【課題】 被処理基板へのスパッタ処理の際のバイアス電圧の印加や、スパッタ法によるエッチング処理の際の給電を良好に行える表面処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の表面処理装置は、表面処理が施される被処理基板を基板ホルダにより一体的に保持した後に表面処理を行う表面処理装置において、上記基板ホルダに給電可能な突出部が設けられていることを特徴とする。かかる構成とすることによって、基板ホルダを介して被処理基板から外方に離間した位置で給電することが可能となる。それにより、プラズマ生成領域の外で給電出来る。また、被処理基板に給電痕を残さずに該基板の両面をプラズマ処理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は実装ツールによる半導体チップの持ち帰りを防止する際に、半導体チップが位置ずれを生じないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツール４９はツール本体７１を有し、このツール本体には、
先端面に開口して形成された吸引路７２と、ツール本体の先端面に半導体チップ６を吸着保持するために吸引路を負圧にする第１の吸引ポンプ７５及びツール本体の先端面から半導体チップを離脱させるために吸引路を正圧にする加圧ポンプと、吸引路の中途部に一端を連通させ他端を大気に開放して形成された大気連通路７９と、大気連通路の他端に設けられ吸引路内を負圧にしたときには大気連通路を閉塞して先端面に半導体チップを吸着保持させ、吸引路内を正圧にしたときには大気連通路を大気に連通させて吸引路内の圧力上昇を抑制する弁体８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い接着強度と短い接着時間で基板を接着する基板接着装置と基板接着方法を提供する。
【解決手段】 第１の基板の第１の主面と、第２の基板の第１の主面をそれぞれ洗浄する第１の工程と、前記第１の主面及び第２の主面の少なくともいずれかにシリコンを含有する樹脂を塗布する第２の工程と、前記樹脂にプラズマを照射する第３の工程と、前記第１の基板の第１の主面と前記第２の基板の第１の主面とを対向させ前記第１及び第２の基板を圧着する第４の工程と、を備えたことを特徴とする基板接着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ツールチップに吸着保持された半導体チップを基板に実装した後で、ツールチップが半導体チップを持ち帰ることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツールによって吸着保持された半導体チップ６を基板に実装する実装装置であって、
実装ツールは、中心部に吸引孔７７が厚さ方向に貫通して形成され一方の面に半導体チップ６を吸着保持するツールチップ７６を有し、ツールチップには、半導体チップを吸着保持する一方の面に吸引孔に作用する吸引力によって吸着保持される上記電子部品との接触面積を減少させる環状突条７８，７９，８２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットヘッドのノズル面の余剰吐出液の拭き取り状態を向上させて、溶液の吐出を安定させること。
【解決手段】 基板Ｗに溶液をインクジェット方式によって噴射塗布する複数のノズルを有するヘッド９を備えたインクジェット塗布装置１０において、吸水性を有する帯状のワイピングクロス１２と、ワイピングクロス１２をインクジェットヘッド９のノズル面２０の前面に張り出す繰り出し機構１６と、ワイピングクロス１２をノズル面２０に押し付けるローラ４３を有するもの。 （もっと読む）

【課題】この発明は上下一対のエアーナイフの間隔及び回転方向の角度調整を容易に、しかも正確に行うことができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】ユニット基体８と、ユニット基体の長手方向両端部に設けられ上部エアーナイフ２６の両端部をそれぞれ上下方向及び回転方向の位置決め調整可能に支持した一対の第１の支持手段と、ユニット基体の長手方向両端部に設けられ下部エアーナイフ３９の両端部をそれぞれ上下方向及び回転方向の位置決め調整可能に支持した一対の第２の支持手段と、ユニット基体の長手方向の一端部に設けられ一対の第１の支持手段及び第２の支持手段をそれぞれ作動させて上部エアーナイフと下部エアーナイフとの上下方向及び回転方向の位置決めをする第１、第２の上下用ノブ１５，１６及び第１、第２の角度調整用ノブ３５，４５を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の板面に対するロールブラシの押し当て量を容易かつ正確にＸ方性で切るようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】チャンバ内を搬送される基板を洗浄処理するブラシ洗浄部７を備え、
ブラシ洗浄部は、搬送される基板の一方の板面と他方の板面をブラッシングする一対のロールブラシ３１，３２と、各ロールブラシの軸方向上端側の基板の板面に対する押し当て量を調整する上部間隔調整機構４１と、各ロールブラシの軸方向下端側の上記基板の板面に対する押し当て量を調整する下部間隔調整機構５５と、各間隔調整機構による一方のロールブラシの上端側と下端側の基板の板面に対する押し当て量の調整を連動させる第１の連動軸９８と、各間隔調整機構による他方のロールブラシの上端側と下端側の上記基板の板面に対する押し当て量の調整を連動させる第２の連動軸９９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板が処理部で受ける力によって搬送速度が変化するのを防止した処理装置を提供することにある。
【解決手段】チャンバ１と、チャンバ内に配置され基板を所定の傾斜角度で支持して搬送する搬送ローラ５が設けられた搬送軸４，４Ａと、搬送ローラによって搬送される基板の下端を支持する駆動ローラ１１が設けられた駆動軸１２と、駆動軸を回転駆動し駆動ローラによって基板を搬送ローラに沿って搬送する第１の駆動源２１と、チャンバ内を搬送される基板に対して所定の処理を行う処理部７，８と、搬送軸のうち、上記処理部の近傍に配置された搬送軸を搬送ローラとともに回転駆動し、基板が処理部から受ける力によって搬送速度が変化するのを阻止する駆動力を搬送ローラによって基板に付与する第２の駆動源６１を具備する。 （もっと読む）

【課題】シール剤を介した、チャンバ内での基板貼り合わせの効率化を図る。
【解決手段】真空雰囲気下において、貼り合わせ対象の基板３１，３２はガスを放出し、チャンバ１内の真空度を低下させるように作用する。枠状に塗布されたシール剤６が上下基板３１，３２を適正に貼り合わせたとき、シール剤６に囲まれた基板面から放出されるガスは、チャンバ内に拡散しないので、チャンバ１内圧力は急激に低下し、高真空化されるように推移する。
そこでこの発明は、チャンバ１内の真空度を検出するセンサ（圧力検出器）１２を設け、制御器７は、チャンバ１内圧力が急激に変化する変曲点Ｐを捉えて、シール剤６が全領域にわたって２枚の基板３１，３２が適正に貼り合わされたことを検知する。
従って、簡単な構成により、貼り合わせ時の上基板３１の無駄な押圧降下を省き、貼り合わせ工程のタクトタイムを短縮できる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させるに際し、無駄なエネルギの消費をなくすこと。
【解決手段】 ２枚の基板１を貼り合わせたシール剤２に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置１０において、塗布されたシール材に対する紫外光の照射手段２０として、紫外光の発光ダイオードを用いる紫外光照射装置。 （もっと読む）