【課題】本発明の課題は、ガラス繊維複合樹脂シートに対して、「縦方向および横方向の線膨張係数の均等性」、および「さらなる透明性」を付与することができるガラス織布を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス織布１５０は、複数の第１ガラス繊維束１５１ａおよび複数の第２ガラス繊維束１５１ｂを備える。第１ガラス繊維束は、第１方向に配向する。第２ガラス繊維束は、平面視において第１方向と略直交する方向に沿って第１ガラス繊維束に織り込まれている。そして、このガラス織布において、単位幅当たりの第２ガラス繊維束中のガラス成分の断面積に対する単位幅当たりの第１ガラス繊維束中のガラス成分の断面積の比は、１．０４以上１．４０以下である。 （もっと読む）

【課題】先端部が十分に柔軟でありながら、送液による内圧の上昇によって破損することなく、スリットが押し開かれることにより薬液を投与することができるカテーテルを提供する。
【解決手段】本発明のカテーテルは、外径が長手方向に沿って一定の外径一定部と、外径一定部の先端側に内径及び外径が先端に向かって漸減するテーパー部とを有するカテーテル本体を備える。テーパー部には、その先端まで延在する複数のスリットが設けられ、スリットの基端は、テーパー部における内径の漸減が開始する位置よりもカテーテル本体の先端側に位置する。これにより、カテーテルの先端部の柔軟性を確保することができるとともに、送液によりカテーテルの内圧が上昇しても良好に送液をすることができる。また、スリットの位置を適正化することにより、薬液の拡散を防止し、目的の方向および位置に薬液を投与することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージ、とりわけ圧縮成形でウエハー状に形成されたウエハーレベル工程で製造される半導体装置において、高信頼性を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む液状樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、２５℃での粘度が５０Ｐａｓ以上で５００Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異なる機械的特性を持たせることが容易かつ自在に実現可能な構造体を有する胃瘻用シースを提供する。
【解決手段】瘻孔６３内に留置される胃瘻カテーテル５０の挿入作業を補助するための胃瘻用シース１００を、円筒状のシース本体１０と、胃瘻カテーテル５０の挿入口１１と、挿入口１１を閉止し胃瘻カテーテル５０の挿入方向に一方的に開弁する逆止弁２０と、を備えて構成する。逆止弁２０は、幅方向の中央部の曲げ剛性が、両側の曲げ剛性よりも高く形成された、高剛性部２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であって、電極部を有するマイクロ流路デバイスの製造方法、及びそれを用いて製造したマイクロ流路チップを提供する。
【解決手段】第１基板２が流路を有し、第２基板３が電極部４を有する基板同士の接着が熱圧着であって、その熱圧着が、低温および高温の二温度の二段階で行い、二温度間の温度差が２０度以上、５０度未満であることを特徴として得られる。 （もっと読む）

【課題】ストレスインデックスが低いアンダーフィル材を用いた高信頼性のフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板、配線基板２にフリップチップ接続された半導体素子、配線基板と半導体素子の間隙を充填するアンダーフィル材４から構成される半導体装置で、アンダーフィル材の硬化後の硬化物のガラス転移温度が９０℃〜１３０℃であり、２５℃での線膨張係数が１５〜３０ｐｐｍ／℃であり、２５℃での弾性率が３〜７ＧＰａであり、かつ２５℃での線膨張係数と２５℃での弾性率の積であるストレスインデックスが１００以上１５０以下である半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板１００は、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板である。そして、積層板１００の厚み方向においては、第一繊維基材層１０１を含有する第一絶縁層２０５と、無機充填材を含み繊維基材層を含まない第二絶縁層２０６と、第二繊維基材層１０２を含有する第三絶縁層２０７と、がこの順で積層され、第一絶縁層２０５および第三絶縁層２０７がそれぞれ第一プリプレグ２０１および第二プリプレグ２０３の硬化体である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、臭気原因物質に対する吸着性を有しつつ、製造コストを低減することができる積層フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明に係る積層フィルム１００は、吸着シール層１６０を備える。吸着シール層１６０は、臭気原因物質を吸着し、かつ、シール機能を有する。また、吸着シール層１６０は、臭気原因物質を化学的に吸着することが好ましい。積層フィルム１００は、酸素吸収層１５０をさらに備えることが好ましい。酸素吸収層１５０は、酸素を吸収する。 （もっと読む）