【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高温熱水による殺菌処理が施されたとしても、ガスバリア性が低下しにくい積層フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明に係る積層フィルム１００は、ガスバリア性を有するバリア層１４０を備える。１１０℃の熱水に３０分間浸漬させたときの吸水率は、４．０ｗｔ％以下である。バリア層１４０は、芳香族ポリアミド樹脂を主成分とすることが好ましい。２３℃、６５％ＲＨの条件下で、熱水浸漬終了から２４時間経過させたときの吸水率は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物のＴｇが１７５℃以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂混練時の作業環境が良好で、機械的特性の低下を招くことなく熱可塑性樹脂の難燃性を非ハロゲン系材料で向上させる難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記３成分を配合することを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂：１００質量部、
（Ｂ）１種以上の非ハロゲン系難燃性化合物：５０〜１５０質量部、
（Ｃ）残留フェノール、及び残留アンモニアが１０００ｐｐｍ以下のフェノール樹脂硬化物：１０〜４０重量部。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、臭気原因物質を良好に抑制することができる積層フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明に係る積層フィルム１００は、臭気原因物質を化学的に吸着する化学吸着層１６０を備える。化学吸着層１６０は、臭気原因物質を化学的に吸着する。また、化学吸着層１６０は、臭気原因物質であるアルデヒド類および酸類の少なくとも一方を化学的に吸着することが好ましい。さらに、化学吸着層１６０は、臭気原因物質であるアルデヒド類および酸類の両方を化学的に吸着することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）電磁波遮蔽性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、ＫＥＣ法により測定した８００ＭＨｚの電界波遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電磁波遮蔽性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】金属繊維の繊維長を保持したまま、収率よく金属繊維と樹脂の特徴を発現し得る金属繊維−樹脂複合材料組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】構成材料を溶媒に分散させた後、高分子凝集剤を添加し、構成材料をフロック状に凝集させ、その凝集物を溶媒と分離させた後、その溶媒を除去してなる複合材料組成物の製造方法であって、前記構成材料は、（Ａ）イオン交換能を有する粉末状物質、（Ｂ）金属繊維、（Ｃ）樹脂、を含むことを特徴とする複合材料組成物の製造方法、その製造方法により得られることを特徴とする複合材料組成物、ならびに、その複合材料組成物を用いてなることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】モールドの表面に溝部の幅が１００ｎｍ以下の微細凹凸構造だけでなく、比較的広い溝部の幅（好ましくは１００〜１００００ｎｍ）を有する微細凹凸構造も形成することが可能な微細構造形成用母型を提供すること。
【解決手段】２種以上の樹脂により形成された２種以上の樹脂層を備える積層体からなり、該積層体の外表面のうちの前記樹脂層の積層方向と略平行な外表面に、溝部を備える凹凸構造を有し、前記溝部の底面が、前記２種以上の樹脂層のうちの１種の樹脂層（Ａ）の端面の少なくとも一部を含むものであり、前記溝部の底面の長手方向が前記樹脂層（Ａ）の端面の長手方向と略平行であることを特徴とする微細構造形成用母型。 （もっと読む）