【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣに一体集積された光モジュールの受光面に入射するビーム位置を調整可能にするＰＬＣおよび当該ＰＬＣを用いた受光デバイスを提供する。
【解決手段】ＰＬＣは、光が入力される入力導波路３０４と、光を分岐する方向性結合器３０６と、分岐された光が透過する導波路アーム３０８，３１０と、導波路アームを透過した光を合波する方向性結合器および出力導波路３１２，３１４とを有し、導波路アームに紫外線を照射するか薄膜ヒータによる熱により出力端面から出力される光の位置を可変とした。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第２の導波路型光素子２０２には、互いに対向する第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２がマウント２１０との間に間隙を設けて固定される。マウント２１０には、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２が設けられ、これらも互いに対向している。第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２の上に押さえ部材３１３が配置され、これは、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２により、第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２との間に間隙を設けて固定される。第２の導波路型光素子２０２並びに第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２は、周囲の部材と固定されておらず、マウント２１０に平行な方向（図３の紙面に垂直な方向）に摺動可能である。 （もっと読む）

【課題】電子回路チップの配置制限がない。
【解決手段】受発光素子を具えた電子回路チップが配置されたプリント配線基板10、2次元光導波路20-1及び20-2、及び円偏光板16-1、16-2を具えている。第1電子回路チップ12-1が具えている発光素子14-1の出力光が円偏光板16-1に入力されて円偏光に変換されて第1回折格子22-1に入力される。第1回折格子に入力された光束は回折されてその回折光が2次元光導波路20-1に入力される。2次元光導波路に入力された回折光は、2次元光導波路を伝播してその一部が第2回折格子22-2に到達する。第2回折格子に到達した回折光は回折されてこの回折光が受光素子14-2に入力される。 （もっと読む）

【課題】位相の変化を正確に検出する。
【解決手段】位相偏移変調された信号光を出射する、少なくとも一つの出射端としての端部１１ａと、端部１１ａから出射された光を回折させる回折格子本体としての格子面１２と、前記回折格子本体から出射された光を入射する、ｍ（ｍ：整数）次回折光が入射される場所以外の場所に設けられた、少なくとも一つの第１の入射端としての端部１１ｂとを備えた、位相偏移変調光受光用回折格子としての透過型回折格子１１。 （もっと読む）

【課題】調芯工程を簡素化して工程時間を短縮すると共に、実装の際に発生した過剰損失を補正することができる光送信器及びその光路調整方法を提供する。
【解決手段】光送信器において、ＬＤチップ５から出射されたレーザ光の光路を調整する光路調整器７を設け、ＬＤチップ５、レンズ４、光路調整器７及び光ファイバ１が、各々の光学的中心が略一直線となるように配置されて、パッケージ３に固定された後に、光ファイバ１へのレーザ光の光結合が最大となるように、レーザ光の光路が光路調整器７により調整される。 （もっと読む）

【課題】マウントに直接固定されたＰＬＣチップと弾性接着剤によってマウント上に保持されたＰＬＣチップとの接続部に生じる回転ずれを抑制し、結合損失の安定性に優れた光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。また、ＰＬＣチップ３は、マウント１上に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されおり、出力光導波路７ｂが光ファイバ４ｂと光接続されている。弾性接着剤９ａ、９ｂは、ＰＬＣ接続部の中心を通る、接続面に対して垂直な直線であるＰＬＣ接続中心線１０に対して対称に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来の光信号処理装置においては、分光素子の分光特性温度依存性のため、温度によって光信号処理装置の性能が低下する問題があった。ＡＷＧの分光特性の温度依存性を解消するため、ＡＷＧのアレイ導波路上にコアを分断する複数の溝を形成し、異種材料を充填する方法があったが、過剰損失の発生は避けられない。溝構造の形成には、ＡＷＧ製造に複雑な追加工程が必要であり、製造コストが高かった。ＡＷＧの持つ温度依存性の２次変動成分をさらに低減することが望まれていた。
【解決手段】空間光学系における光学部品の支持体の温度依存変位を利用して、光路の向きを変化させることによって、ＡＷＧの分光特性の温度依存性の温度補償を行なう。空間光学系における温度補償作用によって、従来技術より簡単な構成で光学特性の十分な温度無依存化を実現できる。ＡＷＧ温度依存性の２次変動成分を特に効果的に補償できる。 （もっと読む）

【課題】複数のＰＬＣチップが接続され、一方のＰＬＣチップがマウントに直接固定されて、もう一方のＰＬＣチップが弾性接着剤によってマウントに保持され、弾性接着剤の体積変化によってＰＬＣチップ接続部にかかる力を抑制し、結合損失安定性が改善された光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。ＰＬＣチップ３は、ＰＬＣチップ２との接続部とＰＬＣチップ３の両脇に対向するように配置された保持用凸部１０に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されている。保持用凸部１０からＰＬＣチップ３の側面までの距離は等しくされており、弾性接着剤９ａと９ｂは同じ長さを有している。 （もっと読む）

【課題】高温耐性が低い部分の温度上昇を低く抑え、内部発熱量の許容量が大きい、あるいは、使用環境温度の上限値が高いモジュールを提供すること。
【解決手段】筺体は、熱伝導率の高い２つの上部筺体１、下部筺体２と、それらよりも熱伝導率の低い断熱部９とからなる。上部筺体１と下部筺体２は断熱部９を介して結合され、上部筺体１と下部筺体２が熱的に分離されながら１つの筺体を構成する。上部筺体１には電子制御ボード７が取り付けられており、上部筺体１と電子制御ボード７は熱的に結合されている。下部筺体２には、PLCモジュール４と光電変換部５が熱伝導率の高いマウント３を介して取り付けられており、下部筺体２とPLCモジュール４は熱的に結合されている。上部筺体１と下部筺体２との間に断熱部９があるため、上部筺体１と下部筺体２との間の熱の伝播は抑制されている。 （もっと読む）

【課題】従来の光信号処理装置においては、分光素子の分光特性温度依存性のため、温度によって光信号処理装置の性能が低下する問題があった。ＡＷＧの分光特性の温度依存性を解消するため、ＡＷＧのアレイ導波路上にコアを分断する複数の溝を形成する方法があったが、過剰損失の発生は避けられない。溝構造を形成するためには、ＡＷＧの製造に複雑な追加の工程が必要であり、製造コストが高かった。
【解決手段】ＡＷＧの分光特性の温度依存性を、空間光学系における簡単な温度補償手段を用いて補償することによって、ＡＷＧ自体の温度補償を不要とする。光路変換手段の傾斜角度を制御したり、熱光学効果、電気光学効果を利用できる。空間光学系における温度補償作用に基づいて、従来技術より簡単な構成によって、光信号処理装置の光学特性を温度無依存化することができる。 （もっと読む）

【課題】光接続部におけるコア間隔はＶ溝基板上に形成されたＶ溝の溝間隔で決めることができ、二次被覆の外径より狭い間隔、或いは広い間隔で光ファイバ芯線を整列させることも可能である。しかし、光ファイバアレイの製造時に、光ファイバ芯線に力をかけてＶ溝基板上へ設置するため生産性に課題があった。さらに、光ファイバアレイの製造時に、Ｖ溝と光ファイバ芯線がこすれることにより光ファイバ芯線に傷をつけるという信頼性にも課題もあった。本発明は、光ファイバアレイの生産性と信頼性を改善するテープファイバ、光ファイバアレイ及び生産性と信頼性を改善した光ファイバアレイを含む光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るテープファイバは、少なくとも２段階に被覆の除去が可能な光ファイバ素線を整列させることとした。 （もっと読む）

【課題】光信号の入出力に伴い発生する反射光を抑制し、結合損失を低減する。
【解決手段】少なくとも一方が開口した筐体と、光を透過し、筐体の開口部を塞いで密封するガラス蓋と、受光面または発光面をガラス蓋と対向させて固定された光素子を含むパッケージと、光導波路と光機能素子とが集積された平面光波回路とを含む光モジュールにおいて、平面光波回路の光導波路の入出力端面に、パッケージのガラス蓋が接合され、光素子の受光面または発光面と光導波路とが光学的に結合され、光導波路の入出力端面における光伝播方向が、光素子の受光面または発光面の鉛直方向に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】パッシブアラインメントにより、光素子などのチップがオプティカルベンチに搭載され接着固定された光部品であって、チップの光学特性若しくはチップ間の光結合特性が損なわれない光部品を提供する。
【解決手段】オプティカルベンチ１０と、オプティカルベンチのチップ搭載面と離間して搭載面の所定の位置に搭載され加重を加えて固定されるチップ２０とを備えた光部品において、オプティカルベンチに作製された位置決め用の窪み部１１と、チップに形成された位置決め用の突起２１部とから嵌合部を形成し、嵌合部とは別に、加重によりチップに変形が生じたときに初めてオプティカルベンチ若しくはチップと接触する１つまたは複数の変形防止用手段２３をオプティカルベンチ若しくはチップに形成する。 （もっと読む）

【課題】調芯作業が簡単で良好な結合効率が得られやすく、しかも平面光波回路と半導体素子を一体化したコンパクトな光集積回路および光集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】平面光波回路２と半導体素子３が一つの接触面１２で固定されている。半導体基板８上に半導体光増幅器（ＳＯＡ）９が形成されている。ＳＯＡ９の入力側および出力側に、半導体導波路１０および半導体導波路１１が形成されている。半導体導波路１１は半導体基板８上で折り返された折り返し部１１ａを有する。ＰＬＣ基板４上の光導波路５，６の各端部と半導体導波路１０，１１の各端部が接触面１２上で結合されている。 （もっと読む）

【課題】複数本の光ファイバそれぞれの端面と光導波体の端面とを容易かつ短時間で融着接続することができる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る融着接続方法は光ファイバ整列工程および融着工程を備える。光ファイバ整列工程では、光ファイバ１０_１〜１０_１６それぞれの端面位置が揃えられるともに、光ファイバ１０_１〜１０_１６の端面位置を含む一定範囲において光ファイバ１０_１〜１０_１６が並列配置され、その並列配置の際に隣接する光ファイバ１０_ｎと光ファイバ１０_ｎ＋１とが互いに接触した状態とされていて、その結果、隣接する光ファイバの相互間で熱伝導が可能な状態とされる。融着工程では、並列配置された光ファイバ１０_１〜１０_１６それぞれの端面と、光導波体２０のチャネル型の光導波路２１_１〜２１_１６それぞれの端面とが、互いに突き合わされて各々の端面同士が一括して融着接続される。 （もっと読む）

【課題】光導波回路基板や基板付光部品を、接着剤を介して精度良く保持基板に固定すること。
【解決手段】光導波回路基板１０１は、平面基板１０４上に、コア１０２とその周りを囲むように形成されたクラッド１０３とを備えており、平面基板１０４とコア１０２及びクラッド１０３との熱膨張係数の差によって反りを有する。保持基板１２０は接着面１２２を有し、両端部に接着面１２２より一段高い基準面１２１が設けられている。基準面１２１は、保持基板１２０上の２箇所に又は三角形の頂点となる３箇所に配置されている。光導波回路基板１０１は、保持基板１２０の基準面１２１に密着するようにして固定されている。保持基板１２０の基準面１２１から見て比較的浅い位置にある段差面である接着面１２２に適量の接着剤１１４を塗布し、光導波回路基板１０１と接着面１２２との間に接着剤１１４を充填して光導波回路基板１０１と保持基板１２０とを固定する。 （もっと読む）

集積化されたＤＷＤＭ伝送器装置は、サポート部品とサポート部品に重なるシリカ・オン・シリコン基板とを含む。サポート部品は温度調整部品を含む。シリカ・オン・シリコン基板は、サポート部品に重なり、そしてシリカ層とシリコン層とを含む。シリカ・オン・シリコン基板は、第１の表面領域と第２の表面領域とを含んだ対応する基板表面を含む。実施形態では、２つの表面領域は同一平面上にはない。伝送器装置は、シリカ層内に、光学マルチプレクサを含み、その光学マルチプレクサは複数の入力導波路と少なくとも１つの出力導波路とを含む。伝送器装置は、シリカ・オン・シリコン基板の第１の表面領域に重なる１つ以上の半導体レーザアレイチップをも含む。レーザアレイチップのそれぞれは、複数の入力導波路の対応するものに光学的に結合された２つ以上のレーザを含む。
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【課題】第１の光素子から出射した光を集光レンズで集光し、第２の光素子の光導波路に容易に且つ正確に位置合わせ出来る光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュールの製造方法は、第２の光素子６を集光レンズを通過した光の光軸方向に移動させて、集光レンズを通過した光を第２の光素子６を位置合わせする第１ステップと、第２の光素子６を光軸と直交する面内で移動させて、集光レンズを通過した光の出射方向側から観察したときに集光レンズを通過した光の焦点のスポットが、第２の光素子６の頂面上に第２の光素子６の光導波路と整列して形成された突起部３５ａと、光軸と直交し且つ基台の主面に平行な方向で整列するように位置合わせする第２ステップと、第２の光素子６を基台の主面に垂直な方向に移動させて、集光レンズを通過した光が第２の光素子６の光導波路に光結合するように第２の光素子６を位置合わせする第３ステップと、第２の光素子６の位置を固定する第４ステップと、を順次に有する。 （もっと読む）