【課題】混合、混練不足によるケーブル外観異常の出ない塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法及び電線ケーブルを提供する。
【解決手段】添加剤を混合装置に投入し、可塑剤とＰＶＣレジンとを、それらの配合割合が１：１となるように前記混合装置に投入し、これら投入した材料を混合してドライブレンドＡを作製した後、前記混合装置に、残りのＰＶＣレジンを投入し、ドライブレンドＡと残りのＰＶＣレジンとを混合してドライブレンドＢを作製する混合工程Ｓ１と、混練機に、前記ドライブレンドВを投入して練り込む混練工程Ｓ２と、造粒機に練り込んだ溶融物を投入し、ペレット状に造粒する造粒工程Ｓ３と、造粒したペレットを冷却装置にて冷却する冷却工程Ｓ４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】小径の環状導電板の外周側に大径の環状導電板を配置した場合に比較して、放熱性を向上させた積層コイルを提供する。
【解決手段】積層コイル１００は、環状導電板１Ａ，１Ｂを備え、この環状導電板１Ａ，１Ｂが絶縁体１０を介して軸方向に積層され、環状導電板１Ａ，１Ｂは、第１の円弧部１１ａ，１１ｂと、第１の円弧部１１ａ，１１ｂの外径よりも大きな内径を有する第２の円弧部１２ａ，１２ｂと、第１の円弧部１１ａ及び第２の円弧部１２ａを連結する連結部１３ａと、第１の円弧部１１ｂ及び第２の円弧部１２ｂを連結する連結部１３ｂとを備え、環状導電板１Ａ，１Ｂが、連結部１３ａ，１３ｂ同士を対向させて、第１の円弧部１１ａ，１１ｂ及び第２の円弧部１２ａ，１２ｂが径方向に並列するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造における再現性がよく、かつ、電線の撚線導体の先端部付近の素線の断線を低減することが可能な電線連結構造及びその電線連結構造を有する車両用導電路を提供する。
【解決手段】複数の第１素線を撚り合わせてなる略円筒状の第１撚線導体を有する第１電線と、複数の第２素線を撚り合わせてなる略円筒状の第２撚線導体を有する第２電線とを超音波接続により直線状に連結する電線連結構造において、前記第１素線の外径が前記第２素線の外径より太く形成され、前記第１電線の前記第１撚線導体の端部を、前記第２電線の前記第２撚線導体の端部に食い込ませる形状とし、前記第１素線の外径が０．３〜２．０ｍｍであり、前記第２素線の外径が０．１〜０．５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】層間接続部における電気抵抗が低減され、大電流用途に適用可能とする。
【解決手段】絶縁性フィルム１０と、絶縁性フィルム１０の両面にそれぞれ形成された第１金属層２１及び第２金属層４２と、絶縁性フィルム１０及び第１金属層２１を貫通するビアホール３０と、ビアホール３０内に形成され、第１金属層２１と第２金属層４２とを電気的に接続する層間接続部５０ｖと、を有し、第１金属層２１の厚さは０．０８ｍｍ以上であり、ビアホール３０の直径は０．１ｍｍ以上であり、層間接続部５０ｖは、ビアホール３０内を満たすようビアホール３０内に充填されるメッキ部５０からなる。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体単結晶のスライス時の割れを低減でき、窒化物半導体基板の歩留を向上できる窒化物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】種結晶基板上に気相成長により窒化物半導体単結晶を成長する成長工程と、成長した前記窒化物半導体単結晶の外周面を研削する研削工程と、前記外周面が研削された前記窒化物半導体単結晶をスライスするスライス工程とを含む窒化物半導体基板の製造方法であって、前記研削工程における前記窒化物半導体単結晶の前記外周面の研削量が１.５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふっ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００重量部に対して、三酸化アンチモンを０．５〜２０重量部添加してなり、ハロゲン化合物からなる難燃剤を含まない組成物を、導体の外周に被覆層として形成したものである。 （もっと読む）

【課題】接続作業が容易で、良好な電導性を得る。
【解決手段】複数本のＮｂＴｉ超電導線同士を接続するＮｂＴｉ超電導線の接続方法において、各ＮｂＴｉ超電導線の接続部分のＮｂＴｉ超電導フィラメントを露出させる工程と、露出させたＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部同士を同方向に並べて互いに重ね合わせる工程と、重ね合わせた前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部に金属パイプを被覆させる工程と、前記金属パイプを縮径加工して前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部を圧着する工程と、縮径加工した前記金属パイプを、厚さｔと幅ｗの比がｗ／ｔ≧３となるまで、前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部を並べた方向と直交する方向に扁平状に圧延加工する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】負極活物質層との密着性を向上させる。
【解決手段】シリコン系の負極活物質層１５ａ（１５ｂ）及びスズ系の負極活物質層１５ａ（１５ｂ）の担持に用いられるリチウムイオン二次電池用負極集電銅箔１０であって、銅または銅合金からなる銅箔と、銅箔の少なくとも片面に粗化めっきにより付着させた粒状電着物と、を備え、粒状電着物の平均粒径は、０．４μｍ以上１．０μｍ未満であり、かつ、粒径が０．２μｍ以上１．５μｍ未満の粒状電着物の個数は、銅箔の表面積１００μｍ^２あたりに１５０個以上６５０個未満である。 （もっと読む）

【課題】低抵抗（表面比抵抗が２０Ω／□以下）であり、結晶性が良好（ＸＲＤ半値幅が５０秒以上１００秒以下）な窒化物半導体テンプレート、及びそれを用いた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】窒化物半導体テンプレート１０は、基板１１と、基板１１上にＯ（酸素）が添加されたＯ添加層としてＯドープＧａＮ層１３を形成し、ＯドープＧａＮ層１３上にＳｉが添加されたＳｉ添加層としてのＳｉドープＧａＮ層１４を形成してなるIII族窒化物半導体層２２とを備え、III族窒化物半導体層の全体の膜厚が４μｍ以上１０μｍ以下であり、ＳｉドープＧａＮ層１４におけるＳｉの平均キャリア濃度が１×１０¹⁸ｃｍ^-3以上５×１０¹⁸ｃｍ^-3以下である。 （もっと読む）

【課題】クロム系皮膜の厚膜化および、下地金属膜とクロム系皮膜の合計量に対するクロム系皮膜比率のコントロールをしたフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔上に、少なくとも亜鉛めっきからなる下地金属膜とクロム系皮膜を形成したフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔において、下地金属膜とクロム系皮膜の亜鉛及び金属クロムの含有量の合計に対する金属クロムの含有量が５０質量％以上９９質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）