【課題】導電性高分子とセパレータとの間、および導電性高分子同士の間の熱による隙間発生と、それによる電極間のパスの不均一化、不安定化を抑制して、ＥＳＲの増大を抑えることのできる巻回型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、表面に陽極酸化皮膜２ａが形成された陽極箔２と陰極箔３とがセパレータ４を介して巻回され、前記セパレータ４に導電性高分子からなる固体電解質層７が保持された構造を有し、前記固体電解質層７は、分極方向が同一の強誘電性微粉末を含有している。 （もっと読む）

【課題】皮膜耐圧が向上した電解コンデンサ用陰極箔を、容易に製造する。
【解決手段】アルミニウム箔をエッチングしてエッチング箔を得るエッチング工程と、該エッチング箔を洗浄液で洗浄する洗浄工程と、洗浄後の前記エッチング箔に対して安定化処理と熱処理とを行う後処理工程とを有し、前記安定化処理をアルミノンを含む水溶液への浸漬により行うことを特徴とする電解コンデンサ用陰極箔の製造方法であり、また、前記エッチング箔に形成された安定化皮膜が、アルミノンを含有することを特徴とする電解コンデンサ用陰極箔である。 （もっと読む）

【課題】既存のエッチングピットの破壊を防ぐことにより、静電容量の向上を図ることができる電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔に対して、塩素イオンを含むエッチング液中でのエッチング工程を複数段有する、電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法において、各段のエッチング工程の間に、濃度１０．０〜６０．０ｗｔ％のエチレングリコール水溶液に浸漬させる浸漬工程を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】負荷回路が軽負荷の時に消費電力を低減することができるフライバック方式のスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】スイッチング電源装置１は、直流電圧をトランスＸＦＭの１次側でスイッチングして２次側に所定の出力電圧を出力するスイッチング回路２と、２次側の出力電圧を同期整流して負荷回路４に安定供給する同期整流用スイッチング素子Ｑ１と、該同期整流用スイッチング素子Ｑ１のオン／オフを制御する同期整流制御部３と、負荷回路４の負荷状態を検出する負荷状態検出手段５と、負荷状態検出手段５の出力に基づいて同期整流制御部３の動作を制御する同期整流回路制御手段６と備える。同期整流回路制御手段６は、負荷回路４の負荷状態が軽負荷と判断すると、同期整流制御部３への電源電圧の供給を停止して同期整流用スイッチング素子Ｑ１に寄生するダイオードで出力電圧を整流させる。 （もっと読む）

【課題】陰極金属層および陽極金属層の寸法精度を向上させ、基板実装性能を向上させたチップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極導出線３と陰極引出層６と有するコンデンサ素子を形成する。次に、陰極引出層６の一部および陽極導出線３を表出させるように、コンデンサ素子を粉体外装樹脂７で被覆する。陰極引出層６の表出部分に接続される陰極金属層１１を粉体外装樹脂７における実装基板との対向面ＴＦの一端部ＢＦに形成する。陰極引出層６の表出部分に接続される陽極金属層１２を対向面ＴＦの他端部ＡＦに形成する。対向面ＴＦは、陰極金属層１１が形成された陰極領域ＢＦと、陽極金属層１２が形成された陽極領域ＡＦと、両金属層がいずれも形成されていない中間領域ＣＦとに区分されるように、陰極金属層１１および陽極金属層１２を凹版転写印刷により形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ状固体電解コンデンサにおける樹脂漏れと絶縁性樹脂の塗布不良を低減する。
【解決手段】 陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極端子と、外装樹脂とを有したことを特徴とする下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサであって、凸状の加工部を有する陽極および陰極電極端子を対向して配置し、該陽極電極端子のコンデンサ素子搭載側と、該陰極電極端子のコンデンサ素子搭載側の一部であって、かつ両電極端子を跨ぐように絶縁性耐熱テープを貼り付けたことを特徴とし、さらに、上記絶縁性耐熱テープが、ポリイミド、ポリエステル、ポリウレタンからなるテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子の配向性が高く、ＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、粗面化された弁作用金属箔２の表面に、酸化皮膜２ａ、導電性高分子からなる固体電解質層７が順次形成された構造を有する。導電性高分子は、モノマーの化学酸化重合により形成されている。また、固体電解質層７は、左旋性または右旋性の光学活性化合物を含有している。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス（ＥＳＬ）が良好な固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】板状の弁作用金属の一方側を陽極部とし、他方側に誘電体となる酸化皮膜、固体電解質層および陰極引出層からなる陰極部を形成したコンデンサ素子を複数枚集合してなるコンデンサ素子ユニットを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子ユニットは、各コンデンサ素子の陰極部が中心側を向くように集合され、かつ、各コンデンサ素子の陽極部がその他方側に形成された陰極部の外側に位置するように、前記複数枚のコンデンサ素子が同一平面上で放射状に配置されており、このコンデンサ素子を複数段積層することが好ましい。また、コンデンサ素子の陽極部の陽極リードフレームを導電性部材によって電気的に接続しても良い。 （もっと読む）

【課題】電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。
【解決手段】電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、複数本の加締針１１を突き刺して貫通孔７ｂを形成するとともに、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせる。その後、このバリ７ａをプレスにより押し潰すことにより、加締部７を形成し、電極箔３とリードタブ５とを加締接続する。ここで、複数本の加締針１１のうち、電極箔３の縁部に最も近い位置を貫通する加締針１１の径は、他の加締針１１の径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】長時間高湿環境下に放置後、基板に実装を行っても、外装樹脂が損傷するのを防ぐ。
【解決手段】弁作用金属のタンタル粉末からなりタンタル線９が植立された焼結体２の表面に、タンタル酸化皮膜３、固体電解質層である二酸化マンガン層４、ならびにグラファイト層５および導電体層６からなる陰極引出層を形成してなるコンデンサ素子１０に、フィラーを含まない撥水性の粉体樹脂からなる撥水性樹脂層２０を形成する。撥水性樹脂層２０は、コンデンサ素子１０のタンタル線９およびタンタル線９が植立される面に対向する底面を除く全外周面上に形成する。また、撥水性樹脂層２０上には、絶縁樹脂により外装樹脂３０を形成する。そして、タンタル線９およびその周辺ならびに底面に導電体層を形成し、陽極導出部４０、陰極導出部５０とする。 （もっと読む）