【課題】小型化や接着剤の流動に起因する動作信頼性の低下を防止する効果が高く、抵抗素子の異常発熱時に通電を確実に遮断することができるヒューズ抵抗器を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器１の絶縁性基台２には、第１の凹所２０の内底面２０ａに抵抗素子３が搭載されていると共に、第２の凹所２２の内底面２２ａに捩りコイルばね４の巻回部４０が搭載されており、抵抗素子３は接着剤６によって絶縁性基台２に固定されている。絶縁性基台２には、抵抗素子３と巻回部４０との間で起立する仕切り壁２４が設けられている。このヒューズ抵抗器１は、捩りコイルばね４のアーム部４１を弾性変形させた状態で抵抗素子３のリード線３１に低融点金属７を介して接合させているため、抵抗素子３が異常発熱すると、低融点金属７が溶融してアーム部４１がリード線３１から離隔し、抵抗素子３と捩りコイルばね４との導通が遮断される。 （もっと読む）

【課題】シャント抵抗器を金属基板に実装し、ワイヤボンディングによる電圧検出配線の引出をするに際して、シャント抵抗器の有するインダクタンス成分による誤差電圧の発生をキャンセルできる実装構造を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器１を搭載するための基板２と、該基板に形成され抵抗器１に電流を流すための一対のランド１０ａ，１０ｂと、基板に形成され抵抗器１とワイヤにより接続される一対のワイヤ接続部５ａ，５ｂとから構成される抵抗器を実装した構造であって、一対のワイヤ接続部５ａ，５ｂは、それぞれが一対のランド間における抵抗器１の側方に配置され、一のワイヤ６ａ（６ｂ）は、他のワイヤ６ｂ（６ａ）が接続される電圧検出配線４ａ（４ｂ）またはその延長線（４ｅ）を跨いで、前記抵抗器の電圧検出位置７ａ（７ｂ）と電圧検出配線先端のワイヤ接続部５ｂ（５ａ）との間に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔（Ｂ）とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔（Ｂ）で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔（Ｂ）への流路を形成でき、めっき液が貫通孔（Ｂ）より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 （もっと読む）

【課題】セラミックス筒体端面の貫通孔内縁部に角部が存在しても、セラミックス筒体の貫通孔に斜めに可溶体ワイヤを張り、該ワイヤに張力を付与した状態で該ワイヤの端部を前記筒体端面に固定することができる筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス筒体１１内部の貫通孔１２に斜めに可溶体ワイヤ１６を張る構造の筒形電流ヒューズの製造方法において、ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、筒体１１両端面の貫通孔１２縁部にハンダ１５が形成されている。ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、ワイヤ１６を筒体１１の端面に沿って引っ張り、筒体１１の端面のハンダ１５にハンダを加熱して溶着するとともに、ワイヤ１６を破断する。 （もっと読む）

【課題】セラミックからなる抵抗体が異常発熱した場合の安全性を高めた抵抗器ユニットを提供すること。
【解決手段】抵抗器ユニット１１は、セラミックからなる抵抗体１ａが用いられたセラミック抵抗器１を、水平面に沿うように設置されるプリント基板２上に実装してユニット化したものである。プリント基板２には、抵抗体１ａの平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体１ａを下方から臨む切欠き部２ｂが設けられており、切欠き部２ｂの下方には、難燃性材料からなり上面側を開口させた容器４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】歪み、反りを抑制可能な金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】熱膨張係数の大きな絶縁層Ａを熱膨張係数の小さな絶縁層Ｂで挟み込む構造としたため、絶縁層Ａの収縮／膨張を絶縁層Ｂが打ち消すように収縮／膨張し、応力を打ち消す方向で緩和させることにより、熱膨張の影響を軽減できる。このため、反りや歪みを極力抑制する一方で、上下層の接合強度が保たれ、設計の自由度を損なわない、信頼性のある回路構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、現状工程への適合性が高く、且つ信頼性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１と、その表面両端部に配置された一対の第１表電極１２と、該第１表電極に接続する抵抗体１５と、該抵抗体を被覆する第１保護膜１６と、該第１保護膜上に前記第１表電極と一部が接続するように配置された第２表電極１８と、前記抵抗体１５と前記第１保護膜１６に設けられた切り込み溝Ｘと、前記第２表電極１７の一部と、前記第１保護膜１６および前記切り込み溝Ｘを被覆する第２保護膜１８とを備え、前記第１保護膜１６と前記第２保護膜１８の間に形成される第２表電極１７は、前記切り込み溝Ｘを被覆せず、該切り込み溝Ｘにより狭くなった狭小部Ｙを覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いたフェースダウン実装に好適なチップ抵抗器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の片面２ａには、保護膜４に被覆された抵抗体３と、抵抗体３の両端部に重なり合う一対の電極５とが設けられており、電極５の表面は、少なくとも絶縁性基板２の表面よりも粗くなるように粗面化処理されたうえで露出している。このチップ抵抗器１は片面２ａ側を回路基板１０に対向させてフェースダウン実装され、回路基板１０上に設けられた配線パターン１１とチップ抵抗器１の電極５とが導電性接着剤１２によって電気的かつ機械的に接続されるようになっている。チップ抵抗器１の電極５は例えばブラスト加工を施して粗面化できるが、軟化点の異なる複数種類のガラス材を電極ペーストに含有させる等の手法で電極５を粗面化してもよい。 （もっと読む）

【課題】電流検出用抵抗器中心線の検出端子延出位置に対する実装バラツキによる検出誤差を抑制できる抵抗器の構造と実装方法を提供する。
【解決手段】電流検出用抵抗器１０の実装面と反対側となる表面に、一対の電極１３の配置方向における該抵抗器の中心線を示すマークＡを形成した。また、抵抗器実装基板が電流検出用抵抗器を実装するための一対のランド２２を備え、該一対のランドの対向辺から検出端子２４が延出し、抵抗器１０が実装される領域外に、検出端子の延出位置を示すマークＣを備えた。そして、電流検出用抵抗器のマークＡと、検出端子の延出位置を示すマークＣとの位置関係によって、電流検出用抵抗器の搭載位置の検査を行う。 （もっと読む）