【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を有するとともに、機械的強度が向上された、エポキシ樹脂粉体塗料を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、レーザー発色剤、およびリン酸エステル系難燃剤を含有するエポキシ樹脂粉体塗料であって、上記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度以上の熱膨張係数が１０×１０^−５／℃以下である、難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜１５ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜４５００ｐｐｍであり、前記半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの作業性を向上させることが可能な半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルムは、バックグラインドテープと、接着剤層とが積層されてなる半導体用フィルムであって、前記接着剤層が、架橋反応可能な樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂組成物で構成されている。また、半導体装置の製造方法は、上記半導体用フィルムの接着剤層と予め半田バンプが形成された半導体ウエハの機能面とを接合する工程と、前記機能面と反対側の面を研磨する工程と、前記半導体ウエハを個片化して半導体素子を得る工程と、前記半導体素子を前記半導体用フィルムのバックグラインドテープと接着剤層との間で剥離して、前記半導体素子をピックアップして基板に搭載する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基材２と、半導体素子３と、基材２および半導体素子３の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備えている。この半導体装置１０は、接着層１中に、金属からなる中空粒子が分散している。接着層１は、金属からなる中空粒子を含有するペースト状の樹脂組成物を、半導体素子３と基材２とで圧着することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）熱伝導性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的とするところは、優れた表面硬度と耐衝撃性を有するポリカーボネート樹脂積層体を提供することである。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂層の一方および／または両方の面に、紫外線硬化樹脂からなるハードコート層を積層したポリカーボネート樹脂積層体であって、前記ポリカーボネート樹脂層が、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂層（Ａ）と式（１）の構造を含むポリカーボネート樹脂層（Ｂ）から構成されており、前記ポリカーボネート樹脂層（Ｂ）の厚みが１１０μｍ以上５００μｍ以下、かつ前記ポリカーボネート樹脂積層体全体の厚みの４０％以下で、前記ポリカーボネート樹脂積層体のマルテンス硬度が２００ＭＰａ以上３２０ＭＰａ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ５は、第１金属により形成されたバンプ電極５１を有する。また、回路基板１は、第２金属と第３金属とにより形成された金属層２７を有する。この回路基板１は、半導体チップ５のバンプ電極５１が形成された面と対向するように、半導体チップ５と接合している。バンプ電極５１と金属層２７とが接合する接合部３００は、第１金属を含む第１領域３２０と、第１金属を含む海部と、第２金属を含む島部と、を有する海島構造からなる第２領域３４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび／またはポリエーテルイミドとを含む、成形材料を提供する。 （もっと読む）