【課題】高い信頼性を有する半導体チップテスト方法及び半導体チップテスト装置を提供する。
【解決手段】（ａ）所定の関連を有する所定枚数の半導体ウェハ上に形成された各半導体チップについて、ウェハ状態またはチップ状態でその電気的特性を検査し、良否判定する工程と、（ｂ）前記所定枚数の半導体ウェハ上の前記半導体チップの前記判定結果から、前記判定結果がＮＧである前記半導体チップの割合を、前記半導体チップの前記半導体ウェハ上の位置を示すウェハアドレス毎に不良率として算出する工程と、（ｃ）前記不良率が閾値以上と算出された前記ウェハアドレスに係る前記半導体チップについて、前記判定結果が良の場合に当該判定結果を否に更新する工程とを備える半導体チップテスト方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】直流の電流および電圧を発生するときに、過剰な消費電力が出力アンプに作用しないように制御することを目的とする。
【解決手段】本発明の直流電流電圧源３は、出力設定部１１により設定された設定電圧Ｖｓｅｔを出力する出力アンプ１２と、出力アンプ１２が出力する出力電圧Ｖ１と出力アンプ１２に帰還されて入力される入力電圧Ｖ２とを入力して、出力アンプ１２の消費電力Ｐａｍｐを演算する演算部１９と、演算部１９により演算された消費電力Ｐａｍｐが予め設定された設定電力Ｐｌｉｍを超過しているか否かを比較する比較部２０と、消費電力Ｐａｍｐが設定電力Ｐｌｉｍを超過しているときには、出力設定部１１の設定値を低下させる制御を行う制御部２１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 検査精度を向上するための作業を簡素化するサンプル検査装置を提供する。
【解決手段】 サンプル検査装置１は、等間隔で配置される複数の第１チャック１２と、少なくとも１組の隣接する第１チャック１２の間に少なくとも１つ配置される第２チャック１３と、第１チャック１２及び第２チャック１３が表面上に一列に配置されるテーブル１１と、検査位置Ｐ１となった第１チャック１２または第２チャック１３に配置されたサンプルを検査して検査結果を出力する検査部１４と、を備える。テーブル１１は、隣接する第１チャック１２の間隔である第１間隔と、隣接する第１チャック１２及び第２チャック１３の間隔である第２間隔と、のそれぞれで駆動されることで、第１チャック１２及び第２チャック１３のそれぞれが検査位置Ｐ１になり得る。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電パネルの発電状態を自動的に診断して外部の人間に容易に認識させることができる太陽光発電パネルの診断装置を提供する。
【解決手段】一の太陽光発電パネル１０の起電力と他の太陽光発電パネル１０の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定するための判定式と、判定式で用いられる設定係数等を記憶する記憶部３１と、判定式と設定係数等に基づき、一の太陽光発電パネル１０の起電力と他の太陽光発電パネル１０の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定し、その比較値が許容範囲外である場合に、判定で起電力の小さい方の太陽光発電パネル１０の異常を検出する判定検出部３２と、その異常の検出に応じて異常が検出された太陽光発電パネル１０の異常を告知する告知手段とを備える太陽光発電パネルの診断装置。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ接合部の剥離やクラック発生による劣化を高精度かつ容易に診断可能とした半導体パワーモジュールの劣化診断方法及び劣化診断装置を提供する。
【解決手段】半導体パワーモジュールを構成する半導体チップとボンディングワイヤとの接合部の劣化を診断するための劣化診断方法において、半導体チップを複数、直列に接続して各半導体チップのオン時における飽和電圧の合計値を測定し、この合計値が閾値を超えたことから前記接合部に劣化が生じたと判断する。または、前記接合部を第１の接合部とすると共に、半導体チップとボンディングワイヤとの線膨張係数の差よりも大きい線膨張係数の差を持つようなダミー基板とボンディングワイヤとの接合部を、第２の接合部として別個に備え、第１の接合部と第２の接合部とを直列に接続して主回路電流を通流し、第２の接合部の劣化状態から第１の接合部の劣化を予測する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との摩耗状態を把握することができ、摩耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】ガイドブロック５４にガイド孔５９を、テスタベース６８にガイド孔５９と係合するガイドピン６９を設けるとともに、ガイド孔５９の内周面５９ａに絶縁層６０を設けた。そして、ガイド孔５９にガイドピン６９が貫挿された状態での、ガイドブロック５４とテスタベース６８との間の抵抗値を測定する摩耗検出装置８０を設けた。摩耗検出装置８０は、ガイドブロック５４とテスタベース６８との間の抵抗値の変化によって、警報ランプ８１を点灯させる。この警報ランプ８１の点灯によって、絶縁層６０の摩耗状態を把握することができる。 （もっと読む）

【課題】稼働効率を低下させることなく、試験の信頼性の向上させる。
【解決手段】本発明に係るＥＳＤ試験装置１は、耐性試験用の静電気放電を発生させるＥＳＤ発生手段１１と、静電気放電の波形特性を測定するＥＳＤ波形測定手段２１，２２と、静電気放電の発生回数をカウントするカウンタ２３と、該発生回数が閾値に達した場合に静電気放電の波形特性の測定を行う制御手段１６とを備える。制御手段１６は、波形特性が所定の規格に適合するか否かを判定し、適合しないと判定した場合に耐性試験の実施を禁止することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】カードスロット数が増加しても、アラーム監視部内の構成をシンプルに維持できる実装カードアラーム監視装置を実現する。
【解決手段】バックプレーンに実装される複数のカードよりアラーム情報を取得して出力する実装カードアラーム監視装置において、バックプレーンに設けられたカード実装用のソケットの両側近傍に配置され、カードの非実装時には互いの先端部が弾性を持って接触通電すると共に、カードの実装時には互いの先端部がカードに設けられた一対のカード側接点手段に弾性を持って接触通電する、一対のバックプレーン側接点手段と、一対のカード側接点手段間に接続され、カードが正常時にはカード側接点手段間を短絡すると共に、アラーム発生時にはカード側接点手段間を開とするアラーム接点手段とを備える。 （もっと読む）

【目的】チップのスクリーニング試験において、試験装置を構成するコンタクトプローブのメンテナンスを短時間で行うことができる半導体チップの試験装置と試験方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴチップ２０が破壊した場合に、ＩＧＢＴチップ２０のエミッタ電極に付いたコンタクトプローブ４の圧接痕とＩＧＢＴチップ２０の破壊痕の距離を測定し、この距離が判定基準距離（例えば０．５ｍｍ）以下のときにコンタクトプローブ４を有するコンタクトブロック３をメンテナンスすることで、従来のようにＩＧＢＴチップの破壊が発生する都度、コンタクトプローブをメンテナンスしていた場合と比べて、試験装置停止時間及びメンテナンスコストの低減ができる。 （もっと読む）

【課題】ポゴタワー電気チャネル自己検査式半導体試験システムの提供。
【解決手段】本ポゴタワー電気チャネル自己検査式半導体試験システムは、ショートボードを提供し、その各接点をロードボード上のポゴタワーの各種ポゴピンに電気的に接続し、それぞれ回路を形成させ、さらに自己検査コントローラが異なる検査信号を各電源チャネル、各伝送チャネル、各駆動チャネルに入力し、上述の回路を通し、複数のパラメータ検出ユニットが各電源チャネル、各伝送チャネル、各駆動チャネルが上述の検査信号を受けて発生する応答信号を検出し並びに判断する。これにより本発明はウエハ試験の前に、各電気チャネルの開路或いは短絡状態が正常であるか、或いは漏電が発生しているか否かを自己検査できる。 （もっと読む）

【課題】抵抗率測定の再現性異常を検出する４探針抵抗率測定装置を提供する。
【解決手段】４探針プローブを用いてウェハ上の被検薄膜の抵抗率を測定する測定部と、ウェハ上の被検薄膜への４探針プローブの接触位置を移動させる移動手段と、測定部の測定結果を画面に表示する表示部３１と、測定部と移動手段を制御してウェハ上の被検薄膜の複数の測定位置において複数回の抵抗率の測定を行い、測定した複数の抵抗率のばらつきを示す値が所定値以上である場合、測定再現性に異常があると判断してこれを表示部に表示する制御部１１をもつ４探針抵抗率測定装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品と工程処理機構の処理位置とが適切かつ良好に接触することが可能な電子部品保持手段の保持手段駆動装置、その制御方法及び制御プログラムを提供する。
【解決手段】制御装置１４０５は、サーボモータ１４０３を駆動源として操作ロッド１４０１を下方駆動させることで、吸着ノズル１１０１に保持された電子部品３が駆動制御パターンに記憶された動作を実行する位置に到達し、この際の駆動電流を検知する。その後、当該サーボモータ１４０３の駆動電流値が上昇し始め、当該駆動電流値は電子部品３に加える適切な荷重に相当する所定の基準値に達する。この電流値の状態を、制御装置１４０５は、サーボモータ１４０３による操作ロッド１４０１の下方駆動が適正に行われている、すなわち、適切に電子部品が工程処理と接触していると判断する。 （もっと読む）

【課題】容器の誤配置を判定することが可能な電子部品の分類装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の分類装置１は、容器配置部５２に着脱可能に配置され、所定の特性の測定結果に応じて分類された電子部品を収容する複数の容器８と、各容器８に設けられ、各容器８を識別するための識別情報を記憶する記憶部と、容器配置部５２に配置される各容器８に対応して配列され、各記憶部から識別情報を読出す複数の読出部５４と、各識別情報を、各読出部５４の位置情報と対応付けて取得する取得手段と、各識別情報と、それに対応付けられた位置情報とが所定の対応関係を満たすか否かを判定する判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】キーボードが開いた状態でのテストヘッドの旋回を知らせることでキーボードの破壊を未然に防ぐことができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】テストヘッドをヘッド旋回装置により回動させてプローバ側に対向させ、このテストヘッドの回動する領域に使用時の操作手段が干渉する構造の検査処理手段と、前記操作手段が収納されている場合に前記ヘッド旋回装置に旋回許可信号が出力され前記操作手段が収納されていない場合には旋回許可信号が出力されない制御手段とを具備する半導体検査装置において、前記テストヘッドに設けられ前記テストヘッドが水平か否かの信号を発する水平センサと、前記旋回許可信号が出力されない状態において前記水平センサからの前記テストヘッドが水平でないとの信号により警報信号を発する警報手段とを具備したことを特徴とする半導体検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 半導体試験システムを管理するホストコンピュータから、各半導体試験ユニットが備える冷却装置の情報を一元的に管理することを可能とした半導体試験システムを実現する。
【解決手段】 夫々が半導体試験装置、試験管理プロセッサ、冷却装置を備える複数の半導体試験ユニットがホストコンピュータと通信すると共に、前記冷却装置がコントローラにより制御される熱交換器を備える半導体試験システムにおいて、
前記コントローラと前記ホストコンピュータ間に双方向通信手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】実装識別線に断線やコネクタピンの曲がりなどの異常が発生していることを検出する。
【解決手段】半導体試験装置は、着脱可能な電源部２１と、電源部２１が実装されていることを示す第１の実装識別データ又は電源部が実装されていないことを示す第２の実装識別データを記憶する実装状態記憶部１０と、実装状態記憶部１０から第１或いは第２の実装識別データを読み出し、電源部２１から識別情報を読み出す制御部７とを備える。実装状態記憶部１０は、電源部２１と実装状態記憶部１０が実装識別線１３を介して電気的に接続されている場合に第１の実装識別データを記憶し、電気的に接続されていない場合に第２の実装識別データを記憶する。制御部７は、制御線１５を介して識別情報を読み出すことに成功し且つ実装状態記憶部１０から第２の実装識別データを読み出した場合に実装識別線１３に異常が発生していると判断する。 （もっと読む）

【課題】損失を低減できるとともに故障を検出して適切な処置をとりうる一方向導通装置を得る。
【解決手段】一方向導通ユニット１０１ａ，１０１ｂは、陽極端子１６及び陰極端子１７間に接続されゲートにより駆動制御されるＭＯＳＦＥＴ９と、一方向導通ユニット１０１ａ，１０１ｂの動作開始時に整流動作を行うＭＯＳＦＥＴ９の寄生ダイオード９ａと、２端子１６，１７間が導通時に２端子間に発生する導通電圧を所定の電圧に昇圧して出力する昇圧回路２と、昇圧回路２の出力を電源としてＭＯＳＦＥＴ９のゲートに駆動信号を出力するゲート制御回路１とを有するものであって、この一方向導通ユニット１０１ａ，１０１ｂを直列に接続するともに、一方向導通装置１０１ａ，１０１ｂの故障を検出する故障検出回路１０５を設けた。ＭＯＳＦＥＴ９の導通抵抗が低いので、損失を低減できる。 （もっと読む）

【課題】検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図った自重式ＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】ＩＣを積載したときに電気的接続を行いＩＣソケットからの電気信号に基づいて電気的特性を検査する検査部を備えた自重式ＩＣハンドラにおいて、
前記検査部の機構およびＩＣソケットの劣化判断に際しては、検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差、の少なくとも２項目をもとに判断する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを
係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との磨耗
状態を把握することができ、磨耗による検査不良を未然に起こさないようにすることがで
きるＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】ガイドブロック５４にガイド孔５９を、テスタベース６８にガイド孔５９と
係合するガイドピン６９を設けるとともに、ガイドピン６９にエア配管７３を介して空圧
回路８１に連通するエア導入口７０を設けた。そして、ガイド孔５９にガイドピン６９が
貫挿された状態で、エア配管７３内のエアの圧力を圧力センサ７４で、流量を流量センサ
７５で計測し、磨耗検出装置８０に出力する。磨耗検出装置８０は、それぞれの計測結果
に基づいて、警報ランプ８２を点灯させる。この警報ランプ８２の点灯によって、ガイド
孔５９の磨耗状態を把握することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス吸着用ピックアップによりＩＣデバイスが吸着できなくなる頻度を大幅に低減できるＩＣハンドラを実現する。
【解決手段】鉛直方向に移動する底板と、この底板上に積み重ねられＩＣが配置された少なくとも１枚のトレイと、このトレイの少なくとも所定の３箇所の上面高さを測定する測定手段とを具備するＩＣハンドラにおいて、１枚の前記トレイが使用された場合と、複数枚のトレイが積み重ねられた場合の、それぞれの少なくとも所定の３箇所の上面高さの測定値を用いて、前記測定手段の測定結果に対して、前記トレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する誤差を補正する底板たわみ誤差補正手段を具備したことを特徴とするＩＣハンドラである。 （もっと読む）