【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハＷを保持するウェーハ保持面５２ａと、ウェーハ保持面５２ａと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード３７の刃先との接触時の通電によって切削ブレード３７の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面５１ｃとが形成された。 （もっと読む）

【課題】支柱部を適切な位置に配置することにより、装置サイズを小型化することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】略矩形状の配置面３１ａを有する基台３１と、配置面３１ａに配置され、回転可能に配設されたターンテーブル３７と、ターンテーブル３７に回転可能に配置され、半導体ウェーハＷを保持する保持面５４ａを有するチャックテーブル５１と、保持面５４ａに保持された半導体ウェーハＷを加工する加工ユニット３３、３４、３５と、保持面５４ａに向けて加工ユニット３３、３４、３５を進退可能に支持すると共に、配置面３１ａの角側においてターンテーブル３７に近接配置された側方支柱部４２、４３、４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるようにする。
【解決手段】円弧部２１とこの円弧部２１の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラット２２とを有するウエーハＷに対して、円弧部２１を含む円の中心Ｗ_０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎとこの中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐとの中央点を加工中心Ｗ_１として、研削ステージの回転中心６_０に合わせて研削を行わせるようにした。 （もっと読む）

【課題】研削、或いは研磨による安定した半導体チップの薄片化の加工を行う。
【解決手段】ホルダー１０に設けられた凹部１１へ接着剤２を注入し、凹部１１に連続する溝部１３に接着剤２が流れ込んだ後、凹部１１へ半導体チップ３を半導体チップ３の表面３ａ側から組み込み、半導体チップ３を組み込んだホルダー１０を回転させるとともに、半導体チップ３に押圧を加えるための砥石スピンドル５１を回転させながら、砥石スピンドル５１により、半導体チップ３の裏面３ｂに押圧を加えて、半導体チップ３の裏面３ｂ側を研削し、ホルダー１０の表面１０ａより突出した半導体チップ３の裏面３ｂ側の部分を、砥石スピンドル５１がホルダー１０の表面１０ａまで到達するまで研削し、ホルダー１０の表面１０ａからホルダー１０の厚み方向に形成された凹部１１と同じ深さで形成された穴部１４の深さを測定することで半導体チップ３の厚みを確認する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドをあまり偏摩耗させることなくドレッシングし、かつドレッシング荷重を軽荷重とすることができるドレッシング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るドレッシング装置は、研磨パッド１０に摺接されるドレッシング面を有するドレッシング部材４２と、回転可能かつ上下動可能なドレッサ駆動軸３２と、ドレッサ駆動軸３２に連結され、ドレッシング部材４２が固定されるドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂと、ドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂ内に配置され、ドレッシング部材４２をドレッサ駆動軸３２に対して傾動可能とする球面軸受４５と、ドレッシング部材４２の傾動に抗する力を発生するばね機構４９とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド厚測定方法及び研磨パッド厚測定装置を提供する。
【解決手段】定盤１２上面に貼付された研磨パッド１４の厚みを測定する研磨パッド厚測定方法であって、前記研磨パッド１４面の鉛直線上の基準位置から前記研磨パッド１４上面までの第１距離と前記定盤１２上面までの第２距離を測定し、前記第１距離と前記第２距離との差分から前記研磨パッド１４の厚みを算出する。 （もっと読む）

【課題】加工条件の設定が不要となるとともに加工中にリアルタイムでワークの情報を取得することが可能な加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物の形状等の状態を検出可能な測定装置と、検出部により検出された加工対象物の状態に対応する画像データを設定する画像生成装置と、加工対象物の状態を示す画像を表示させる表示部とを備えた加工装置を用いて行う加工方法であって、ワークの形状等の状態を測定する測定ステップと、測定ステップで測定したワークの状態に対応する画像データを設定するデータ設定ステップと、データ設定ステップで設定した画像データに基づいてワークを加工するための加工条件を算出する加工条件算出ステップと、加工条件算出ステップで算出した加工条件に基づいてワークの加工を行う加工ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】切削装置が設置された室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段５６と、切削水の温度を制御する温度コントローラ１０４と、該切削ブレードの切刃の磨耗を検出するブレード検出手段と、該切削ブレードの基準位置を検出する基準位置検出手段とを備えた切削装置の管理方法であって、切削水の温度１０２と室内の温度１００を検出する温度検出工程と、該切削ブレードの切刃の基準位置を検出する基準位置検出工程と、切刃の磨耗量を検出し、切刃の基準位置との差を求め、切刃の基準位置を補正する基準位置補正工程と、切削水温度及び室温を検出する前記温度を実施し、該基準位置検出工程を実施した際の室温と異なる室温を検出した際に、該温度コントローラが切削水の温度を制御する温度制御工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削装置や研磨装置において、必要な機構を配置しながらも省スペース化が図られて装置の小型化に寄与する保持手段とする。
【解決手段】ワークを吸着、保持する保持面３１３ａを有するチャックテーブル本体３１０を、可動エアベアリング部３２０上に固定し、可動エアベアリング部３２０を固定エアベアリング部３３０により回転可能に支持する。可動エアベアリング部３２０の回転軸３２３と駆動軸３４１とをカップリング部３４０でフレキシブルに連結し、モータ３５０の回転力を、タイミングベルト３５３を介して駆動軸３４１に伝達してチャックテーブル本体３１０を回転させる。この構成において、可動エアベアリング部３２０の下面に形成した凹部３２２内にカップリング部３４０を収容し、全体の高さ寸法を減少させて省スペース化を図る。 （もっと読む）

【課題】切削水の温度や、室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段と、切刃の磨耗を検出するブレード検出手段６８と、該切削ブレード５０の基準位置検出手段とを備えた切削装置における切削ブレード５０の管理方法であって、切削水の温度と切削装置が設置された室内の温度を検出する温度検出工程と、該切削ブレード５０の切刃５０aの基準位置を検出する基準位置検出工程と、該切削ブレード５０の磨耗量を検出し、切刃５０aの基準位置との差を求め、切刃５０aの基準位置を補正する基準位置補正工程と、温度検出工程を常時実施し、切削水温度と第１の所定値以上異なる切削水温度を検出するか、室温と第２の所定値以上異なる室温を検出した際に該基準位置検出工程を再び実施するリセット工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ドレッサーの交換時の研磨パッドのパッドカットレートを一定に保ちドレッサーの固体差による研磨レート及び研磨プロファイルのバラツキを防止することができ、研磨パッドに影響を及ぼすことなくドレッサーの慣らしを行うことができる研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１上の研磨パッド４にドレッサー３を当接させ所定のドレッシング条件で研磨パッド４をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、ドレッサー３による研磨パッド４のカットレートを測定して、ドレッシング条件にフィードバックすることを特徴とする。
【選択図】図２
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【課題】ワークのうねりや反りが適切に除去され、研削後のワークが平坦に形成され得る樹脂被覆方法および装置を提供する。
【解決手段】うねりや反りを含んだウェーハ１を液状の樹脂Ｐ１上に載置してから押圧パッド２３で樹脂Ｐ１に向かって押圧し、この後、押圧パッド２３の吸着部２４にウェーハ１を吸着して保持し、押圧パッド２３とともにウェーハ１を変形要素に対応する位置まで上昇させ、この段階でウェーハ１に反り等が戻る変形を起こさせてから、押圧パッド２３をウェーハ１から離反させ、この後、樹脂Ｐ１を硬化させる。押圧したウェーハ１を樹脂Ｐ１上で十分に変形させることにより、研削後に平坦なウェーハ１を得る。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベアリング剛性を高める方を優先するかエア消費流量を優先させるかに応じて、エア供給様式が変更されるエアスピンドルを提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング（４８）には少なくとも２個のエア供給路（６５）が配設されており、ベアリングシャフト（５０）に配設される複数個のベアリング領域（５８）の幾つかはエア供給路（６５）の一方に接続され、複数個のベアリング領域（５８）の他の幾つかはエア供給路（６５）の他方に接続されている。エア供給路（６５）の各々は夫々別個の連通制御弁手段（５５）を介して圧縮エア供給源（５６）に接続されている （もっと読む）

【課題】円盤状の外周領域に補強用凸部を形成したワークにおいて、補強用凸部から接触式センサの接触子が外れないように位置合わせすることができる、位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法、研削方法を提供すること。
【解決手段】表面にデバイス形成領域９６と外周領域９７とを有し、裏面のデバイス形成領域９６に対応する領域を除去して、裏面の外周領域９７に対応する領域から補強用凸部９８が突出するように形成された半導体ウェーハＷから補強用凸部９８の内周縁部の画像データを取得し、取得した画像データから補強用凸部９８の内周縁部中心の座標を算出する。そして、予め記憶した半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル５２の保持面中心の座標と半導体ウェーハＷの内周縁部中心の座標とに基づいて、保持面中心に内周縁部中心を位置合わせすると共に、半導体ウェーハＷをチャックテーブル５２に載置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】面だれを発生させることなくウェハの一面を斜めに研磨可能な試料ウェハの研磨方法の提供。
【解決手段】試料ウェハＷのウェハ鏡面加工面Ｗ２に、ダミーウェハＤを積層する状態で設けた被研磨体Ｈを作製している。そして、ウェハ鏡面加工面Ｗ２がダミーウェハＤを介して装置研磨面２３Ａと略対向し、かつ、ウェハ鏡面加工面Ｗ２と装置研磨面２３Ａとのなす角度が鋭角となるように、被研磨体Ｈを装置研磨面２３Ａおよび砥粒２４に接触させて、この接触部分のダミーウェハＤ側に砥粒２４を滞留させるように被研磨体Ｈと装置研磨面２３Ａとを相対移動させて、ウェハ鏡面加工面Ｗ２を斜めに研磨している。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することが可能な切削装置の稼動時切削方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置の稼動開始時切削方法であって、チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出された位置に切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像手段に位置付けて切削ブレードで切削された切削溝を検出し、分割予定ラインの中心と切削溝とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物と保護テープとの貼り合せ構造からなる板状ワークを研削する際に、板状ワークに気泡等の異常があっても、被加工物の破損を未然に回避できるようにする。
【解決手段】保持手段に対する搬入前の位置で、板状ワーク１００を撮像する撮像部１４ａを含み、板状ワーク１００の異常を検出する異常検出手段１４を備えることで、被加工物１０１と保護テープ１０２との貼り合せ構造からなる板状ワーク１００に気泡１０５等の異常があることが異常検出手段１４によって検出された場合には、保持手段に対する当該板状ワーク１００の搬入を停止させる等の処置を採ることができるようにした。 （もっと読む）