【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テスト時に半導体の終端部での放電を防止することが可能な半導体テスト治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設された土台１と、土台１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、土台１側の面上に被検体４を載置することが可能なステージ６とを備え、ステージ６に被検体４を載置して土台１とステージ６とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が被検体４に形成された電極と接触すると共に、絶縁物２が被検体４に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置をソケットに装着した際のインピーダンス整合をとり、信号品質を大幅に向上させる。
【解決手段】ソケットピン４ｂは、半導体装置５の信号ピンとなる外部接続端子５ａが接続される。信号用導体筒１１ａの外周面には誘電体からなる誘電体被膜１１ｂが形成されている。グランド用導体筒１１ｃは、下部接触ピン９が、テスト用配線基板６の信号用ランド１２と接触した際に、該グランド用導体筒１１ｃがテスト用配線基板６のグランドパターン配線６ａに接触する。ソケットピン４ｂは、下部ベース３のスルーホール１４に挿入固定されており、該スルーホール１４は、下部ベース３に形成されたグランド配線１３と接続されている。このグランド配線１３は、たとえば、グランドプレーン状に形成されており、ソケットピン４ａと接続される構成からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極密度が高密度化された場合であっても、コンタクト端子の配列における狭ピッチ化に容易に対応しインピーダンス整合を図ることができ、しかも、大幅な設計変更することなくコンタクト端子ごとの配置の変更も容易にできること。
【解決手段】信号ラインに対応した金属製アッパハウジング１０のセル１０ａｉにおいて、電気絶縁性を有するアダプタ２４の端部と電気絶縁性を有するロアハウジング１２の内面との間には、環状の空気層Ａｉが互いに同一の構成を有するコンタクト端子２０ａｉのスリーブ２０Ｓの周囲に形成され、また、接地ラインに対応したセル１０ａｉにおいては、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０ＣＴ２がロアハウジング１２の透孔１２ａｉに挿入され、その接点部２０ＣＴ１がセル１０ａｉの内面に当接する導電性のカラー２２の小径孔２２ｂに挿入されるもの。 （もっと読む）

【課題】 プローブの数を多くすることと、均一な押圧力を得ることとを両立できる、半導体チップの半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 この半導体検査装置は、被試験体である半導体チップの上表面に接触させる複数の上プローブと、半導体チップの下表面に接触させる下部端子と、複数の上プローブの上端に当接または固定されたシートと、シートの上表面に接触しており、複数の上プローブよりも数が少ない、複数の上アームと、複数の上アームの各押圧力を同一の押圧力に調整する流体方式の圧力調整装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高帯域幅アプリケーションで使用されるスプリングプローブブロックアセンブリを提供する。
【解決手段】スプリングプローブブロックアセンブリは、絶縁性ハウジングを有する。ハウジング内には、信号プローブと、絶縁性層と、導電性シェルと、を有するプローブコネクタが配置される。ハウジング内には、少なくとも１つの接地プローブも配置される。接地プローブとプローブコネクタの導電性シェルとは、接地部によって電気的に接続される。接地部は、接地プローブにスプリングエネルギをもたらすような方法で接地プローブを弾力的に変形するように構成される。スプリングエネルギは、接地プローブと接地部との間に垂直力を発生させ、それが接地プローブをその位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】基材外縁領域における信号伝送特性の変化を補償する構成を備えた接触子ホルダを提供する。
【解決手段】基材２１は、その表面２１２、２１３上又は該表面の上方であって、信号伝送用接触子３ｂのプランジャ近傍に、接地用導体層２９１、２９２を有する。各接地用導体層は、基材２１の表面２１２、２１３上において、各接地用接触子に電気的に接続された導体部分２４１に電気的に接続されており、また信号伝送用接触子とは電気的に接続されないようになっている。 （もっと読む）

【課題】電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がなく、簡素なプローブ構成により高感度で探知範囲の広い電界検知と、高空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことを可能とし、短時間で容易に所期の電界検知を実現する。
【解決手段】電界感知プローブ１０では、同軸ケーブル１を、第１の導体１１、第１の絶縁層１２、第２の導体１３、第２の絶縁層１４、及び第３の導体１５を備えた多層同軸構造とし、切り替えスイッチ２の選択により、第１の導体１１及び第２の導体１３（グランド電位）で高空間分解能の第１のプローブが、第２の導体１３及び第３の導体１５（グランド電位）で高感度の第２のプローブが構成される。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの電極群の高さに差が生じている場合であっても、リフロー時にパッケージ基板と接合しないバンプが発生することのない、プローブカード及び被検査装置のテスト方法を提供する。
【解決手段】主面及び裏面を有し、前記裏面が被検査装置２に設けられた複数の被検査装置電極２１に押し付けられる、コンタクトカード５と、テスト時に、前記コンタクトカードに対して前記被検査装置側に向かう弾性力を与える、弾性部材１０とを具備する。前記コンタクトカードは、前記弾性部材により前記被検査装置側に弾性的に押し付けられたときに、前記複数の被検査装置電極の高さが一様に揃えられるような剛性を有している。 （もっと読む）

【課題】中継基板方式を採用しつつ、安価で位置合わせが容易であるとともに、プローブと電極パッドとの接触の悪化を抑制するプローブカードを提供する。
【解決手段】中継基板１は、第一の面１ａと第二の面１ｂとを有し、内部に配線４０２，９０２が形成された基板３０１と、第一の面１ａの上に形成されたパッド３０３、９０３と、第二の面１ｂに配置されたパッド９０４、９０５と、を備えたパッケージ基板３００と、第一の面１ａに接合された絶縁樹脂層３０５と、絶縁樹脂層３０５のパッド３０３、９０３に対応する位置に形成された貫通孔３０８と、貫通孔３０８に形成されたビア３０６と、貫通孔３０８を覆うパッド３０７と、を有し、パッド３０３は、配線４０２を介してパッド９０４と電気的に接続され、パッド３０７は、ビア３０６を介してパッド３０３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らし、組立が非常簡単で、かつ、グランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実に行うことができる検査ソケットおよびその製法を提供する。
【解決手段】 金属ブロック１１に、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔１１ａが設けられ、その金属ブロック１１の貫通孔１１ａ内に、少なくともグランド用コンタクトプローブ１２GNDを含むコンタクトプローブ１２が設けられ、押え板１３により固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブ１２GNDが挿入される貫通孔１１ａは、その貫通孔１１ａの側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分１１ｂを有し、少なくともその不連続部分１１ｂの近傍でグランド用コンタクトプローブ１２GNDと貫通孔１１ａの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波特性がよく、狭ピッチによる多ピン配置が可能なプローブ部を備えた基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置のプローブ部６では、プローブ８として、プリント基板の所定のランドにそれぞれ接触する複数のプローブ８８ａと、プリント基板の接地電位のランドに接触するＧＮＤプローブ８８ｂが、それぞれ所定の位置に配置されている。複数のプローブ８８ａのそれぞれに対して、プローブ８８ａを取り囲む態様で、ピン形状のＧＮＤ部９が、プローブ８８ａと距離を隔てられるとともに、プローブ８８ａの周方向に間隔を隔てて配置されている。 （もっと読む）

【課題】余分な伝送線を付加せずに反射波（反射信号）の影響をうけずに正確な信号波形の測定を可能とする電気信号計測用プローブを提供する。
【解決手段】RFプローブ30（電気信号計測用プローブ）が、平面回路の伝送線11の表面に接触し、伝送線11を伝播する電気信号を取り込むティップ4と、レーザ光が入力される電気光学結晶1とを備えている。この電気光学結晶1は、ティップ4を伝播する電気信号の電磁誘導によって発生する電磁波が自身に入射するよう、ティップ4の表面に接してあるいは当該表面の近傍に配置される。 （もっと読む）

【課題】プローブの高密度化によって配線が複雑になると、電源およびグランド配線用ビアが高密度で配置されることにより、隣接する上記ビアの間隔が狭くなり、上記ビアの間に信号線を配置するスペースが取れなくなり、信号配線を外側に引き出すことが困難となっている。
【解決手段】プローブカードが、配線を内部に有する多層配線基板、上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層を複数積層して形成された複数のプローブ、および上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層によって形成され、上記複数のプローブのうち所定の状態のプローブの間を電気的に接続する連結部を備える。 （もっと読む）

【課題】信号用導電性接触子の構成を変更することなく、特性インピーダンスの値を補正可能な導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供すること。
【解決手段】信号用導電性接触子１５を収容する開口部５２が形成されたホルダ基板４９と、誘電材料によって形成されると共に、収容される信号用導電性接触子１５の外周上に位置するよう形成され、信号用導電性接触子１５における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材４４，４５とを備える。これにより、信号用導電性接触子１５の構成を変更することなく、特性インピーダンスの値を補正することができる。 （もっと読む）

【課題】 非常に狭ピッチの電極端子を有し、かつ、ＲＦ信号用端子を有するＩＣなどの検査をする場合でも、高周波・高速の帯域におけるインピーダンスの乱れを生じさせること無く、アイソレーション特性を改善することができる検査ソケットを提供する。
【解決手段】 板状の金属ブロック１１に形成される貫通孔１１ａ内に、少なくともＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sを含むコンタクトプローブ１２が設けられ、そのコンタクトプローブ１２は、金属ブロック１１から抜け出ないように、絶縁性基板１３により固定されている。コンタクトプローブ１２は、その先端に軸方向に沿って可動するプランジャ１２１、１２２が設けられており、絶縁性基板１３は、コンタクトプローブ１２の肩部で固定している。本発明では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sの周囲のいずれかの場所における絶縁性基板１３にＧＮＤ柱１４またはＧＮＤ壁が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波信号の劣化を防止できる高周波用コンタクタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発明に係る高周波用コンタクタは、誘電体基板と、前記誘電体基板の下面に形成された下面接地導体と、前記誘電体基板の上面に形成された高周波信号用配線とを有するテスト用回路基板と、前記誘電体基板の前記上面に設けられ、前記高周波信号用配線に接続された高周波信号用ピンコンタクタと、前記誘電体基板の前記上面において前記高周波信号用配線及び前記高周波信号用ピンコンタクタとは離されて設けられ、前記下面接地導体に接続された接地ブロックと、前記誘電体基板の前記上面において前記高周波信号用配線及び前記高周波信号用ピンコンタクタとは離されて設けられ、前記接地ブロックに接続された第１の側面接地導体及び第２の側面接地導体と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受動素子を用いて半導体検査時の信号波形の乱れを抑制し、等長配線が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカード１であって、グランド用プローブ３とグランド用外部端子１０の接続は、上記グランド用外部端子が外部端子用スルーホール６と接続され、上記グランド用プローブと接続されたプローブ用スルーホール５、上記グランド用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールとを上記基板内に設けたグランド用配線８によって接続することによって行われ、信号用プローブ２と信号用外部端子９の接続は、上記信号用外部端子が受動素子１１を介して外部端子用スルーホールと接続され、上記受動素子を介して上記信号用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールと、上記信号用プローブと接続された上記プローブ用スルーホールとを上記基板内に設けた信号用配線７によって接続することによって行われる。 （もっと読む）