【課題】研磨作業が煩雑化することがなく、低コストで生産性に優れ、活性層の厚さを所望の規格内に容易に制御することができる接合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハと活性層用ウェーハとを接合し、接合体を形成する工程（Ｓ１）と、接合体の活性層用ウェーハ側を加工して、第１の厚さの活性層を形成する工程（Ｓ２）と、活性層を形成した接合体を研磨用プレートに複数枚貼り付け、活性層を第２の厚さまで研磨する工程（Ｓ３）と、研磨した接合体を研磨用プレートに貼り付けた状態で、第２の厚さを光学的に測定する工程（Ｓ４）と、測定した第２の厚さに基づいて、活性層を第３の厚さまで再研磨する工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの正確な最下点端部位置でセットアップを行うことが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供する。
【解決手段】光学センサー５０をＸ方向（水平方向）及びＺ方向に移動してＸ方向の少なくとも異なる３点で該切削ブレード５０の外周端部を検出する複数端部検出工程と、検出された複数の外周端部のＸ，Ｚ座標から該切削ブレード５０の回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）５５を算出する中心算出工程と、該切削ブレード５０の回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）と該切削ブレード５０の複数の外周端部のうち少なくとも一つの外周端部のＸ，Ｚ座標に基づいて、該切削ブレード５０の半径を算出する半径算出工程と、該中心算出工程と該半径算出工程とを遂行して、前回割り出された該切削ブレード５０の半径と比較し、該切削ブレード５０の消耗量を算出する消耗量算出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】迅速にワイヤの断線を検出可能なワイヤソー切断装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ２が複数回掛け回されるガイドローラ１と、ガイドローラ１を回転させてワイヤ２を走行させるモータ９と、ワイヤ２の表面に通電性を有するアルカリ性スラリー４を付着させるスラリーノズル７と、を有し、アルカリ性スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってシリコンインゴット６を切断するワイヤソー切断装置であって、アルカリ性スラリー４が表面に付着した走行中のワイヤ２がシリコンインゴット６を切削している際の切削抵抗を測定し、切削抵抗の検出結果に基づいてワイヤ２の断線の有無を判断する演算機１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの正確な最下点端部位置でセットアップを行うことが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供する。
【解決手段】光学センサー６５をＸ方向（水平方向）及びＺ方向に移動してＸ方向の少なくとも異なる３点で切削ブレード５０の外周端部を検出する複数端部検出工程と、検出された複数の外周端部のＸ，Ｚ座標から該切削ブレード５０の回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）５５を算出する中心算出工程と、回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）のＸ座標と合致する位置Ｘ_０に該光学センサーを位置付け、該切削ブレードをＺ方向に移動させて、該切削ブレード５０の最下点となる端部の位置を検出する最下点端部検出工程と、該中心算出工程と該最下点端部検出工程とを遂行して、前回割り出された該切削ブレード５０の最下点端部の位置と比較し、該切削ブレード５０の消耗量を算出する消耗量算出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工における平坦性および均一性に対する要求を充分な精度で満たすことが可能な構成の加工装置、およびこの装置を用いた加工方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持機構１０と、基板Ｗを加工可能な研磨パッド２２と、基板保持機構１０に保持された基板Ｗと対向するように研磨パッド２２を保持する研磨ヘッド２０とを備え、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させて当該基板Ｗの加工を行うように構成された研磨装置１であって、基板保持機構１０に設けられて可逆的に物理的特性を可変とする機能性材料Ｆ₁が封入された可撓性容器１４と、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御する制御装置とを備え、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御装置により制御して、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させたときに基板Ｗと研磨パッド２２との間に生じる接触圧力を調節するように構成される。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを複数収容可能なブレード収容手段に収容された切削ブレードのブレード種類を正しく識別すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、ブレード交換装置は、ワークを切削する切削装置において第１，第２の切削手段で使用される第１，第２の切削ブレードを交換するためのものであり、第１，第２のブレードラック７１ａ，７１ｂを備える。この第１，第２のブレードラック７１ａ，７１ｂは、ブレード種類を記録したバーコードラベルが裏面に貼付された交換用の切削ブレードを複数収容する。また、第１，第２のブレードラック７１ａ，７１ｂは、バーコードラベルからブレード種類を読み取る読み取り機構７１３を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の各波長での反射強度を示す分光プロファイルを所定の時間間隔で取得し、取得された複数の分光プロファイルの中から、最新の分光プロファイルを含む少なくとも１組の分光プロファイルを選択し、選択された分光プロファイル間で、所定の波長における反射強度の差分を算出し、差分から反射強度の変化量を求め、変化量に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】 撮像中でもリング照明を加工屑を含んだ外部雰囲気に晒すことのない撮像装置を提供することである。
【解決手段】 撮像対象物の表面に対向する対物レンズを収容したケーシングを備えた撮像装置であって、底面に形成された撮像開口と、該撮像開口を複数の発光体で囲繞して撮像対象物に斜め上方からの光をリング状に照射するリング照明とを有し、前記ケーシングの先端部に取り付けられた密閉カバーアセンブリと、該密閉カバーアセンブリの下端に着脱可能に装着されたリング照明カバーとを具備し、該リング照明カバーは、環状の枠体と、該環状の枠体から立ち上がって延在し該密閉カバーアセンブリに該リング照明カバーを固定する装着部材と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らない第１開口を中央部に有し周囲が該環状の枠体に保持された透明部材と、該密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接して該透明部材の外周を囲繞するＯリングとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジンブレード等の切削ブレードの基準高さ検出時に切削ブレードに金属が固着したり、切削ブレードが局所的に損傷されることのない切削装置、及び切削ブレードの鉛直方向位置の基準高さの検出方法を提供する。
【解決手段】切削装置は液体収容手段２８と検出手段４２とを配設する。液体収容手段２８は、上面が開放された液体収容凹部３０を有し、ここに導電性液体３４を供給し、その液面の高さを基準値に設定して基準液面３６とする。基準液面３６に向けて切削ブレード２２を下降し切削ブレード２２が基準液面３６に電気的に接触したことを、検出手段４２で検出する。かかる検出時の切削ブレード２２の鉛直方向位置を基準高さとする。 （もっと読む）

【課題】搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨装置１は、ウェーハ２を保持可能な透孔２１が設けられたキャリア２０と、定盤１２、１４とを備え、キャリア２０の透孔２１に保持されたウェーハ２を定盤１２、１４に対して相対移動させて、該ウェーハ２を研磨するウェーハ研磨装置において、透孔２１内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７の少なくとも一方を備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の洗浄機能を向上させるとともに加工品質の向上を実現可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置であって、該切削ブレードをフランジとナットとで挟持したときに、該切削ブレードの円形基台の外周部と該フランジの外周部とが該切削ブレードに配設された砥石に対して左右対称形状となるように形成されており、切削水供給手段によって該切削ブレードの外周側から供給された切削水が該切削ブレードの両側で均等に流れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である基板が外れてしまうことを防止し、安定した研磨を実現することができるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨パッド１０１と、基板Ｗを保持して研磨面に基板を押圧して該基板を研磨するトップリング本体２と、基板Ｗの外周部を保持して研磨面を押圧するリテーナリング３とを有する研磨装置であって、リテーナリング３の少なくとも２つの位置での高さを検出するセンサ５０６と、センサ５０６により検出された高さからリテーナリング３の傾きを算出する演算部５０８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを環状フレームに支持された状態で保持するものにおいて、センサにワークの加工量を精度よく検出させることができる保持テーブルおよび研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム１０２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット１０１を保持するチャックテーブル３７であって、半導体ウェーハＷを研削加工または研磨加工する加工ユニット３３、３４、３５に対向して配置され、半導体ウェーハＷを保持するワーク保持面７３ａが形成されたワーク保持部７３と、半導体ウェーハＷの加工面より下方に環状フレーム１０２を保持するフレーム保持面が形成された複数の吸着パッド７６と、複数の吸着パッド７６を囲うように、加工ユニット３３、３４、３５による加工中に半導体ウェーハＷの加工量を検出する接触式センサ４５の検出基準面７４ａが形成された基準ブロック部７４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞するとともに該保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該枠体の底部には、該吸引板の中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように吸引溝が外周部に比較して中央部で密になる様に形成されており、該チャックテーブルの該吸引板は、該枠体に形成された吸引溝を介して吸引源に連通されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルの回転軸心を該研削砥石が通過するように該研削ホイールが位置づけられ、該チャックテーブルを回転するとともに該研削ホイールを回転させて該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する際に、該研削ホイールの外周に現れるウエーハの研削面に作用してウエーハを押圧するように配設された押圧手段、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、気孔率が５０〜７０％のポーラスセラミックスから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 外周部が環状フレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、該粘着テープ上のウエーハを吸引保持する平坦保持面と該平坦保持面に連続して該平坦保持面の外周側に形成された外周側が下方に傾斜する傾斜保持面とを有する吸引体と、該吸引体の平坦保持面及び傾斜保持面を除いた外周を囲繞するとともに両保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該吸引体は該枠体に形成された該吸引路を介して吸引源に連通されており、該枠体は該環状フレームを固定するフレーム固定部を有し、該吸引体の該傾斜保持面には同心状の複数の円形溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面研磨装置等において、研磨を行い、純水等でリンスした後、純水等で研磨定盤に付着した平板状ワークを縁部から吸着しながら剥がして搬出するための真空吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の真空吸着ヘッド３は、板状基体３１、板状基体３１に設けられた吸引口３４、及び、吸引口３４を取り囲むように一方の端面で板状基体３１の平坦面に取り付けられ、他方の端面が真空吸着面を構成する弾性筒状壁体３２を備えている。弾性筒状壁体３２は、平板状ワークＷの縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２より狭い壁幅を備えている。これにより、吸引時に平板状ワークＷを介して弾性筒状壁体３２が大気圧を受けて圧縮変形するとき、縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２よりも大きく圧縮変形し、縁部側から剥がされる。 （もっと読む）