説明

住友ベークライト株式会社により出願された特許

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【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、樹脂基板11を貫通する貫通孔31を形成する工程と、配線板15a上に、樹脂基板11を積層する工程と、貫通孔31内に、半田ボール25を埋設する工程と、半田ボール25が埋め込まれた樹脂基板11上に、配線板15bを積層する工程と、半田ボール25を溶融させることにより、配線板15aと配線板15bとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール25は、半田層22と、半田層22の外側を被覆する樹脂層23と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールS化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上0.015以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造において半導体素子裏面へのアンダーフィル材の回り込みを防ぎ、更に半導体素子表面の高い清浄度を保つことができる半導体素子および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とを含むダイシングフィルムの粘着層に半導体ウエハを貼着する工程と、前記半導体ウエハをダイシングし半導体素子4を得る工程、とを有する半導体素子の製造方法であって、前記粘着層には撥脂剤が含有されている。 (もっと読む)


【課題】キャップ本体を排水口に固定する保持力を高めることができて排水口に固定したキャップ本体が排水口から抜け出る問題を防止でき且つ排水口への設置が容易なドレンキャップを提供する。
【解決手段】フロアの排水口3を通水可能に塞ぐキャップ本体1と、排水口3の直径より大きい直径を有してキャップ本体1に取り付けられ長円状に撓んで弾撥力により排水口3の内周面に当接してキャップ本体1を保持するループバネ板21とを有する。 (もっと読む)


【課題】非磁性体が混在していても効率的に磁性金属異物を除去することが出来る磁性金属異物の捕捉装置、磁性金属異物の捕捉システム、磁性金属異物の捕捉方法、プリプレグの製造方法、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】斜面210を有する本体200と、本体200に設けられた磁石300とを有し、液体400を上部212から、下部214に向かって流すとともに、磁石300の表面に液体400を接触させながら下流側に流すことにより液体中に含まれる磁性金属異物を捕捉する磁性金属異物の捕捉装置100であって、磁石300の上流側には、磁石300に隣接して斜面210および磁石300の表面を内壁面とする液体400を滞留させる滞留部410を有していることを特徴とする磁性金属異物の捕捉装置100である。 (もっと読む)


【課題】ウェブのフィルム基板を用い、一組の基板を貼り合わせるために精度よく位置合わせを行うことが可能なである。
【解決手段】ウェブ90を巻き出す巻き出し機構1と、巻き出し機構1により巻き出されたウェブ90を搬送するウェブ搬送機構2と、搬送されるウェブ90を挟んで閉じる真空チャンバー3と、真空チャンバー3内にウェブ90を吸着固定する平面ステージ9と、ウェブ90に設けられた位置合わせを行うためのパターン11を検出してウェブ90に対して平面ステージ4上で位置合わせを行う位置合わせ機構5と、を備え、位置合わせ機構5により位置合わせを行う際に、平面ステージ4の面4aと、真空チャンバー3がウェブ90を挟む面3a1,3b1とが、ウェブ90の搬送面Lと同一面となるように構成した。 (もっと読む)


【課題】
鉛フリー半田に用いられるような260℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Aにて接着する工程(1)と前記工程(1)により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが1.0mm以上1.8mm以下となるように封止する工程(2)と前記工程(2)により封止された後、所定の加熱条件Bにて熱処理する工程(3)とを有する半導体装置の製造方であって、前記熱硬化性接着剤組成物の260℃における弾性率が50MPa以上200MPa以下である。 (もっと読む)


【課題】光導波路と光ファイバとが高い位置精度で確実に接合された光導波路接合体を製造することができる光導波路接合体製造用治具および光導波路接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】光導波路接合体製造用治具9は、コア部41a〜41fを有する光導波路2と、コア部41a〜41fに接合される光ファイバ6a〜6fとを備える光導波路接合体を製造する際に用いられるものである。この光導波路接合体製造用治具9は、光導波路2を着脱自在に固定する第1の固定部10と、第1の固定部10に固定された光導波路2の一端側に、光ファイバ6a〜6fを着脱自在に固定する第2の固定部20と有し、第1の固定部10に光導波路2を固定し、第2の固定部20に光ファイバ6a〜6fを固定した際、コア部41a〜41fの端面411と光ファイバ6a〜6fの端面とが対面しており、当該対面した部分の周囲を封止材で封止可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタ機能と偏光機能を有し、表示特性に優れた薄型で長尺なロール状に巻き取ることができる部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともカラーフィルタ基板3と光学フィルム層2から構成される光学部材1であって、カラーフィルタ基板3は、少なくとも長尺なプラスチックフィルムの基板3aの上にカラーフィルタ層3bが形成されており、基板3aのカラーフィルタ層3bが形成されない側の面に粘着剤層4を介して光学フィルム層2が形成されている。少なくともカラーフィルタ基板3と光学フィルム層2から構成される光学部材1の製造方法であって、カラーフィルタ基板3は、少なくとも長尺なプラスチックフィルムの基板3aの上に形成されており、基板3aのカラーフィルタ層3bが形成されない側の面に粘着剤層4を介して光学フィルム層2を形成する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】低線膨張係数、高強度、耐水性を有する複合体組成物、及びその成形体を生産効率よく提供すること。
【解決手段】少なくとも繊維状フィラーと薄片状無機質材料とを含む複合体組成物であって、前記繊維状フィラーの平均繊維径が4〜1000nmであることを特徴とする複合体組成物であり、好ましくは繊維状フィラーがセルロース繊維で、化学処理及び/又は機械的処理により微細化して得られた繊維であり、セルロース繊維の水酸基の一部がアルデヒド又は/及びカルボキシル基に酸化されている複合体組成物。 (もっと読む)


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