説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 塗布膜の形成後、乾燥が始まるとレベリングの進行は極端に制限される。そこで塗布の形成後、膜のレベリング性を向上し、かつ生産性を向上する。
【解決手段】 塗布液を基板1上に塗布して塗布膜2を形成する塗布膜2の形成方法において、基板1を塗布工程から次の工程へ搬送する過程で、塗布膜2を溶媒の雰囲気中に置くもの。具体的には前記基板を密閉容器により被い、容器内を溶媒雰囲気にする。また前記容器内のガスを導入して容器内の雰囲気を調整しても良い。 (もっと読む)


【課題】 穴あけ加工や彫刻加工等を高い加工効率で行うのに適した中間領域のパルス幅を持つレーザビームを発生させることができるとともに、そのレーザビームのピーク強度とパルス幅とを任意に制御することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを発生させるレーザ発振器において、レーザダイオード及びレーザダイオード電源により、レーザ媒体を励起するために10マイクロ秒程度の立ち上がり時間を持つ立ち上がりの急峻な励起パルス(符号31の励起用電流波形参照)によりレーザ媒体を励起する。これにより、パルス幅が1マイクロ秒程度のパルスが数マイクロ秒間隔で並んだ一群の緩和発振パルス列を含むレーザビーム(符号32のレーザパルス波形参照)が発生される。 (もっと読む)


【課題】 プラズマスパッタリングによる薄板の表面処理装置を提供する。
【解決手段】 被処理部材に対してプラズマ処理を施す表面処理装置において、被処理部材(150)が縦置きで搬送されるチャンバ(40)と、チャンバ内に搬送される被処理部材(150)の表裏面とそれぞれ対向し、該被処理部材の両側に対称となるように配置される、少なくとも該被処理部材と対向する表面にターゲット材料を有する少なくとも一組のスパッタカソード(410,410)と、各スパッタカソードの裏面側にそれぞれ配置されて被処理部材の延在方向に移動可能なマグネット(420,420)と、チャンバ内にプロセスガスを導入するガス供給手段と、スパッタカソードと被処理部材間にプラズマを発生させるプラズマ電源と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 ディスクの解放を確実に行うことにより、搬出トラブルを防止できるディスク支持装置を提供する。
【解決手段】 ディスク2が載置されるサセプタ1、ディスク2を位置決めする規制部6、ディスク2を搬出する搬出アーム4を備える。サセプタ1に、キャビティ3と複数の吸着孔31を備える。キャビティ3に真空源を接続する。サセプタ1におけるディスク2の中心穴に対応する位置に貫通穴11を形成し、サセプタ1内部に、貫通穴11とキャビティ3とを連通する延長部32を形成する。規制部6に、貫通穴11内を気密を保持した状態で摺動することにより、ディスク2の中心孔に挿入、排出されるヘッド61を設ける。ヘッド61の内部に、延長部32と外部(大気圧)とを連通させる通気路63を形成する。 (もっと読む)


【課題】 スピンコートによって基板上に樹脂を展延する際に、簡易な手順によって、均一な樹脂層を形成できる樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置を提供する。
【解決手段】 ディスク用の基板Dが載置されるターンテーブルAと、基板D上に接着剤を塗布する塗布部である塗布ノズルN1,N2と、塗布ノズルN1,N2に接着剤B1,B2を供給するタンクT1,T2とを有する。塗布ノズルN2は、塗布ノズルN1よりも外周側に配設されている。接着剤B1,B2は、タンクT1,T2において加圧されることにより、供給経路を介して塗布ノズルN1,N2に供給されるが、この接着剤B1,B2は、互いに粘度が異なっている。 (もっと読む)


【課題】 インクジェットヘッドの吐出面に付着した溶液の除去性能を向上させて、溶液の吐出を安定させること。
【解決手段】 基板Wに溶液をインクジェット方式によって噴射塗布する複数のノズル14を有するヘッド7を備えたインクジェット塗布装置10において、複数のノズル14が開口するヘッド7の吐出面5に沿う清掃方向に対して傾斜配置された弾性ブレード30と、ヘッド7と弾性ブレード30のいずれか一方を他方に対して清掃方向に移動させる移動装置31と、弾性ブレード30を洗浄する洗浄装置32を有するもの。 (もっと読む)


【課題】基板にチップを千鳥状に実装する場合、その実装を能率よく行なうことができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】基板に複数の電子部品を行列状若しくは千鳥状のいずれかの状態に選択的に実装する電子部品の実装装置であって、チップの供給部と、供給部から供給されたチップを基板に実装する実装ツール7と、実装ツール7によるチップの基板に対する実装位置を制御する制御装置9とを具備し、制御装置9は、基板の列方向に対するチップの実装情報を設定する列情報入力部27と、基板の上記列方向と交差する行方向に対する上記電子部品の実装情報を設定する行情報入力部28と、列情報入力部27と行情報入力部28からの情報に基いて実装ツール7を駆動位置決めして上記電子部品を上記基板の所定の位置に実装させる情報処理部26とを有する。 (もっと読む)


【課題】 基板上での液体の塗布パターンの自由度を広げ、塗布品質を向上すること。
【解決手段】 相並ぶ複数のノズル23によってヘッドを構成し、各ノズル23から吐出される液体を基板1に塗布するインクジェット塗布装置10において、各ノズル23をそれらノズル23の配列方向に個々に移動させる駆動装置60を有してなるもの。 (もっと読む)


【課題】 簡素な構成で、動的に変動する反りに応じて、基板面内に照射される光を簡単に調整することができる樹脂層硬化装置及び樹脂層硬化方法を提供する。
【解決手段】 ディスク用の基板P1,P2が載置されるターンテーブル1、重ね合わされた基板P1,P2を貼り合せる貼合部2、紫外線を照射する紫外線照射部3とを備える。紫外線照射部3は、貼り合わせ後のディスクDに対して、紫外線Uを照射する光源31を備える。光源31と、ディスクDを載置するサセプタ4との間に、紫外線の一部を遮る遮蔽部であるUVマスク32を配設する。UVマスク32を、昇降機構32bによって、光源31及びサセプタ4との相対的な位置を可変に構成する。 (もっと読む)


【課題】 ディスク端面への紫外線の照射を行いつつ、効率的に酸素を排出させて、ディスク端面の接着剤硬化を促進できる反射器及び紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】 貼り合せ後のディスク1が載置されるサセプタ6、サセプタ6上のディスク1の周囲に配設された環状の反射器7、Nの供給源に接続されたガス導入部8を備える。反射器7は、照射された紫外線5がディスク1の端面に照射されるように、湾曲している。反射器7に、Nを導入するための通気部71を設ける。通気部71は、反射器7に形成された通気孔72と、この通気孔72の外側に接続された筒状の通気路73とを有する。通気路73に、ガス導入部8を接続する。 (もっと読む)


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