説明

日本オクラロ株式会社により出願された特許

61 - 70 / 311


【課題】半導体受光素子の電極と半導体層の電気的接続を確保しつつ、安定的に製造されることにより、歩留まりが向上される半導体受光素子及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体基板と、前記半導体基板に積層されるとともに、上面部を有する半導体層と、前記半導体層の前記上面部を覆って形成されるとともに、反射主領域を有する反射膜と、前記反射膜の上面の少なくとも一部を覆って形成されるとともに、前記反射膜を貫いて延び前記半導体層の前記上面部と接する接合部を有する上部電極と、を備え、前記半導体基板の前記半導体層側とは反対側から入射する光を検出する半導体受光素子であって、前記上部電極の前記接合部は、前記反射膜の前記反射主領域の周縁の一部を囲い、前記反射主領域は、前記反射膜のうち、前記接合部の外方に位置する領域と連なっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、不要な電磁波の放射を低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、電気及び光の一方を他方に変換する光電変換素子を内部に含む光電変換本体部18と、光電変換本体部18の表面に設けられた、光ファイバ32を光電変換素子に光学的に接続するための光学結合部30と、光学結合部30の少なくとも光電変換本体部18とは反対の端部を外側に出して、回路基板10及び光電変換本体部18を内側に収容するケース36と、導電抵抗部材46と、を有し、光電変換本体部18及び光学結合部30の表面は、それぞれ、導電材料からなり、相互に電気的に導通し、導電抵抗部材46は、光電変換本体部18及び光学結合部30のいずれよりも高い電気抵抗を有する導電材料からなり、光電変換本体部18の光学結合部30が設けられる面に対向するように、ケース36の内側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ素子が設置された複数の温度制御素子を駆動させる場合における消費電力を軽減すること。
【解決手段】ペルチェ駆動回路(6)は、4つの温度制御素子のうちからアナログスイッチ(8)により選択される一部の駆動対象素子を駆動させる。アナログスイッチ(8)は、駆動対象素子を、繰り返し切り換える。 (もっと読む)


【課題】高周波広帯域の信号伝送を実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子0115を内蔵した光モジュール筺体と、光モジュール筺体内に一方が内蔵され、他方が露出しているセラミック基板0102と、セラミック基板に接続されたプリント基板0104とを備えた光モジュールであって、セラミック基板のプリント基板側端部と該セラミック基板側のプリント基板端部の両方に、裏面グランド付きコプレーナ線路0107であって、コプレーナ線路を構成する表面グランド用導体パターンが信号用導体パターンの外側に少なくとも2本形成されており、互いに接続されていることを特徴とする光モジュール。 (もっと読む)


【課題】形成される金属メッキ層の膜厚による膜応力の不均一により発生する発光特性の不均一を低減するこ構造を備えた半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体基板9と、半導体基板9の第一の面9aに形成された第一の電極1と、半導体基板9の第二の面9bに形成された半導体層2と、半導体層2の表面に形成された絶縁層12と、絶縁層の表面に形成された第二の電極3と、第二の電極3の表面に形成された金属メッキ層14と、半導体層2内部に形成され、発光部7となる活性層2bとを有する半導体レーザ装置において、半導体層には、発光部の中心位置の一方の側に溝17が形成され、かつ、当該溝は、その底部に形成される第二の電極の表面が、半導体基板と半導体層との間の界面よりも第一の電極の側に位置する深さまで、更には、その表面に形成される金属メッキ層の表面が、当該界面よりも第一の電極側に位置する深さまで形成されている。 (もっと読む)


【課題】 波長可変レーザの波長調整精度を高めた波長可変レーザ装置を提供する。
【解決手段】 目標波長に一致するように、位相調整信号60、同方向性光結合器フィルタ調整信号59、DBR反射鏡型フィルタ調整信号61の順に、電流値の制御タイミングを設定する。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザでは、温度にはほとんど依存せずに、内部での光パワーの量、即ち外部で観測される光出力量が大きいほど進行する初期故障モードを有するものがある。光出力量が大きいほど進行する初期故障モードのスクリーニングが不十分であり、初期故障率が従来の活性層材料を有する半導体レーザに比べてやや高めである。
【解決手段】製造工程中に室温などの平均的な動作温度に比べて低い温度での大光出力の試験を取り入れることが有効である。これにより、光出力量が大きいほど進行する初期故障モードを有する素子を排除し、期待寿命を延ばす。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を接地するための配線のインダクタンスを従来よりも低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】半導体素子10と、半導体素子10と配線によって接続される、半導体素子10を接地する接地台14と、を含み、接地台14の高さが、半導体素子10と接地台14とを接続する配線の長さの値と閾値との差が所定の範囲内に収まる高さである。 (もっと読む)


【課題】筐体温度の推定機能の実装に必要なスペースの増加を従来よりも抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】サーミスタ7により出力される信号に対応する温度が所定の目標温度値となる状態での、筐体の温度とTEC電流の量の変化との関係に基づいて、TEC電流の量とサーミスタ7から出力される信号に対応する温度との組合せと、筐体の温度の推定値と、の関係を特定する。特定された関係と、サーミスタ7から出力される信号に対応する温度と、TEC電流の量と、に基づいて、筐体の温度を推定する。 (もっと読む)


【課題】 差動位相偏移変調信号の復調器を作製するにあたり、位相調整を高速に行い、かつ装置の寿命を長く保つ必要がある。
【解決手段】 復調器内部の遅延干渉計において、干渉させる2つの分岐光の位相差の調整をピエゾ素子などの位相調整手段と、第一の位相調整手段よりも低速で動作し、かつ劣化速度が遅い発熱体などの位相調整手段とを用いて行う。 (もっと読む)


61 - 70 / 311