【課題】電子機器の第１機体とこの第１機体に対して移動する第２機体とを接続する信号伝送用のフレキシブルケーブルの光導波路形成体に充分な可撓性と高い耐折性とを確保する。
【解決手段】第１機体と、この第１機体に対して相対移動可能に設けられた第２機体と、第１機体と第２機体との間の信号伝送用のフレキシブルケーブルとを具備する電子機器であって、フレキシブルケーブルは、可撓性を有し帯状又は線状に形成された樹脂製の光導波路形成体２１を有し、光導波路形成体２１は、この光導波路形成体２１の長手方向に沿って延在するコア部２１ａと、コア部２１ａよりも屈折率が低いクラッド部２１ｂと、コア部２１ａに接しこのコア部２１ａの長手方向に沿って延在する空気層２１ｃを内蔵する空気クラッド内蔵部２１ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、成形性に優れたプリプレグ、さらに低熱膨張、および耐熱性に優れた積層板を提供するものである。
【解決手段】ガラスクロスを構成するガラス糸の単繊維が、第一の単繊維と、前記第一の単繊維と径の異なる第二の単繊維とを含み、前記第一の単繊維と前記第二の単繊維は、混糸され、経糸と緯糸とから構成されるガラスクロスの前記経糸および前記緯糸のいずれもが、前記第一の単繊維と前記第二の単繊維とが混糸されたものであり、前記第一の単繊維の径は、５μｍ以上、１０μｍ以下であり、前記第二の単繊維の径が２μｍ以上、５μｍ以下であることを特徴とするガラスクロスである。 （もっと読む）

【課題】 樹脂系の素材を使用しつつ、発熱量を充分に抑制して、不燃性を発現する。
【解決手段】 化粧板１０は、板材用材料１２と、この板材用材料１２に積層される表面
層１４とを備えている。板材用材料１２は、熱可塑性樹脂層２０と、少なくとも、アルミニウム層１６と、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂及び水酸化アルミニウム等の無機充填材を有する不燃性コア層１８とを備えた積層体から成っている。アルミニウム層１６は、不燃性コア層１８よりも外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】前端部分の回転状態を体外から簡単かつ確実に確認することができるカテーテルを提供する。
【解決手段】カテーテル１０は、エックス線等の電磁波を透過しない円筒状のマーカー１００が内蔵されている前端部分が後端部分の所定機構の手元操作で回転および屈曲する。ただし、マーカー１００の前縁部と後縁部との少なくとも一方に軸心方向の中心線で非対称の異形凸部１１０が軸心方向に突設されているので、カテーテル１０の前端部分の回転状態をレントゲン装置などで確認することができる。このため、長く細いカテーテル１０が捻れて後端部分と前端部分との回転が完全に同期しないような場合でも、前端部分の回転状態を確実に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、樹脂基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、樹脂基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれた樹脂基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】例えばキー接点用の回路パターンおよびＬＥＤに電流供給するための回路パターンの相互の配置関係に制約を受けることがなく、設計の自由度を緩和させることができる照明機能を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光透過性樹脂を基材として、当該基材の両面に銅箔層が形成された両面銅箔基板３が用いられ、前記基板の第１の面には、ＬＥＤ６が搭載されると共に、当該ＬＥＤに対する電流供給用の回路パターン４ｃ，４ｄが形成される。前記基板の第２の面には、キー接点用の回路パターン４ａ，４ｂが形成され、これに対峙するようにしてキートップ２、およびドーム状のキー接点５が配置される。前記ＬＥＤ６からの光は、基板３の第１の面に貼着されたカバーレイフィルム７に導入され、光反射部７ａを介して前記透明基板３を透過し、キートップ２に向かって投射される。 （もっと読む）

【課題】
看板面板材料として必要な耐熱性、成形性を両立し、かつ難燃性に優れる樹脂プレートを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂と、ポリエステル樹脂を含む樹脂プレートであって、ポリカーボネート樹脂と、ポリエステル樹脂がテレフタル酸および／またはその誘導体からなる群より選ばれる１種または２種以上のテレフタル酸系成分からなるジカルボン酸系成分と、１，４−シクロヘキサンジメタノールを４０モル％以上含有するグリコール系成分とを重縮合させて得られるポリエステル樹脂とを含む樹脂組成物を溶融、混練した後にプレート状に成形したことを特徴とする樹脂プレート。 （もっと読む）

【課題】シースを小径化しても複数のスライド操作線の耐久性を良好に維持することができるカテーテルを提供する。
【解決手段】カテーテル１０は、手動操作により回動する範囲で回動操作部材７０の外周面とスライド操作線４０の外面とに介在する摩耗防止部材１００が、スライド操作線４０の摩耗を回動操作部材７０の外周面に直接巻回されている状態より抑制する。このため、一対のスライド操作線４０でシース１６の遠位端部(図示せず)を屈曲させるために回動操作部材７０が回動操作され、この回動操作部材７０の外周面に一対のスライド操作線４０が接離しても、その接離に摩耗防止部材１００が介在するので、スライド操作線４０の摩耗を抑制することができる。従って、カテーテル１０を長寿命とすることができ、施術中にスライド操作線４０が断裂してシース１６の遠位端部を所望の方向に屈曲できないことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）