【課題】未露光部の除去性に優れたフレキソ印刷版の製版方法を提供すること。
【解決手段】（工程ａ）フレキソ印刷版原版のレリーフ形成層に画像様に露光を行う露光工程、（工程ｂ）露光したレリーフ形成層の外面に吸収材料を配置する工程、（工程ｃ）露光したフレキソ印刷版原版の未露光部が液化物を生じるのに十分な温度に加熱する加熱工程、及び、（工程ｄ）前記液化物の少なくとも一部を吸収材料に接着させて除去する除去工程を有し、前記工程ｄの前に、（工程ｅ）フレキソ印刷版原版のレリーフ形成層の少なくとも未露光部にレリーフ形成層の外面方向から活性光線を照射する工程を含むことを特徴とするフレキソ印刷版の製版方法。 （もっと読む）

【課題】現像残渣がなく、高い撥水性を有し、熱架橋度を上げることも可能な、インクジェット方式に対応可能な感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチル基、フェニル基又はヒドロキシフェニル基等を置換基として含有するフェノール誘導体を繰り返し単位とするフェノール樹脂、エポキシ基又は水酸基等の架橋性反応基含有モノマーを共重合したフルオロアルキル基含有アクリレートモノマーを重合したフッ素系ポリマー、感放射線性化合物及び溶剤を含有する感放射線性樹脂組成物;それを用いた有機電解発光素子絶縁膜形成用ポジ型放射線リソグラフィー用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、所望形状のレジストパターンの形成を確実に行えるようにする。
【解決手段】パターン描画されたレジスト膜６を現像してレジストパターンを形成するレジストパターン形成方法であって、前記レジスト膜６の現像に先立ち、当該レジスト膜６に比べてエッチング耐性が高い保護膜７を当該レジスト膜６の上面に形成する保護膜形成工程と、前記保護膜７の形成後に当該保護膜７の上から現像剤を供給することにより、前記保護膜７を浸透して前記レジスト膜６まで到達した前記現像剤による当該レジスト膜６の現像を行い、当該レジスト膜６が残るパターン部分６ａ上面に前記保護膜７を有してなる前記レジストパターンを形成する現像工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低酸拡散性と高い溶解コントラストを両立すると共に、発生酸やクエンチャーなどによるケミカルフレアを抑制することにより、ホールパターンやトレンチパターンのＤＯＦと真円性もしくはＬＷＲを改善したポジ型レジスト組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）高エネルギー線に感応した結果、側鎖にスルホン酸ジフロロメチル構造の酸を発生する繰り返し単位（ａ１）と、酸不安定繰り返し単位（ａ２）とを有し、酸によってアルカリ溶解性が変化する高分子化合物、及び（Ｂ）下記一般式（２）で示されるスルホン酸オニウム塩を共に含むことを特徴とするポジ型レジスト組成物。
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【課題】液浸露光プロセス、中でもリソグラフィー露光光がレジスト膜に到達する経路の少なくとも前記レジスト膜上に空気より屈折率が高くかつ前記レジスト膜よりも屈折率が低い所定厚さの液体を介在させた状態で露光することによってレジストパターンの解像度を向上させる液浸露光プロセスにおいて、水を始めとした各種浸漬液を用いた液浸露光中のレジスト膜の変質および使用浸漬液の変質を同時に防止し、かつ処理工程数の増加を来すことなく、液浸露光を用いた高解像性レジストパターンの形成を可能とする。
【解決手段】レジスト膜を浸漬させる液体、特に水に対して実質的に相溶性を持たず、かつアルカリに可溶である特性を有する保護膜を、使用するレジスト膜の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】プロセス工程の数が従来のリフトオフ方法より少なく、基板との密着性が良好な薄膜パターンの形成が可能な微細加工方法を提供すること。基板との密着性に優れたパターニングされた被加工薄膜を有する微細加工構造を提供すること。移動度が優れた有機トランジスタの作成が可能な微細加工方法及び電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基体１上にレジスト膜２を形成する工程、レジスト膜２をパターン露光する工程、現像を行うことなくレジスト膜２上に被加工薄膜４を形成する工程、レジスト膜２の非露光部２ｂとその上の被加工薄膜４とをリフトオフする工程、を順次行うことを特徴とする。パターン化された被加工薄膜４ａと基板１との間に、露光されたレジストパターン２ａが介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒーティングブレードを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。 （もっと読む）

【課題】パターンピッチの微細化や均一なパターン形状(パターンの幅やライン形状が均一)の形成を実現できる積層体、及び、積層体を用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の積層体１は、基材１１と、基材１１上に設けられ、熱反応型レジストを含有するレジスト層１２と、レジスト層１２上に設けられる少なくとも１層の熱伝導層１３と、を具備し、熱伝導層１３は、３００Ｋにおける熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、且つ、露光波長における消衰係数が０．２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレヒート処理を行わなくとも高感度で硬化し、耐刷性と網再現性が良好な画像部を形成しうるとともに、網再現の安定性に優れることにより、上記の時間の設定に関して制約が少なく、網点画像を容易に再現可能な平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体、バインダーポリマーと２５℃における粘度が９０００ｍＰａ・ｓ以下であるラジカル重合性化合物とを含有する感光層、及び、保護層をこの順で有する平版印刷版原版を、画像様に露光し、露光した平版印刷版原版を、加熱処理を経ることなく、現像液により現像する平版印刷版の作製方法。 （もっと読む）

【課題】露光後にプレヒートを行うことなく、網再現性、耐刷性に優れ、環境への配慮と省スペース、低ランニングコストへの適合化を満足することができる平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】下記工程（ａ）と下記工程（ｂ）とを含む、平版印刷版の作製方法。
（ａ）支持体、重合性化合物とバインダーポリマーとを含む感光層、及び、保護層をこの順に有する平版印刷版原版を、画像様に露光する露光工程
（ｂ）露光した平版印刷版原版を、加熱処理を経ることなく、現像液で現像する現像工程
ただし、前記平版印刷版原版に対する画像様露光の終了から、前記平版印刷版原版が前記現像液に接触するまでの時間は、１分未満である。 （もっと読む）

【課題】ドライ露光の場合と比較して液浸露光による感度の劣化が抑制され、且つ液浸液追随性に優れた感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、感活性光線性または感放射線性膜、及び該組成物を用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有することを特徴とする感活性光線性または感放射線性樹脂組成物。（Ａ）活性光線又は放射線の照射により一般式（Ｉ）で表されるスルホン酸を発生する少なくとも１種の化合物、（Ｂ）酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂、及び（Ｃ）フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂。（式中の符号は、特許請求の範囲及び明細書に記載の意義を有する。）
【化１】
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【課題】現像欠陥性能に優れたレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】酸の作用により分解してアルコール性ヒドロキシ基を生じる基を備えた繰り返し単位を含み且つ酸の作用により有機溶剤を含んだ現像液に対する溶解度が減少する樹脂と、活性光線又は放射線の照射により下記一般式（Ｉ）により表される酸を発生する化合物とを含有したレジスト組成物。
【化１】
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【課題】レジスト膜をスタティックな現像方式で現像したときに発生する異物付着を解決し、スタティックな現像方式の利点を活かしつつ、異物の少ないフォトマスク製造方法を提供する。
【解決手段】基板１に形成したレジスト膜３に露光処理を施した後、レジスト膜３に静置状態で現像液を付与することで露光部分を現像液中に溶解させるレジスト膜の現像方法において、現像のための溶解中に、基板１、異物７を帯電させることにより、電気的な反発作用によって異物７を脱離、付着を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造の特にコンタクトホールパターン形成において、現像欠陥を充分に低減できるとともに、焦点深度（ＤＯＦ）に優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）特定構造を有する繰り返し単位を含み、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）２つ以上の極性変換基を有する繰り返し単位を含有し、かつ、フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂を含有することを特徴とする感活性光線性又は感放射線性樹脂感光性組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】低温の現像液を用いた現像処理を基板面内で均一に行い、基板上に所定のパターンを適切に形成する。
【解決手段】先ず、冷却装置において、１５℃に温度調節された冷却板に基板を載置して冷却する（ステップＳ１）。その後、現像装置において、３℃のリンス液を基板に供給して、基板を冷却する（ステップＳ２）。その後、基板上に３℃の現像液を供給し、基板上のレジスト膜を現像して当該レジスト膜にレジストパターンを形成する（ステップＳ３）。その後、基板上に３℃のリンス液を供給して、基板の表面を洗浄する（ステップＳ４）。その後、基板上に３℃の処理液を供給して、基板のレジストパターン上のリンス液の表面張力を低下させる（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの寸法の変動を抑えた半導体装置の製造方法及び製造システムを提供する。
【解決手段】塗布現像装置１１において、ウェーハ上にレジスト膜を成膜し（ステップＳ１）、ウェーハをデバイス領域用の露光装置１２に搬送し（ステップＳ２）、露光装置１２において、レジスト膜のうちデバイス領域に形成された部分を露光し（ステップＳ３）、レジスト膜を加熱して未反応の酸を拡散長を制御しつつ反応させ（ステップＳ４）、ウェーハを塗布現像装置１１に戻し（ステップＳ５）、塗布現像装置１１において、レジスト膜のうち周縁領域に形成された部分を露光し（ステップＳ６）、レジスト膜を加熱し（ステップＳ７）、レジスト膜を現像する（ステップＳ８）。これにより、レジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、１回のソルダーレジスト塗工のみで段差部を形成することが可能で、段差部が低い（浅い）場合であっても、段差部を形成できるソルダーレジストの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、少なくとも段差部に相当する領域を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法、または、回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、段差部に相当する領域および最終的にソルダーレジストが除去される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法。 （もっと読む）

【課題】現像ムラが生じない塗膜を形成し得る着色硬化性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）着色硬化性樹脂組成物を構成する成分を混合し、混合物を得る混合工程、（２）混合工程で得られた混合物を攪拌する攪拌工程を含み、さらに攪拌工程で得られた混合物を、（３）２０℃以上４０℃以下の温度で、１０時間以上７２０時間以下静置する保温処理工程及び（４）濾過して濾液を回収する濾過工程を任意の順に含む、着色硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、その他のフォトファブリケーション工程等に使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する為のパターン形成方法の提供。
【解決手段】酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線又は放射線の照射により、アルカリ現像液であるポジ型現像液に対する溶解度が増大し、有機溶剤を含有するネガ型現像液に対する溶解度が減少する、ネガ型現像用レジスト組成物を塗布することで、水に対する後退接触角が７０度以上のレジスト膜を形成し、前記レジスト膜を液浸媒体を介して露光し、前記ネガ型現像液を用いて現像を行うことを含むことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】ラクトンを密着性基として有する繰り返し単位と、酸不安定基含有繰り返し単位とを共重合した高分子化合物を含む第１ポジ型レジスト材料で基板上に第１レジスト膜を形成する工程、第１レジスト膜を露光後、加熱処理し、現像して第１レジストパターンを形成する工程、第１レジストパターンにアミン化合物又はオキサゾリン化合物を適用し、C3〜8のアルコール、又はC3〜8のアルコール及びC6〜12のエーテルを含み、前記第１のレジストパターンを溶解しない溶剤を溶媒とする第２ポジ型レジスト材料を塗布し、第２レジスト膜を形成する工程、第２レジスト膜を露光、ＰＥＢ後、現像して第２レジストパターンを形成する工程を含むパターン形成方法。
【効果】本発明によれば、第１レジストパターンのパターンが未形成の部分に第２パターンを形成し、パターン間のピッチを半分にするダブルパターニングを行い、一度のドライエッチングで基板を加工できる。 （もっと読む）