【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】基板研磨装置の研磨テーブルの研磨面の温度を測定し、該測定した温度情報をＰＩＤ制御によりフィードバックして研磨面を温調しながら基板を研磨する基板研磨装置、基板研磨方法、基板研磨装置の研磨パッド面温調装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド１１が貼付された研磨テーブル１３と、基板を保持するトップリング１４とを備えた基板研磨装置において、研磨パッド１１面上の温度を検出する放射温度計１９と、研磨パッド１１面上の温度を調整するパッド温調手段２６と、研磨パッド温度情報に基づいてパッド温調手段２６を制御して研磨パッド１１面上の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、温度コントローラ２０は複数種のＰＩＤパラメータから所定のルールに基づき所定のＰＩＤパラメータを選択し、パッド温度情報に基づいて選択したＰＩＤパラメータを用いて研磨パッド１１面上の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工熱が発生してもチャックテーブルを常に水平に保持することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４４と、加工手段２６とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル４４を固定的に支持する固定支持部８０と、該チャックテーブル４４を上下方向に移動可能に支持する可動支持部９０と、該固定支持部８０の温度上昇値を計測する計測手段９６と、該可動支持部９０の温度上昇値を計測する計測手段９８と、温度上昇値に対する該保持面の高さ位置変化量データを記憶した記憶手段１０２と、該計測手段９６，９８で計測された温度上昇値と、該記憶手段１０２に記憶されている該高さ位置変化量データに基づいて該第１及び第２可動支持部９０を駆動して、該保持テーブル４４の傾きを該加工手段２６と平行に補正する制御手段１００と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図るとともに大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２を移動可能に支持するターンテーブル９の中心部に多角柱のコラム１１を配設し、コラム１１のそれぞれの側面において研削手段３ａ、３ｂ、３ｃを支持し、コラム１１の周囲を保持手段２が回転して研削手段の研削工具３０と保持手段２に保持されたワークとを対向させて研削する構成とすることにより、コラムがターンテーブルの外周側に位置していた従来の研削装置よりも省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨に対応可能とする。 （もっと読む）

【課題】表面に膜が形成されていない、例えば反応性半導体単体からなるベア基板であっても、基板表面を研磨するのと同時に基板表面のダメージ量を測定することで、研磨の進行状態を監視しながら研磨できるようにする。
【解決手段】研磨中に、光電流式ダメージ量測定方式、フォトルミネッセンス光式ダメージ量測定方式、及びラマン光式ダメージ量測定方式の少なくとも一つのダメージ量測定方式を用いて基板表面のダメージ量を測定し、該基板表面のダメージ減少量から研磨の進行状態を監視する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの割れを発生させることなく大径のウエーハを研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】第１及び該第２チャックテーブル１０の各々は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持部７４と、該吸引保持部７４の外周に配置された環状フレーム保持部７６とを含み、該環状フレーム保持部７６に保持された該環状フレームＦの上面は該吸引保持部７４の上面より低くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】エアー軸受機構に供給される高圧エアーの圧力より高い軸受け機能を備えた回転工具を装着するスピンドルユニット機構を提供する。
【解決手段】回転スピンドル４２には軸心方向に形成され他端に開口する連通路４２３が設けられ、マウンター４３には径方向に形成され一端が連通路４２３に連通し他端が外周面に開口する排気通路４３１が設けられており、回転スピンドル４２の他端に開口する連通路４２３がスピンドルハウジング４１の他端に設けられた密閉室４７０を介してモータ収容室４１０に連通されている。 （もっと読む）

【課題】より省スペースで大型の板状物を研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】四角柱状の回転保持体６０の各側面６２にウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル７０を設け、回転保持体６０を９０°ずつ間欠的に回転させる。回転停止時における３つの側面６２の位置を粗研削加工位置、仕上げ研削加工位置、研磨加工位置とし、各加工位置に対向させて、粗研削用研削手段８０Ａ、仕上げ研削用研削手段８０Ｂ、研磨用研削手段８０Ｃを配備する。搬入／搬出位置のチャックテーブル７０に吸引保持したウェーハＷを、回転保持体６０を回転させることで各加工位置に順次位置付け、各加工位置で粗研削、仕上げ研削、研磨を行う。四角柱状の回転保持体６０で複数のウェーハＷを立体的に保持することにより、省スペース化を図る。 （もっと読む）

【課題】被加工物を被加工物保持手段に搬送する搬送機構を複雑にすることなく電解研磨を実施することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル８１に保持された被加工物を研磨する研磨手段が回転スピンドル３２２、ホイールマウント４および研磨ホイール５とからなる研磨装置であって、研磨ホイールはホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台５１と、ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッド５２とを具備し、ホイール基台には研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴５２２と連通する複数の連通穴５４１を備えたプラス電極板５３およびマイナス電極板５４が配設されているとともに、複数の連通穴と連通する電解液導入通路５１２が設けられており、ホイールマウントにはホイール基台に設けられた電解液導入通路と回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
高い加工精度を実現する固定砥粒を用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】
被加工物の被加工面を研磨する研磨装置は、第１の回転軸を中心に回転する定盤と、定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、第１の回転軸とずれた第２の回転軸を中心に回転し、定盤上の多孔質砥石の加工面と被加工物の被加工面を接触させた状態で多孔質砥石と被加工物とを相対的に摺動させながら複数の被加工物を保持する保持部と、定盤に形成され且つ定盤の上面に開口し、多孔質砥石の気孔を介して多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、通水用流体通路と接続し、通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、定盤と保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、ポンプを作動させ、ポンプから供給された水を通水用流体通路、さらには気孔を介して加工面に吐出させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置でワークの搬送による破損リスクが低減された加工装置を提供する。
【解決手段】保持テーブル７の第一の保持面７０ａに保持されたワークＷを加工する加工装置において、ワークＷを保持した状態で保持テーブル７に載置される板状のワーク支持部材８と、そのワーク支持部材８を保持テーブル７に対して搬入搬出する搬送機構１１とを有し、ワーク支持部材８には、保持テーブル７の第一の保持面７０ａに負圧によって保持される被保持面８２と被保持面８２の反対面でありワークを保持する第二の保持面８３が形成され、搬送機構１１は、第二の保持面８３に載置されたワークＷを囲んで密閉空間１１６を形成する密閉部１１０と、密閉空間１１６に気体を送り込み大気圧より高圧にする気体流入部１１１と、ワーク支持部材８を保持する保持部１１４と、密閉部１１０と気体流入部１１１と保持部１１４とを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動部１１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】より省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨可能な装置を提供する。
【解決手段】保持面５０ａを有する搬送機構５がワークを保持機構２に搬送する前に、位置合わせ機構７においてワークが所定位置に位置合わせされる研削装置において、位置合わせ機構７は、垂直方向の一面７００を有する板部材７０と、板部材７０から突出し一面７００に沿うワークの外周縁に突き当てる少なくとも３個以上の突き当て部材７０２と、突き当て部材７０２を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に移動させる突き当て部材移動部と、搬送機構５の保持面５０ａと板部材７０の一面７００にワークが挟まれた状態で突き当て部材移動部７０２を駆動して突き当て部材７０２をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部９とを有し、ワークを縦置きして位置合わせを行う機構としてワークが大型化しても装置が大型化することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの状態検出を行う検出手段の発光面及び受光面が加工屑によって汚れるのを抑制する。
【解決手段】切削ブレード３１を覆うブレードカバー３２と、発光面３８０と受光面３８１とを結ぶ光軸３８２が切削ブレード３１の刃先によって遮蔽される量に基づいて切削ブレード３１の状態を検出する検出手段３８と、切削により飛散する切削水を排出する排出手段とを備えた切削装置において、ブレードカバー３２は発光面３８０、受光面３８１にそれぞれ流体を供給する第一、第二の噴出口３９０、３９１を有し、第一、第二の噴出口３９０、３９１は、切削ブレード３１の半径方向外側かつ発光面３８０及び受光面３８１と排出手段との間に形成して発光面３８０、受光面３８１の汚れを抑制し、第一、第二の噴出口３９０、３９１から噴出される流体が発光面３８０、受光面３８１に到達するまでの経路が切削ブレード３１を避けるようにして切削ブレード検出の正確性を確保する。 （もっと読む）

【課題】環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整を忘れた際にはその旨を警告し切削作動の開始を防止することができる切削装置を提供する。
【解決手段】新たな環状ブレードに交換された際には、以下の手順で摩耗・破損検出手段の調整を行う。ブレード交換完了信号を作業者が入力すると、ブレード交換をするための摩耗・破損検出手段の待避位置において、摩耗・破損検出手段の受光量が所定値以上であるか否かを判断し、受光量が所定値未満である場合には摩耗・破損検出手段の点検検査を行う。次に摩耗・破損検出手段を待避位置から作用位置にして、ブレードで遮光された摩耗・破損検出手段の受光量が所定範囲内であるか否かを判断する。受光量が所定範囲未満又は範囲を超える場合には、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置調整を行う。受光量が所定範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第１及び第２チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第１チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第１の切削工程と、第２チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第２の切削工程と、第２切削工程を実施している際の時間を利用して、第１チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることが出来る研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２によって保持されたワークＷを研削加工する加工手段３を備え、加工手段３は、ワークに作用する研削工具４と、研削工具４を支持する支持マウント５と、支持マウント５を支持する鉛直方向に延びる回転軸６と、回転軸６を囲繞するハウジング７と、ハウジング７と回転軸６との間に気体を送り込むことによって形成され回転軸６を回転可能に支持する気体軸受け部８とを有する研削装置において、ハウジング７と回転軸６との間であって気体軸受け部８が形成される箇所と異なる箇所に回転軸６を振動させる振動用の気体を送り込む加振用気体流入部１０を備えることにより、加振用気体流入部１０から流入する気体によって回転軸６を振動させ、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具４に振動を発生させる。 （もっと読む）