【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ５０のビア孔５１の検査方法は、有底のビア孔５１が表面に形成されたウエハ５０に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔５１内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ５０から離型させることでビア孔５１がビア像７１として転写されてなる被転写体７０を形成する転写工程と、ビア像７１の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像７１の画像データに基づいてビア像７１の形状を評価し、ビア孔５１内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】
内外からの振動がプリント板へ伝達されるのを防ぎつつ、センサの測定精度を向上させることで、繰り返し安定して保持可能としプリント板に印刷されたはんだの形状を測定する技術を提供する。
【解決手段】
プリント板１が検査位置まで搬送されてきたとき前記プリント板の辺縁部１ａの下面を下から上へ押し上げることによって、前記辺縁部の上面をガイド部３の突出部３ａの下辺に押圧して位置を固定して支持するクランプ６とを備え、該クランプで支持された状態でプリント板に印刷されたはんだの形状を検査する印刷はんだ検査装置であって、
前記クランプ部が前記プリント板を押し上げるときに、該プリント板の辺縁部の下面と前記クランプ部との間に存する弾性体ベルト５諸共押し上げることで、前記辺縁部の下面を前記弾性体ベルトで押圧し前記プリント板を固定して支持することを特徴とする印刷はんだ検査装置。 （もっと読む）

【課題】形状を高精度で信頼性よく測定することが可能な測定システム、測定方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】測定対象物１０の設計形状を規定する第１及び第２形状因子の公差を格納する外部記憶部２６と、測定対象物１０の第１形状因子の測定データを得る測定器１４と、第１形状因子の測定データと外部記憶部２６から読み出した第１形状因子の公差とを比較する比較部３２と、測定データから予測形状を構成して図形として成立するか検証する検証部３４と、検証部３４が構成した予測形状から第２形状因子の予測データを計算する計算部３６と、計算部３６が計算した予測データを外部記憶部２６から読み出した第２形状因子の公差と比較して測定形状を判定する判定部３８とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のロール状ワークに対して伸縮量を検査するシステムを提供する。
【解決手段】プリント配線基板の検査システム１は、プリント配線基板の製造過程におけるロール状ワーク３の一部を載置するワーク設置テーブル１３を備え、かつ前記ワーク設置テーブル１３に載置されたロール状ワーク３の伸縮量を測定する測長装置５と、この測長装置５のワーク設置テーブル１３に前記ロール状ワーク３の一部を押さえて固定するワーク押え部材２３と、前記測長装置５の後方側に配置して、送出ロール２９に巻き取られているロール状ワーク３を前記測長装置５のワーク設置テーブル１３上へ送出するワーク送出し装置７と、前記測長装置５の前方側に配置して、前記ワーク送出し装置７から送出されてワーク設置テーブル１３上を通過したロール状ワーク３を巻取ロール３９に巻き取るワーク巻取り装置９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微孔（micro viaまたはlaser via）に銅を充填後の凹みまたは凸起の分析方法を開示する。
【解決手段】高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。当該局部の銅被覆面積の該微孔周囲の複数個の高さ値を平均または計算して相対的標準高さを得、さらに該相対的標準高さと該微孔範囲内の銅被覆表面の各高さ値を比較して、その差の値を出す。それぞれの差の値の許容凹み量または許容凸起量を上回る累積数量が設定値を超えているか否かを計算する。超えていれば当該微孔範囲内の銅被覆表面に凹みまたは凸起欠陥があると判定する。 （もっと読む）

【課題】 測定されたはんだの形状を表す形状値の分布を認識しつつ、操作者が定量的に判断しながら、容易に判定の基準値（許容値）等を設定できる技術の提供する。
【解決手段】 測定手段２により、複数のプリント板に印刷された複数はんだ箇所のはんだ状態を測定し、その測定値を基に、ヒストグラム算出手段５ａによりはんだ状態を量として表す形状値の度数分布を求め、表示制御手段６によって、表示手段７に度数分布を表示させるとともに、可変入力された分布範囲を視認可能に表示させる。そして、ＮＧ率算出手段５ｂが、度数分布に対する、分布範囲外の不良率又は前記分布範囲内の良率を算出する構成とし、所望の分布範囲（許容値）を確定できる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 基板が大型化した場合においても基板を正確に測定することができる基板測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 測長機は、基部１０と、この基部１０から応力を受けることなく、その表面が鉛直方向に対して微小角度傾斜した状態で、基部１０に支持されるステージ部１４と、測定を行うべき基板１００の下端部を支持するためのガイドローラ４２および昇降ローラ４３と、ステージ部の上部と下部とに設けられたガイドレール４５に案内されることにより、ステージ部１４の表面に沿って左右方向に移動可能な架台１５と、この架台１５に設けられたガイドレール５３に案内されることにより、架台１５に沿って上下方向に移動可能な撮像部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 被処理物を、熱板に接近させて行う熱処理において、被処理物と熱板との距離を推定できるようにする。
【解決手段】 被処理物としてのワークが載置されて熱処理される熱板１の温度情報、例えば、熱板１の温度の傾きの絶対値に基いて、距離推定手段７でワークと熱板１との距離を推定し、推定した距離と閾値とを判定手段８で比較することによって、異常の有無を判定するように構成している。 （もっと読む）

【課題】 基板上の位置に応じてスケーリングが異なる場合であっても、基板上の各ショット領域を所定の位置に高精度に位置合わせする。
【解決手段】 ウエハ８上の被露光領域を、ウエハ８の中心を原点とする第１象限Ｑ１〜第４象限Ｑ４の内の２つ含む部分領域ｐｘ１，ｐｘ２，ｐｙ１，ｐｙ２に分け、各部分領域ｐｘ１，ｐｘ２，ｐｙ１，ｐｙ２について個別にスケーリング補正値を求める。このスケーリング補正値と、全サンプルショットＳＡ_１〜ＳＡ_９の計測値とを用いてＥＧＡ演算を行って、ウエハ８上のショット領域の設計値を実際に位置合わせすべき座標値に変換する変換行列を求める。 （もっと読む）