【課題】本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備する段階と、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬する段階と、第１プローブ１０あと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにする段階と、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象の被検査基板の構成の変更に伴う基板検査治具の構成の変更の負担を軽減できる基板検査治具及びその関連技術を提供する。
【解決手段】この基板検査治具２は、治具本体６、電極ユニット７及び検査ヘッド８を備える。電極ユニット７は、略マトリクス状に配設された複数の電極ヘッド部を有し、治具本体６に交換可能に取り付けられる。検査ヘッド８は、複数のプローブと、プローブ保持部材とを有し、その各プローブの後端部が電極ユニット７のいずれかの電極ヘッド部と電気的に接触するように、電極ユニット７又は治具本体６に交換可能に取り付けられる。電極ユニット７の電極ヘッド部は、プローブの配置形態の異なる複数種類の検査ヘッド８に対応可能なように、検査ヘッド８のプローブの配設ピッチよりも小さな配設ピッチで略マトリクス状に配設されている。 （もっと読む）

【課題】接触端子の劣化を防止することができる接触端子の支持体を提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された半導体デバイスを検査するプローブカード１０は多数のプローブ１２を支持するハウジング１３を備え、該ハウジング１３の本体１５は複数の金属薄板１４が積層されて構成され、本体１５を厚み方向に貫通する各プローブ穴１６には各プローブ１２が挿嵌され、本体１５に内蔵された各冷媒流路１７がハウジング１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】 比較的大なる電流を流し得る接触端子を提供すること。
【解決手段】 本体ケース（１１）に設けられた非貫通長穴（１３）に挿入したプランジャーピン（２０）の本体ケース（１１）からの突出端部（２１ａ）を対象部位に接触させて電気的接続を得るための接触端子（１０）である。プランジャーピン（２０）は突出端部（２１ａ）を含む小径部（２１）及び非貫通長穴（１３）の内面に摺動しながらその長手方向に沿って移動自在の大径部（２２）を有する段付き丸棒であり、大径部（２２）の端部からその長手方向に沿って大径部（２２）の少なくとも側面部の一部を残すように切削部を与えて切削部内に少なくとも絶縁表面を有する絶縁球（３０）を収容し、非貫通長穴（１３）と絶縁球（３０）との間にコイルバネ（３１）を介在させてプランジャーピンの突出端部（２１ａ）を本体ケース（１１）から突出するように付勢していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田バンプを有するフリップチップ方式の半導体デバイスに関するウエハプローブ検査においては、ウエハ上の半田バンプに直接、プローブ針をコンタクトさせて高温状態で電気的試験を実行する場合がある。このような高温プローブテストに関して本願発明者らが種々検討したところ、以下のような問題が有ることが明らかとなった。すなわち、パラジウム合金プローブ針を用いて、摂氏９０度以上の高温プローブテストを実行したところ、針先に半田バンプに起因する錫拡散が生じ、これによる高抵抗化のため、オープン不良が発生するというものである。
【解決手段】本願発明は、半導体ウエハ上の半田バンプ電極にパラジウム系プローブ針をコンタクトした状態で実行する高温プローブテストにおいて、前記パラジウム系プローブ針の少なくとも先端部は、主に粒状グレイン構造を有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】配線層が絶縁層を介して積層された多層配線基板の反り量が小さい多層配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層を介して複数の配線層を積層し、絶縁層に形成された開口部を介して複数の配線層を導通してなる多層配線基板の製造方法であって、ガラス基板５１を用い、ガラス基板５１の第１の表面に圧縮応力層４０Ａ、第２の表面に圧縮応力層４０Ｂ、を形成する工程と、圧縮応力層４０Ａの表面上に第１配線パターン５２ａを形成する配線パターン形成工程と、第１配線パターン５２ａ上に絶縁層５３を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層５３に上下配線層を導通するための開口部５４を形成する開口部形成工程と、配線パターン形成工程、及び、絶縁層形成工程、及び、開口部形成工程、を複数繰り返す工程を有し、ガラス基板５１の第２の表面圧縮応力層４０Ｂを所定の厚さ除去する圧縮応力層除去工程を有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行うことなく、半導体の実装状態に左右されずに検査を行うことが可能な半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体２Ａに接触するプローブ９０を複数有するプローブセット部７０と、このプローブセット部７０を保持するとともに半導体２Ａに向けて加圧するセット保持部８０とを備え、プローブセット部７０とセット保持部８０との接触部７１，８１Ａを球形とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査用のプローブに接触するバネ等の導電部をその保持部材に取り付ける際に、導電部に接続されたケーブルに手や物が触れることで導電部が保持部材から簡単に浮き上がってしまうことを防止できる配線検査治具、及びこれを含んだ配線検査装置を提供する。
【解決手段】板状部材２２０の収容室Ｓ１に収容された導電部２２１に接続されるケーブル３が、板状部材２２０の貫通孔Ｐ１を貫通したところで伸縮性を有するシート状部材２５０を突き通る。ケーブル３は、シート状部材２５０を突き通ることによってシート状部材２５０に軽く固定された状態となり、貫通孔Ｐ１から収容室Ｓ１の方向へ押されても容易にその方向へ戻らなくなる。 （もっと読む）

【課題】 接触子の後端と電極との位置決めを容易にし、正確な検査の実施を可能にする検査治具の提供。
【解決手段】 検査基板に設けられる検査点と該検査基板を検査する検査装置を電気的に接続するための検査治具であって、前記電極が設けられた支持板と該電極に接続される配線を保持する支持部材とを備える電極体を有し、前記電極体の前記支持板が、電極が固定された電極プレートと可動プレートとからなり、前記付勢手段が、該可動プレートとともに前記電極側支持体を前記検査側支持体側に付勢する付勢部を有するを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で維持し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】本発明の接触子は、互いに対向して設けられた２つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記２つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成した。また、検査装置の接続ユニットの各ポゴピン挿入穴に、上記接触子を備えた。 （もっと読む）

【課題】測定や検査に要するコストを低減する。
【解決手段】複数の接触子Ｐａ（Ｐｂ）が相互に接続されて矢印Ａａ（Ａｂ）の向きに沿って配列された接触子列Ｌａ（Ｌｂ）が矢印Ａｂ（Ａａ）の向きに沿って並んだ測定用治具２０を使用し、電気的パラメータを測定する両測定点Ｐ１，Ｐ２に対して各接触子列Ｌａ，Ｌｂのうちの１つにおける各接触子Ｐａ，Ｐｂのうちの少なくとも１個（接触子Ｐａ２）および各接触子列Ｌａ，Ｌｂのうちの他の１つにおける各接触子Ｐａ，Ｐｂのうちの少なくとも１個（接触子Ｐａ４）がそれぞれコンタクトする第１および第２の条件と、両測定点Ｐ１，Ｐ２に対して同じ接触子列Ｌａ，Ｌｂに属する接触子Ｐａ，Ｐｂがコンタクトしない第３の条件とを満たす位置関係で測定用治具２０および検査対象基板１００が対向するように測定用治具２０を回転させる。 （もっと読む）

【課題】突入電流自体を軽減し、突入電流により機器の動作に悪影響を与える不具合を解決した電源接続端子を提供する。
【解決手段】被接続機器の電極に接触して通電状態とするための電源接続端子１であり、導電性プランジャ４が被接続機器の電極に完全に接触した通電状態とするために、導電性プランジャ４を、ばね手段１０の付勢力に抗して第１の位置から第２の位置へと移動させるに従って、接触支持部５の導電性段階抵抗値バレル２０に対する接触位置が導電性段階抵抗値バレル２０の高抵抗領域から低抵抗領域へと移動する。 （もっと読む）

【課題】被測定物に面接触して測定を行い、被測定物にプローブ痕を残さないプローブ端子及びこれを用いた被測定物の測定方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るプローブ端子１０は、測定用孔１１が貫通形成された基板１２と、該基板１２の底面１２ｂにおける測定用孔１１の開口を塞ぐように設けられた膜状の探触部材１３と、基板１２の底面１２ｂに測定用孔１１の開口を包囲するように設けられた弾性変形可能な密閉部材１４と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】被試験物と適切に電気的接触を得るためのコンタクトプローブおよび充放電装置を提供する。
【解決手段】被試験物と電気的に接続するためのコンタクトプローブにおいて、当接端子は、導電材料で形成され、被試験物に当接する当接面を備える。支持部は、当接端子を支持する。当接端子は、当接面の傾きを被試験物の表面の傾きに沿わせて変化させることができるように、支持部に取り付けられている。
薄板状電極を有する電池を試験するための充放電装置において、上記のコンタクトプローブの二つを対向させて配置し、被試験物の両側から、それぞれコンタクトプローブの当接端子の当接面を被試験物の表面に沿わせて当接させることにより、被試験物と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プローブ交換を容易におこなうことができるプローブユニットの提供を目的とする。
【解決手段】プローブユニット１は、プランジャホルダ３０と、プローブホルダ４０を１対備える。プランジャホルダ３０は、複数のプランジャ１０を保持し、プローブホルダ４０は、プランジャ１０の各々に対応するプローブ２０を複数保持する。プローブ２０は、プローブホルダ４０の検査対象対向面４４から検査対象を臨むようにしてプローブホルダ４０に保持される。プローブ２０は、ネジやビスなどで固定されることなく、本体部をプローブ保持孔に挿通した状態で、プローブ収納凹室４５の底面に載置されるため、プローブユニット１は、極めて容易なプローブ交換作業を可能にする。 （もっと読む）

【課題】リニアな荷重−変位量特性を得ることで設計が容易なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００は、基材１１の両面に形成された弾性台座１２と、絶縁フィルム１３の片面に導電パターン１４が形成されたＦＰＣ１５とを備え、ＦＰＣ１５の導電パターン１４の一部には、接点部１６が形成されている。各ＦＰＣ１５は、基材１１の両面に先端が突出するように形成された弾性台座１２の頂点に導電パターン１４に形成された接点部１６が配置されるように、スリット状の切れ込みを入れて折り曲げられた折曲部１７を有し、導電パターン１４は、基材１１に形成されたスルーホール１１ａに設けられた金属製のピン１８と、このピン１８の各先端側に付けられた半田１９とによって電気的に接続されている。接点部１６の荷重−変位量特性がヒステリシスを持ちにくく、リニアに動作可能で耐久性が高く確実な電気接続性を実現する。 （もっと読む）

【課題】高い確実性でコンタクトピンと端子との電気的接続を確立できるような接続方式で、電気回路の端子の損傷を抑制しつつ、電気回路を検査する。
【解決手段】コンタクトピン１は、検査対象の電気回路の端子に接触される接触部材２と、接触部材２の一部分（例えば先端部２ａ）を露出させた状態で該接触部材２を保持する保持部（例えば補強針３）とを有している。接触部材２は、導電性の液状材が含浸される、多孔質又は繊維質で可撓性の材質により構成されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり良好な電気的特性を安定して得られるコンタクトプローブ等を提供する。
【解決手段】コンタクタが設けられた第１部材１１０と、第１部材の一部が挿入された第２部材１２０と、第１部材を第２部材から繰出される方向に付勢する付勢手段１３０と、第１部材と第２部材との間で導通を確保する導電部材１４０とを備えるコンタクトプローブ１００を、導電部材は第２部材に固定された固定端、及び、第１部材に導電部材自体の弾性により得られる付勢力によって押圧され摺動する摺動端を両端部に有し、第１部材の周方向に分散して複数配置された片持ち支持のプレート状の電極部１４２と、複数の電極部の固定端の間を連結して第１部材の周方向にほぼ沿って延在し、電極部と一体に形成された環状部１４１とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することのできるプローブを提供する。
【解決手段】電気的測定に用いられるプローブは、一方の端より、第１の内部導電部となる領域、一方の電極端子と接触する第１の端子接触部となる領域、蛇行形状に形成された第１のバネ部となる領域、前記第１の内部導電部及び第２の内部導電部を囲むための筐体部となる領域、蛇行形状に形成された第２のバネ部となる領域、他方の電極端子と接触する第２の端子接触部となる領域、第２の内部導電部となる領域が順に接続されている形状の１枚の金属板を折曲げることにより形成されるものであって、前記第１の端子接触部となる領域を折曲げることにより形成される第１の端子接触部と、前記第２の端子接触部となる領域を折曲げることにより形成される第２の端子接触部と、を有し、前記電気的測定を行う際には、前記第１の内部導電部と前記第２の内部導電部とが接触しているものである。 （もっと読む）