【課題】スイッチの動作位置の設定や調整を容易に行うことができるトルク検出装置を提供すること。
【解決手段】負荷トルクに応じて自身の軸方向に発生する分力により軸方向に沿って移動可能なモータ軸１０と、モータ軸１０の軸方向の移動量が予め決められた閾値を超える場合に動作して信号を発生するスイッチ２６ａ，２６ｂとを備えたトルク検出装置において、モータ軸１０は、モータフレーム１２を貫通して外部に突出する態様で延在し、スイッチ２６ａ，２６ｂは、モータフレーム１２の外部に配設され、かつモータフレーム１２から突出するモータ軸１０の回転板２２，２４におけるフランジ２１，２３に当接されることにより動作するものである。 （もっと読む）

【課題】ダイオードを含む半導体素子を複数個並列に接続した素子群の、各素子間を流れる電流に不平衡が生じないようにする。
【解決手段】例えば複数のダイオード３１，３２，３３が並列接続された、ダイオード群３におけるトランス２側の端子ａとｂ，ｃ，ｄ間、または出力側端子ｈとｅ，ｆ，ｇ間をそれぞれ１点分岐接続し、それぞれの配線導体長さを等しくすることにより、各ダイオード３１，３２，３３を流れる電流に互いに不平衡が生じないようにする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ接合部の剥離やクラック発生による劣化を高精度かつ容易に診断可能とした半導体パワーモジュールの劣化診断方法及び劣化診断装置を提供する。
【解決手段】半導体パワーモジュールを構成する半導体チップとボンディングワイヤとの接合部の劣化を診断するための劣化診断方法において、半導体チップを複数、直列に接続して各半導体チップのオン時における飽和電圧の合計値を測定し、この合計値が閾値を超えたことから前記接合部に劣化が生じたと判断する。または、前記接合部を第１の接合部とすると共に、半導体チップとボンディングワイヤとの線膨張係数の差よりも大きい線膨張係数の差を持つようなダミー基板とボンディングワイヤとの接合部を、第２の接合部として別個に備え、第１の接合部と第２の接合部とを直列に接続して主回路電流を通流し、第２の接合部の劣化状態から第１の接合部の劣化を予測する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの変形を防止して、半導体装置の信頼性が向上する。
【解決手段】貫通部２が形成された被処理基板１に半導体チップ３を搭載し、被処理基板１と半導体チップ３とを電気的に接続し、被処理基板１を金型５ａのキャビティ５ｃに収納して（図１（Ａ））、被処理基板１の半導体チップ３の搭載面の裏面側の貫通部２からキャビティ５ｃ内に樹脂６ａを供給して（図１（Ｂ））、被処理基板１の搭載面を封止する（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】従来の順変換器と逆変換器からなる三相−三相電源装置では、交流入力に３個、交流出力に３個のヒューズが必要で、動作信頼性、コスト、大きさの点で問題である。
【解決手段】三相交流入力を正極、中性極、負極からなる直流に変換する順変換器と、前記直流を３相交流に変換する逆変換器と、前記順変換器の正極，中性極、負極と各々接続されるコンデンサ直列回路とからなる入出力非絶縁形の電源装置で、交流入力の１相が交流出力の1相及び直流部の中性極に接続される共通線と、順変換器の交流入力に接続される２個のヒューズと、逆変換器の交流出力に接続される２個のヒューズと、順変換器の中性極と共通線との間に接続される1個のヒューズとを備える。 （もっと読む）

【課題】休止中の熱交換器に冷媒が滞留してしまうことを防止しながら、断熱材で覆う領域を減少させることで製造コストの低減化を図ることができる冷媒回路装置を提供すること。
【解決手段】庫内熱交換器２４、圧縮機２１、庫外熱交換器２２を冷媒配管２５で接続した主経路２０と、圧縮機２１で圧縮した冷媒を導入して所定の庫内熱交換器２４に供給する高圧冷媒導入経路３０と、庫内熱交換器２４で凝縮した冷媒を加熱側熱交換器４２を経て主経路２０の庫内熱交換器２４の上流側に戻す戻経路４０，５０を備え、主経路２０における戻経路５０との合流個所よりも下流側で、かつ庫内熱交換器２４の上流側に配設され、庫内熱交換器２４に向けて流れる冷媒を断熱膨張させる膨張機構２３１，２３２，２３３と、自身に設けられた６２が開成する場合に庫外熱交換器２２を通過した冷媒を導入して、右庫内熱交換器２４ａに供給するバイパス経路６０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】全波長成分のうねりを低減できる製造方法を提供し、磁気ヘッドの接触を低減して磁気ヘッドの浮上走行安定性の向上した媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、Ｎｉ−Ｐ系合金からなる下地層を有する基板の該下地層に、有機酸または無機酸と、第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら、アルミナ、チタニア、シリカおよびジルコニアよりなる群から選択される研磨材を０．１ｗｔ％から２５ｗｔ％の濃度で含有する第１の多孔質材料を用いて前記基板を研磨する第１研磨工程と、前記第１研磨工程により加工された下地層の表面を、有機酸または無機酸と、第１の研磨材よりも小さい粒径を有する第２の研磨材とを含む第２のスラリー液を供給しながら第２の多孔質材料で研磨する第２研磨工程からなる。 （もっと読む）

【課題】専用の端子を新たに設けることなく、外部から入力されたモード切替信号を検出できるようにする。
【解決手段】制御用ＩＣ１０は、ゼロ電流検出端子ＺＣＤに入力される補助巻線Ｎ３の電圧から半導体スイッチＱ１のターンオフを検出する比較器ＣＰ１と、そのターンオフ検出から所定時間をカウントするタイマ２１と、電流検出端子ＩＳに入力される電圧から半導体スイッチＱ１がオンしている時の通常の第１の電圧信号とは異なる第２の電圧信号を検出する比較器ＣＰ２とを備え、既存の電流検出端子ＩＳでモード切替回路１５ａ，１５ｂにより供給される第２の電圧信号をも検出できるようにした。半導体スイッチＱ１のターンオフから所定時間後に第２の電圧信号を検出することにより、専用の端子を新設することなく、たとえば過電流制限スレッシュレベル変更回路２８による動作モードの切り替えが可能になる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを搬送するときに生じる張力の変動を防止して、皺の発生や、垂れを抑制したフィルム搬送を実現する。
【解決手段】フィルムの搬送中に、フィルムの初期厚さと、ロールの直径が変化する巻き出しロールと巻き取りロールの回転量と、フィルムの搬送経路中に設置されたフィルムにかかる張力を測定する張力センサから検出した張力値とを用いて、巻き出しロールならびに巻き取りロールの初期直径にフィルムの初期厚さとそれぞれのロールのロール回転量とを掛け合わせた値を減算または加算して、この値に張力の設定値からの誤差である張力誤差にゲインを掛けたものを加算して、巻き出しロールと巻き取りロールのロール直径を推定する。この推定したロール直径と予め定めたフィルム搬送速度とに基づいてロールの回転速度を変化させて、フィルムにかかる張力の変動を防止する。 （もっと読む）

【課題】機能規模の見積りの基礎となるデータを用いて自然文により効率的に仕様書を作成でき、精度の高いソフトウェアプログラムの機能規模の見積りが可能なこと。
【解決手段】入力画面を通してソフトウェアプログラムの機能規模を見積もるための指標となる指標データを入力し、記憶装置へ保存する指標データ入力手段と、入力画面を通して自然言語で文字入力されるソフトウェアプログラムの仕様データを記憶装置へ保存する仕様入力手段と、仕様データと指標データとを照合して、入力画面に表示されている仕様データ中の指標データに対応する文字を識別表示する照合手段と、を有する仕様記述支援部と、指標データを用いてソフトウェアプログラムの機能規模を算出する見積り演算部とを備える。 （もっと読む）