【課題】基板上の照度分布の不均一を容易に是正することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】チャンバー６内にて保持プレート７によって半導体ウェハーＷが保持される。チャンバー６の上方に設けられたフラッシュ光照射部５には複数の点光源のフラッシュランプＦＬがハニカム状に配列されている。フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光は、光を拡散するディフューザ５５を透過した後にチャンバー６内に入射して半導体ウェハーＷの表面に照射される。点光源のフラッシュランプＦＬであれば、半導体ウェハーＷの表面に照度分布の不均一が生じていたとしても、その不均一箇所に対応するフラッシュランプＦＬのみの強度を調整して照度分布の不均一を容易に是正することができる。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンタにおいて、印刷品質を向上する。
【解決手段】インクジェットプリンタのヘッド２１では、それぞれが複数の吐出口を走査方向に交差する方向に配列して有する複数の吐出口列が走査方向に配列される。各吐出口は、吐出制御部４４による異なる駆動信号の入力により複数サイズのドットを印刷用紙上に形成可能である。インクジェットプリンタでは、吐出制御部４４の制御により、複数の吐出口列のうちの一部の吐出口列により複数サイズのうちの一のサイズのドットのみが形成され、他の吐出口列により他の一のサイズのドットのみが形成される。このように、各吐出口列内の複数の吐出口が一のサイズのドットのみを形成することにより、サテライト液滴等の発生を低減して印刷品質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンゲルマニウム層の弛緩を抑制しつつ、高誘電率膜の結晶化を促進することができる熱処理方法を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム濃度が相対的に低濃度のシリコンゲルマニウムの両側を高濃度のシリコンゲルマニウムにて挟み込んだシリコンゲルマニウム層を半導体ウェハー上に形成する。その低濃度のシリコンゲルマニウムの上に二酸化ケイ素の膜を挟んで高誘電率膜を形成する。この半導体ウェハーにフラッシュランプから第１照射を行ってその表面温度を予備加熱温度Ｔ１から目標温度Ｔ２にまで３ミリ秒以上１秒以下にて昇温する。続いて、フラッシュランプから第２照射を行って半導体ウェハーの表面温度を目標温度Ｔ２から±２５℃以内の範囲内に３ミリ秒以上１秒以下維持する。これにより、シリコンゲルマニウム層の歪みの緩和を抑制しつつ、高誘電率膜の結晶化を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のウェルを形成されたサンプルプレートの各ウェルを高い計測精度で、しかも高速に撮像することのできる技術を提供する。
【解決手段】マイクロプレートＭの上方から光を入射させ、マイクロプレートＭの下面に沿って走査移動する撮像手段１３（ラインセンサ１３１、結像光学系１３２）で透過光を受光することにより、マイクロプレートＭに設けられたウェルＷの画像を撮像する。ラインセンサ１３１による撮像範囲は少なくとも１つのウェルＷの直径よりも大きく、より好ましくは複数のウェルを撮像範囲に含む。光学系１３２の被写界深度を６００μｍ以下とすることで、ウェルの側壁面が映り込むことによる画像への影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】気泡を含む液体が基板などの対象物に供給されることを抑制または防止できるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル１１は、長手方向Ｘ１に延びるスリット状の吐出口５４が形成された吐出部４５と、吐出口５４に供給される液体が流通する液体流路５５が形成された供給部４３と、液体流路５５を上流側と下流側とに仕切っており、上流側と下流側とを接続する複数の第１接続路６４が形成された第１拡散板４７とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＩＳ方式のスキャナを用いてノズルシェーディングを実施する。
【解決手段】
インクを吐出する複数のノズルと、複数のノズルから吐出されて印刷された補正用チャート１６を画像データとして読み取るＣＩＳ（Contact Image Sensor）方式のスキャナ３２と、補正用チャート１６に光を照射する照射器３５と、補正用チャートに対してスキャナ３２を複数の読み取り条件で走査させるスキャナ制御部３３と、読み込まれた前記画像データを基にノズルシェーディングの補正テーブルを作成する補正テーブル作成部４８と、補正テーブルを基にノズルのシェーディング補正を実施するシェーディング補正部２２とを備えるインクジェット印刷装置。 （もっと読む）

【課題】基材表面上に正負両極を近接して並べた構造を有する電池およびその製造方法において、電気化学反応により生じる電流を効率よく取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】基材上で１対が互いに噛み合わせるように配置されて電池として機能する櫛歯状の電極１１において、櫛歯部分１１２は第１集電体層１１２ａ、活物質層１１２ｂおよび第２集電体層１１２ｃが積層された構造を有する。第１集電体層１１２ａと第２集電体層１１２ｃとが活物質層１１２ｂを挟み、しかも基材上に形成されたベース部１１１において電気的に接続されているため、活物質層１１２ｂに対して並列接続された一体の集電体として機能し、集電体の低抵抗化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】低解像度でのコート処理用のデータを生成することにより、処理時間を短縮することができる。
【解決手段】印刷データは、高解像度ラスタライズ処理部２３により生成された高解像度ラスターイメージに基づいて印刷データ生成部２５により生成される。一方、コート処理用データは、低解像度ラスタライズ処理部２７により、高解像度ラスターイメージよりも低解像度の低解像度ラスターイメージが生成され、この低解像度ラスターイメージに基づきオーバーコート処理用データ生成部３１により生成される。オーバーコート処理用データは低解像度で扱われるので、高解像度で扱う場合に比較してオーバーコート処理に要する処理時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート５と基板Ｗとの間に気体（窒素ガス）を圧入することで、粘着シート５から基板Ｗを剥離している。したがって、基板Ｗに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体（窒素ガス）が基板Ｗに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート５から基板Ｗを剥離することができる。その結果、粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理し、乾燥させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、最初にレジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理され、さらに、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。そして、電子ペーパ製造用基板１０はエアナイフ８０によりその両面の洗浄液を除去された後、ヒータ部９０によりその長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。 （もっと読む）