバイスを得る。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、角部２１ａ、２１ｂを有する板状またはブロック状をなすベース基材２と、可撓性を有するシート５と、シート５に設けられた配線パターン６とを有する回路基板３と発熱体４とを備える。回路基板３は、その長手方向の途中が角部２１ａ、２１ｂに宛がわれ、ベース基材２の上面２２と側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように、ベース基材２に熱伝導性を有する接着層７を介して接合されており、その際、配線パターン６には、その一部に側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる。そして、発熱体４で生じた熱は、側面側配線部６２ａを介して側面２３ａに伝わって当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂを介して側面２３ｂにも伝わって当該側面２３ｂから放熱される。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１の製造方法は、基材１０、樹脂層１１、半導体チップ１２、樹脂層１３、半導体チップ１４、樹脂層１５、半導体チップ１６、樹脂層１７、半導体チップ１８を積層することにより得られる積層体３を用意する工程と、積層体３の半田層１２１Ａ，１４１Ａ，１６１Ａ，１８１Ａの融点以上に加熱して、端子１０１、１２１間、端子１２２、１４１間、端子１４２，１６１間、端子（接続用端子）１６２、１８１間を半田接合する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】一括封止法の途中で得られる一括封止基板の反りを防止又は軽減する。
【解決手段】本発明は、基板上に複数の半導体素子が搭載され、その素子搭載面を一括封止した封止部を設けた一括封止基板であって、前記封止部は、少なくとも一つの半導体素子を含む個片化単位間の境界の少なくとも一部領域に当該境界と平行に延びるリブを有しており、当該リブが、封止材によって当該封止部と一体成形されている。 （もっと読む）

【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】所望の光学特性を安定的に発揮することができる光学部材を提供すること。
【解決手段】本発明の光学部材は、表面付近が下記式（１）および／または下記式（２）で表されるセルロースブロック共重合体で構成されている充填材と、式（１）中のＲ^１、式（２）中のＲ^２に対応するモノマー成分と相溶性を有する樹脂成分とを含有する組成物で構成されたことを特徴とする。




（式（１）、式（２）中、Ｒ^０は、水素原子、アセチル基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ親水性モノマー、疎水性モノマー、両親媒性モノマーのいずれかがラジカル重合した基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は同じであってもよく、ｎ_１、ｎ_２、ｍ_１、ｍ_２は、それぞれ繰り返し単位の数を示す自然数を表している。） （もっと読む）

【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス２と、ガラスクロス２に含浸した樹脂材料３と、を有する透明複合基板１の製造方法であって、ガラスクロス２に樹脂ワニス３０を含浸させ、含浸体１０１を得る工程と、含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねた後、含浸体１０１の外縁部１２を除く部分（中央部１３）に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、仮硬化体１０２を得る工程と、仮硬化体１０２を支持部材７１から剥離する工程と、仮硬化体１０２の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、本硬化体（透明複合基板）を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）