【課題】薄型で表面に広く且つ平坦な電極面を有すると共に広範な抵抗特性が得られ、且つ、テーピング時に安定にポケット内部の所定位置に収容してテーピングの安定性を向上できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された抵抗膜１３と、該抵抗膜が形成された領域の少なくとも一部を覆い、前記内部電極の少なくとも一部が露出するように形成された保護膜１７，１８と、前記内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の磁性体を有する導電性樹脂からなる第２内部電極１４ａ，１４ｂと、を備えた。磁性体は、Ｎｉ、Ｆｅ、またはＣｏからなる。 （もっと読む）

【課題】ディップ半田によって品質の安定した半田接続が行える巻線型コイル部品を提供する。
【解決手段】巻線型コイル部品の製造過程で、ドラム型コア２の巻芯部にコイル導線５を巻回した後、台座鍔部２３の溝部内に配置させた該コイル導線５の両端部を対応する端子電極に半田接続するためのディップ半田工程において、台座鍔部２３をその底面から所定の高さ位置まで半田槽１５内の溶融半田１８に浸漬した後、溝部の延伸方向が略接線方向となるようにドラム型コア２を所定の速さで回転させながら該コア２を半田槽１５から引き上げていく。その際、台座鍔部２３の底面が半田槽１５内の溶融半田１８の液面から離れるときの該底面と該液面とのなす角度θを１５度以上（好ましくは約３０度）に設定し、かつ前記所定の速さを毎秒３０００ｍｍ以下に設定しておく。 （もっと読む）

【課題】高い雷サージ耐量性能を有する酸化亜鉛バリスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）１００ｍｏｌ％に対して、酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）２．５〜５．０ｍｏｌ％と、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）０．０５〜０．１５ｍｏｌ％とを添加し、さらに酸化コバルト（ＣｏＯ）と二酸化マンガン（ＭｎＯ₂）をそれぞれ２．０〜６．０ｍｏｌ％添加してなるバリスタ組成物により酸化亜鉛バリスタを作製する。 （もっと読む）

【課題】送受信機と共振回路との距離に関係なく水分の検知が可能で、且つ水分の付着の程度を非接触で検知することができる水分検知装置を提供する。
【解決手段】コイルとコンデンサからなる共振回路部１４と、該共振回路部に接続された、水分が付着すると抵抗値が変化するセンサ部１３と、発振回路部２１からの送信電波により、前記共振回路部は反射電波を発生させ、該反射電波を受信する受信回路部２４と、該受信回路部に、受信した前記反射電波の解析回路２６を備え、その減衰振動の波形解析結果に基づいて、前記センサ部に付着した水分を検知する。反射電波の減衰振動波形の解析は、発振ＯＦＦ直後の電圧と、その後一定期間経過後の電圧を比較することにより行う。 （もっと読む）

【課題】短絡や姿勢の傾き等の実装不良を起こしにくい巻線型コイル部品を提供する。
【解決手段】巻線型コイル部品１は、ドラム型コア２の実装面側の鍔部２３に、溝状の空所２３ｃを挟んで対向する第１脚部２３ａおよび第２脚部２３ｂと、空所２３ｃの天井面を第１天井面２３ｅと第２天井面２３ｆとに分断する突堤状の仕切り部２３ｄとが設けてあり、両脚部２３ａ，２３ｂの底面を含む平面と仕切り部２３ｄとの間には所要の間隔ｈが確保されている。また、第１脚部２３ａの表面と第１天井面２３ｅを含む領域には第１の端子電極３が設けられ、第２脚部２３ｂの表面と第２天井面２３ｆを含む領域には第２の端子電極４が設けられている。ドラム型コア２の巻芯部２１に巻回されているコイル導線５はその両端部５ａ，５ｂが鍔部２３側へ導出されており、空所２３ｃ内で一端部５ａが第１天井面２３ｅに沿って延在し他端部が第２天井面２３ｆに沿って延在している。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】外部電極と素体表面との接合を強固にできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層チップバリスタの素体７１の表面全体にガラスの被覆層８１を形成する。また、銀を導電材料の主成分としガラスを含有する電極ペーストによって素体７１の両端部を被覆する。そして、ガラスの結晶化温度よりも高い温度、具体的には、ガラスの結晶化温度以上であって８００℃以下の温度で焼成して、外部電極７５，７７を形成する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。
【解決手段】キャスタレーション電極３は、低温焼成セラミックス多層基板１の側面１ａに形成した凹部２と、凹部２の底面２ａに形成したＡｇ導体層１２と、その端部がＡｇ導体層１２の端部１２ａを被覆するように円弧状壁面２ｂに形成したガラスコート層１３と、Ａｇ導体層１２のガラスコート層１３に被覆された両端部分以外の表面に被着したメッキ層１５と、を備える。ガラスコート層１３は、Ａｇ導体層１２の端部１２ａの上に一部乗り上げて重なっている。 （もっと読む）

【課題】複数個取りの基板から、個々の抵抗器を打ち抜く際に抵抗値調整を行うことができる抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】金属板を抵抗体２とし、列状の絶縁層６が形成され、その領域が抵抗体領域である。抵抗体領域に等間隔に抵抗値調整孔４が形成される（Ａ）。抵抗器の打ち抜き領域７は、（Ｂ）では、図示の位置より下方の位置であれば、抵抗値は大きくなるので、切り出し位置の調整によって、切り出される抵抗器の抵抗値を調整することができる。最初の打ち抜き位置の算出は、固有抵抗値を測定して行うが（Ｃ）、次は、打ち抜いた抵抗器１ａの抵抗値を測定する。次に打ち抜く抵抗器の打ち抜き位置は切り出し領域７ｂ（Ｄ）に入り込む抵抗値調整孔４ｂが入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出でき、算出した打ち抜き位置で打ち抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】簡素な製造工程で低コストで製造でき、且つ多様な抵抗値仕様に対応が可能な金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗材料からなる金属板１１を準備する工程と、金属板にパンチング加工により第１貫通孔Ａを形成する工程と、第１貫通孔を形成した後に、金属板にパンチング加工により第２貫通孔Ｂを形成する工程と、第１貫通孔および第２貫通孔を含む領域を覆う保護膜１３を形成する工程と、保護膜に覆われていない抵抗材料の露出部分に電極となる金属材料からなる電極被膜１５を形成する工程と、一対の電極被膜と、電極被膜の間に保護膜１３が形成された領域であって、第１貫通孔Ａの一部と、第２貫通孔Ｂの一部とを含む領域１２を、パンチング加工により打抜く個片化工程と、からなる。 （もっと読む）