【課題】 両面研磨装置における上下の定盤に加圧ローラを用いて研磨パッドを機械的に貼着することができる、構成が簡単で操作も容易な新たな技術手段を得る。
【解決手段】 円柱形をしたローラ本体２１と該ローラ本体２１を回転自在に支持するローラ軸２２とからなる加圧ローラ２０Ａを、支持機構２５を介して装置本体に取り付け、定盤１，２に対するパッド貼着時に、上記支持機構２５による位置操作によって該加圧ローラ２０Ａを上下の定盤間１，２に半径方向に介在させ、上下の定盤１，２を互いに逆向きに回転させることにより上記ローラ本体２１を従動回転させ、回転する該ローラ本体２１によって上記研磨パッド５をパッド貼着面１ａ，２ａに圧着させる。 （もっと読む）

【課題】 両面研磨装置における上下の定盤のパッド貼着面に研磨パッドを貼着するための加圧ローラを得る。
【解決手段】 加圧ローラ２０を、両面研磨装置における上下の定盤の円環状をしたパッド貼着面の幅と同等以上の長さを有する円柱形のローラ本体２１と、該ローラ本体２１を回転自在に支持するローラ軸２２と、該ローラ軸２２の両端の係止部２３ａ，２３ｂとによって構成し、該係止部２３ａ，２３ｂを研磨装置における下定盤の内外周側に位置する係止受部に係止させることにより、該研磨装置に対し、上記ローラ本体２１が定盤の半径方向に位置して研磨パッドに全幅にわたり当接するように取付可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨布のゆっくりとした厚さ変化の影響を実質的に受けることなく定寸精度を長時間にわたり維持できる両面ポリッシュ加工機及び両面ポリッシュ加工機の定寸制御方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】 本発明の両面ポリッシュ加工機においては、初回のワークの研磨については、研磨時間に基づいて研磨を終了させ、２回目以降のワークの研磨については、上記距離センサー２２による距離の計測値に基づいて研磨を終了させるとともに、初回を含む各回の研磨の終了後に、ワークの仕上がり厚さの実測値とワークの仕上がり厚さの目標値に基づいて上記距離センサー２２の計測値を補正する。補正は研磨の各回毎に行われるので、長時間にわたり定寸精度を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性のないワークに対しても利用でき、研磨布の摩耗に対して実質的に影響を受けない、精度の高い定寸性能を発揮できる定寸方法及び定寸装置を提供することを課題とするものである。
【解決手段】 両面ポリッシュ加工機１の上定盤１１に形成された空所内に渦電流センサー２２が設けられており、キャリア１５の上表面１５１までの距離を検出する。加工当初における渦電流センサー２２によって検出されたキャリア１５の上表面までの距離の検出値が初期値として記憶され、初期値として記憶されているキャリア１５の初期表面までの距離１５１と現在のキャリア１５の表面までの距離とが逐次比較される、比較によって得られた差が予め定められた値となったとき、制御装置３０はワーク１６の研磨量がこの差に対応するものとして加工を停止する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハを高い平坦度に両面鏡面研磨するための研磨方法および研磨用組成物の提供する。
【解決手段】研磨布を貼付した上下定盤の間に被研磨物を挟持し圧接しながら、該上下定盤および該被研磨物の少なくとも一方を回転させ、水に分散した酸化珪素粒子よりなる研磨用組成物を供給しながら該被研磨物の両面を研磨する両面研磨装置であって、硬質の研磨布と、被研磨物の目標とする厚みとほぼ同一の厚みに整えた被研磨物保持用キャリアを用い、さらに、酸化珪素粒子の濃度が研磨用組成物全体に対し２重量％以下であり、高い導電率とアルカリ性を示す水性研磨用組成物を供給しながら研磨を行なう両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】 円形の研磨パッドを使用し、この研磨パッドを定盤のパッド貼着面に偏心状態に貼着することにより、ワークを研磨パッドからオーバーハングさせながら研磨するのに適した構成の定盤を得る。
【解決手段】 定盤１における円形のパッド貼着面７と略同径をなす円形の両面接着シート１３の片面に、この接着シート１３より小径の円形をした研磨パッド１１を、該接着シート１３から外側にはみ出さない範囲内で偏心状態に貼着し、この接着シート１３を定盤１の上記パッド貼着面７に同心状に接着することにより、このパッド貼着面７に上記研磨パッド１１を偏心状態に貼着すると共に、このパッド貼着面７の研磨パッド１１で覆われていないパッド非貼着部１６，１７を上記接着シート１３で覆う。 （もっと読む）

【課題】 耐久性および耐磨耗性に優れた被研磨物保持用キャリアを提供する。
【解決手段】 内縁部に樹脂製の枠を設けた被研磨物保持孔を１つまたはそれ以上有する被研磨物保持用キャリアであって、該被研磨物保持用キャリアの、金属よりなる部分のキャリア基材の表面に、該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料で被覆を施したことを特徴とする被研磨物保持用キャリアである。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ、ＬＳＩあるいは超ＬＳＩ等の半導体デバイスの素材であるシリコンウェーハや化合物半導体のウェーハ等の超薄板状のワークのポリッシング加工を行う工程において使用するポリッシング加工機に係り、更に詳しくは被ポリッシング加工体を把持するためのワックスレス方法の改良に関するものである。
【構成】回転自在なポリッシング用定盤１と、プレッシャープレート５とを具備するポリッシング加工機において、前記ポリッシング用定盤の面に対して被加工体４の面を平行状態で把持し圧接する貼付プレート１１が、高剛性で高密度のセラミックスプレートと、一枚またはそれ以上の通気、通水性を有する多孔質セラミックスプレート１５と、軟質発泡体の層１３とカラー１６からなるバッキングパッド１２とから構成されたことを特徴とする貼付プレートを提供する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、シリコンウェーハ等、極めて高い平坦度や平行度、更には面粗さが要求される板状の工作物の表面を加工するラッピング加工、ポリッシング加工等を行なう研磨装置に関するものであり、研磨装置の定盤、キャリアヘッドの駆動をダイレクトドライブモータで行なう装置に関する。
【構成】シリコンウェーハ等の被加工体をキャリアヘッドに取り付けて、回転可能な定盤に前記被加工体を圧着し、加工液を供給しつつ、回転による前記定盤と被加工体の表面の擦過作用により研磨加工を行なう装置において、前記キャリアヘッドと前記定盤のうち少なくとも一方をダイレクトドライブモータ直結方式で駆動し、かつ前記ダイレクトドライブモータにより駆動されるキャリアヘッドあるいは定盤の位置決めの制御をエンコーダによって行なうことを特徴とするコンパクトで高精度のラッピング加工あるいはポリッシング加工用の研磨装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で内歯歯車の水平を出すための調整を必要としない、内歯歯車昇降機構を備えた平面研磨装置を得る。
【解決手段】 機体１０に内歯歯車１１と同軸をなす大径の中心歯車１９と、該中心歯車１９を回転させる駆動歯車２２及びモーター２１を設け、上記中心歯車１９の回りに複数の昇降用駆動軸２５を回転自在なるように立設して、各駆動軸２５に、上記中心歯車１９に噛合する従動歯車２６を取り付けると共に、該駆動軸１９の正逆回転により上下動するナット部材２７を螺着し、該ナット部材２７を上記内歯歯車１１に連結する。 （もっと読む）