【課題】羽根車によって発生する空気流をスムーズにケーシング外部へ流出させ、効率良くモータ冷却を行う。
【解決手段】電動工具は、回転軸１３を有するモータ１２と、回転軸１３によって駆動される工具本体１５と、回転軸１３に取り付けられる羽根車１４と、モータ１２及び羽根車１４を内部に収納設置するケーシング１６と、を有している。そして、ケーシング１６は、羽根車１４と対向する位置に風窓２５を備えており、この風窓２５には、かかる風窓２５を複数に分割する仕切壁２６が設置されている。また、仕切壁２６の羽根車１４と対向する側には、羽根車１４によって発生する空気流を案内するためのリブ２７が仕切壁２６と一体に設けられている。このリブ２７の縦断面形状は三角形状に構成されており、かかる形状の効果によって、空気流をスムーズにケーシング１６外部へ流出させることができる。 （もっと読む）

【課題】小さく、かつ高い生産性を有する半導体ウェーハを研磨するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハのような被研磨体を研磨するための装置及び方法において、被研磨体を研磨するための１つ以上の被研磨体キャリアとの間で被研磨体を移送するために、１つ以上のピボット可能なロード／アンロードカップを使用する。各ピボット可能なロード／アンロードカップは、被研磨体を１つの被研磨体キャリアとの間で移送するよう構成することができる。もしくは、各ピボット可能なロード／アンロードカップは、被研磨体を２つの被研磨体キャリアとの間で移送するよう構成することもできる。ピボット可能なロード／アンロードカップは、研磨パッドの表面のような少なくとも１つの研磨面の上側に１つまたはそれ以上のピボッティング点を中心としてピボットすることができる。
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【課題】ドライイン／ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、半導体ウエハ等のポリッシング対象物の単位時間及び単位設置面積あたりの処理能力を高めることができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブルＴＴ１と、少なくとも二個のトップリングＴＲ１−１，ＴＲ１−２とを有した研磨処理部と、トップリングＴＲ１−１，ＴＲ１−２と前記研磨対象物を受け渡すプッシャＰ１−１，Ｐ１−２と、ドライな研磨対象物を把持するハンドとウエットな研磨対象物を把持するハンドとを備えた、前記研磨対象物を搬送する搬送ロボットＲＢ３と、研磨後の研磨対象物を洗浄する洗浄装置ＣＬ１−１，ＣＬ１−２と、前記洗浄装置と前記プッシャとの間に配置され、ドライな研磨対象物を受け渡すドライステーションとウエットな研磨対象物を受け渡すウエットステーションからなるステーション２０を備えた。 （もっと読む）

固定砥粒ワイヤを用いたワイヤソー装置で希土類焼結磁石を切断加工する場合において、ワイヤを走行させるローラのプーリが摩耗することを防止するために、プーリは、複数の溝のそれぞれが形成された部分毎に互いに独立に回転し得る構造を有する。さらに、該ワイヤソー装置はリールボビンとローラの間に滑車を有し、該滑車が有する溝は非対称な断面形状を有する。また、本発明のワイヤソー装置で希土類焼結磁石を切断加工する希土類焼結磁石の製造方法においては、磁石粉末の成形隊を作製し、本発明のワイヤソー装置を乾式で用いてスライスした後、成形体を焼結する。
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【課題】 導電膜の化学的機械研磨後に、導電膜の表面上に研磨砥粒が残存することを抑制し、半導体装置の平坦性を向上させる。
【解決手段】 基板上に絶縁膜を堆積する工程と、絶縁膜内に凹部を形成する工程と、凹部を埋め込むように導電膜を堆積する工程と、基板を研磨砥粒が供給される研磨パッドに押圧して研磨を行うことにより、凹部からはみ出した導電膜を除去する工程とを含み、導電膜を除去した後に、凹部内に埋め込まれた導電膜上の研磨砥粒を除去する。これにより、導電膜が過剰研磨されてしまうことがなく、半導体装置の平坦性を向上させ、配線パターンの疎密に関わらず、配線のシート抵抗の分布を抑えることができる。 （もっと読む）

摺動部材７は、フランジ部８にネジ止めされており、フランジ部８にはオリフィス状のプレート９と砥石ホルダ１０と砥石押さえがネジ止めされている。これとは別のネジにより、砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１がネジ止めされ、これら砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１の間にアルミナセラミックス製の砥石１２が挟み込まれている。ホルダ４とピンチャック５面が離れている状態では、砥石１２は最大限にホルダ４から突出した状態になっているが、チャック洗浄装置１を下降させ、砥石１２とピンチャック５面を接触させた状態では、砥石１２がピンチャック面に倣って引っ込み、ピンチャック５面にうねり（凹凸）があった場合でも、各砥石１２がその凹凸に倣って表面に接触するようになる。これにより、研磨対象物保持部表面から微小異物を効果的に除去することが可能となる。
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【課題】ウェーハの研磨量をミクロン単位に正確に制御してウェーハを所望の厚さに形成する。
【解決手段】研磨送りをする駆動源の研磨中における負荷電流と研磨量との相関関係３を予め取得しておき、そのデータに基づき、所望の研磨量に対応する負荷電流値を求める。そして、実際に検出された負荷電流値が求めておいた負荷電流値と一致した時に研磨を終了することにより、ウェーハを所望の厚さとする。 （もっと読む）

【課題】種々の使用状況で、主グリップに対するエルゴノミクス的に最適なホールド状態が得られるようにした手工具装置を得る。
【解決手段】面取り研削装置のような手工具装置２であって、ツール１０を固定可能にする装置ヘッド６を設けた装置ハウジング４を有し、またツール側端部とは反対側の端部に主グリップ１４を連結し、この主グリップ１４を装置ハウジング４に対して移動軸線Ｂの周りに調整可能にした該手工具装置において、主グリップ１４を移動軸線Ｂに対して傾斜角度調整可能にする。好適には、主グリップ１４を湾曲した移動経路Ｐに沿って移動させることによって傾斜角度を調整可能にし、また移動経路Ｐを、移動軸線Ｂに平行な平面Ｅ上に存在するようにする。さらに、好適には、主グリップ１４をＤ字状に構成し、また湾曲素子１８を主グリップ１４の湾曲形状部分によって構成する。 （もっと読む）

【課題】 高速でかつ平坦性に優れた窒化物化合物半導体表面の平坦化が可能な表面処理方法及び表面処理装置を提供する。
【解決手段】 金属微粒子及び研磨材を含むＫＯＨ電解液１４を供給する電解液供給口１５と、上方に開口を有し、電解液供給口１５から供給されたＫＯＨ電解液１４を保持する保持容器４０と、ＧａＮ基板１１を固定し、ＧａＮ基板１１表面を保持容器４０内のＫＯＨ電解液１４に保持容器４０の上方から含浸させてＫＯＨ電解液１４に接触させるウエハホルダ１２と、ウエハホルダ１２上に設置された荷重１３と、装置筐体１６と、ＧａＮ基板１１表面を研磨するための研磨パッド１７と、紫外光源４２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】パッドが用いられた後、パッドは、それが載っているプラテンから取り除かなければならず、そのことは多大な労力を必要とし、時間がかかり、かつオペレータが負傷する場合もある。本発明は、プラテンからパッドの取り除きを可能とする改良されたパッド取り除き装置および方法を提供する。
【解決手段】方法は、ＣＭＰパッドをロッドに連結し、ロッドを回転させパッドを巻き上げ、前記回転中にロッドを横方向にスライドさせることからなる。発明の一実施形態においては、装置は、ＣＭＰパッドに連結することが可能なロッドと、ロッドを回転させかつスライドさせるロッドに連結されたモータとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 回転型研磨装置において、研磨作業を行った後の容器のメンテナンスを容易に行えるようにすることを目的とする。
【解決手段】 回転型研磨装置であるバレル研磨装置１は、回転するバレル釜８を有し、バレル釜８は、ワークや研磨石を収容する容器９を有している。容器９の下方には、容器９から排出されるワーク及び研磨石を受け取る受け部１４が設けられており、受け部１４でワークと研磨石とが分離されるようになっている。さらに、容器９の真下で、受け部１４の上方には、容器９の開口部１０を下向きにしたときに、容器９内に洗浄用の液体を噴出する噴出部３５が設けられている。 （もっと読む）

この発明に係るワイヤソーは、被加工物とワイヤとの切断界面にアルカリまたは混酸を含むスラリを供給しながら前記被加工物を切断するマルチワイヤソーであって、前記スラリを貯蔵加熱するための加熱機構付貯蔵タンクと、前記加熱機構付貯蔵タンクから前記ワイヤが前記被加工物に繰り込まれる手前の位置までポンプにより送出された前記スラリを所定の温度に維持しながら搬送する保温パイプと、ステージに固定された前記被加工物の近傍の温度を前記所定の温度に維持する恒温槽と、前記ワイヤを前記所定の温度に加熱するワイヤ加熱機構とを備えている。その結果、シリコンインゴット切断加工時の切断抵抗が低減されるとともにそのばらつきが小さくなり、高品質のウエハを高効率・低コストで得ることができる。
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【課題】 加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態で行う内径ラップ加工を実現するために最適な内径ラップ加工用ワイヤ及びこのワイヤを有効に利用したワイヤ式内径ラップ加工方法を提供すること。
【解決手段】 ワークＷに設けられた穴Ｗａに挿通されて、前記ワークＷの内径ラップ加工を行う際に用いられる加工用ワイヤ２（２ａ，２ｂ）であって、前記加工用ワイヤ２の両端部には、該加工用ワイヤ２を係止するための挿着部材として機能する金具２１，２２を取り付ける。かかる構成の加工用ワイヤ２を利用して、垂直方向に加工用ワイヤ２を係止させた状態で内径ラップを行うワイヤ式内径ラップ加工方法を提供する。 （もっと読む）