【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート１の上面２に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 （もっと読む）

【課題】ｒθ加工によりヒートモード型の有機記録材料層に、半径方向に予め定めた波長オーダの間隔で、複数の凹部を均一に形成することができる、レーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源から射出されたレーザ光を集光して有機記録材料層に照射するレーザ照射手段を半径方向に移動させながら、回転されたディスク状の加工対象物の表面に形成された有機記録材料層に、描画データに応じて光強度が変調されたレーザ光を照射する際に、半径方向に予め定めた波長オーダの間隔の２倍の幅を有する第１の間隔で複数の凹部列が隣接するように複数の凹部を形成する第１の加工を行った後に、第１の加工に用いたレーザ光より光強度の大きいレーザ光により第１の加工で形成された隣接する２本の凹部列の間に複数の凹部を形成する第２の加工を行う。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ光Ｌを対象物に照射して、該対象物の一部を溶融させてバンプ４を形成するバンプ形成方法に関し、上記対象物が銅である場合には、上記レーザ光Ｌを、０．１〜１０ｍｓｅｃのパルス幅でパルス照射して、１パルスあたりのエネルギー密度を２０〜５０Ｊ／ｍｍ^２とする。
１回目のレーザ光Ｌの照射によって形成された溶融部分に、さらにレーザ光Ｌが照射されると、衝撃により溶融部分の中央がへこんで表面波振動が誘起され、その後溶融部分の外縁で反転した表面波が中央で衝突して上方に向けて隆起し、バンプ４として凝固する。
【効果】 バンプ４を高く形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】畳まれてテープ状にされたチューブの一方の面から他方の面への貫通を簡便に防止できる灌水用チューブの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の灌水用チューブの製造方法は、畳まれてテープ状にされたチューブを搬送しながら、該チューブの少なくとも片面をチューブ内部が拡がるように吸引し、チューブにレーザ光を所定の間隔で照射して穿孔する。本発明の灌水用チューブの製造装置１は、畳まれてテープ状にされたチューブＴ_２を搬送する搬送手段（巻取りロール８０）と、搬送手段により搬送されているチューブＴ_２の少なくとも片面側に配置された吸引機（第１吸引機４０、第２吸引機５０）と、該吸引機によって内部を拡げたチューブＴ_２にレーザ光を照射するレーザ光発生器６０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】生物サンプルに対する切断効率を低減させずに従来に比して小型化し得るサンプリング装置及びサンプリング方法を提案する。
【解決手段】緩和振動が生じる電圧値以上となるパルス状の駆動電圧を半導体レーザに印加し、パルス状の特異ピークをもつレーザ光を半導体レーザから出力させ、該パルス状の特異ピークをもつレーザ光を、サンプリング対象の生物サンプルに集光する。 （もっと読む）

【課題】安定したシール性能を低コストに確保し得る等速自在継手用ブーツの取付構造を提供する。
【解決手段】等速自在継手用ブーツ1の小径端部2は環状アダプタ33を介してシャフト17に、大径端部3は環状アダプタ34を介して外輪11に、それぞれ固定してある。小径端部2の内周面はシャフト17のブーツ取付部18と衝合状態に保持され、外周面は、ブーツ1の構成樹脂と環状アダプタ33とのレーザ接合によって環状アダプタ33の大径段部の内周面に固定されている。環状アダプタ33の小径段部の内周面はかしめ加工によってシャフト17のブーツ取付部18に衝合状態で接合一体化されている。大径端部3の内周面はシャフト17のブーツ取付部19と衝合状態に保持され、外周面は、ブーツ1の構成樹脂と環状アダプタ34のレーザ溶接によって環状アダプタ34の大径段部の内周面に固定されている。環状アダプタ34の小径段部の内周面はかしめ加工によって外輪11の円筒面36に衝合状態で接合一体化されている。 （もっと読む）

【課題】 加工能率が著しく高く、加工時間の短縮、加工エネルギーの節減を図ることができるレーザによる岩石の加工技術を提供する。
【解決手段】 液体１０中に浸漬して岩石１１の表面に液体１０を介在させ、液体１０中を通って、岩石１１の表面に波長１．２μｍ以上の液体への吸収能の高いレーザ１３を照射し、液体１０中に誘起気泡を発生させ、レーザ１３照射部のキーホール２１内に発生するドロスを飛散させると共に、レーザ照射位置を照射面に沿って連続的に移動させ、レーザ非照射部２２が熱応力により割裂破壊するようにレーザ１３の照射条件及び移動速度を、岩石の加工部からの情報に基いて制御し、レーザ１３を矢印１４で示すように移動させ、周縁２３、底部２４で示すような大口径の孔を効率的に形成する。 （もっと読む）

【課題】マルチレーザシステムを提供する。
【解決手段】 第１レーザビームを出射する第１レーザ発振器と、第２レーザビームを出射する第２レーザ発振器と、第１レーザ発振器から出射された第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第１スキャナ対と、第２レーザ発振器から出射された第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第２スキャナ対と、第１及び第２スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備えるマルチレーザシステムである。 （もっと読む）

【課題】それぞれがサブコンポジットの１部を成す導電層を形成するために連続プロセスが使用される多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層６５の開口部が整列されるようにサブコンポジット７５が整列され、その後でサブコンポジット７５が一緒に接合され、複数の孔が接合構造の厚さ方向全体を通じてレーザー穿孔される。サブコンポジット７５で使用される絶縁層１０３・１０５は、連続または半連続繊維を含まない。 （もっと読む）

【課題】 小型、低コスト、軽量、多機能、および易操作性の特徴を有するプロセッサ制
御に基く彫刻および多目的形削り装置（ＰＣＣＭＰＳ機）を提供する。
【解決手段】 ＰＣＣＭＰＳ機（１００）は一般に市販されている携帯木材平削り盤およ
びよく知られているレーザ／インクジェット式コンピュータプリンタに部分的に類似した
構成を有し、工作物（１１２）は水平方向に沿ってＰＣＣＭＰＳ機内に挿入される。ＰＣ
ＣＭＰＳ機は、取り外し可能な加工刃を駆動し、プロセッサコンピュータ制御に基いて工
作物を穴あけ、切削、形削り、および溝切りするモータ駆動切削ヘッド（１１４）を備え
ている。切削ヘッドは、工作物がＰＣＣＭＰＳ機内に送給されてモータ駆動ローラ（１０
７−１０９）によって移動する方向と直交する方向において、プロセッサ制御に基いて工
作物の表面を横切って前後に直進移動するように構成されるとよい。 （もっと読む）

衛生用品を製造する材料等の材料（Ａ）をレーザビーム（Ｂ１，Ｂ２）を利用して切断するデバイスであって、レーザビーム（Ｂ１，Ｂ２）が作用する切断領域に対応する位置で材料（Ａ）を支持するネット（７２）を含むモータ駆動ベルト等の材料（Ａ）の支持機構を備える。通常このネットは、例えばスチール、ブロンズ、またはこれら２つの組み合わせからなるワイヤネットであり、それに対して、回転洗浄ブラシ（９）および吸引および／または空気ジェットシステムが関連付けられる。 （もっと読む）

【課題】サファイアやダイアモンドなどの硬質結晶性難加工材料の内部に、完全に閉じた構造であり、かつ輪郭が明確な中空領域を簡単な工程で形成すること。
【解決手段】レーザ光源１１０は、加工用のフェムト秒パルスレーザを発生する。可変ＮＤフィルタ１２０は、フェムト秒パルスレーザのパルスエネルギを制御する。電磁フィルタ１３０は、フェムト秒パルスレーザから単一パルスを切出す。油浸対物レンズ２１０は、単一パルスレーザを集光して加工対象材料Ｓの内部の集光位置に焦点像を形成する。フェムト秒パルスレーザのパルス幅、単一パルスレーザのパルスエネルギ、及び単一パルスレーザを集光する油浸対物レンズ２１０の開口数ＮＡをそれぞれ最適な値に調整することにより、単一パルスレーザを集光照射するという１工程のみで、加工対象材料Ｓの内部に略真球状の微細で形状が整った中空領域を、完全に閉じた構造で形成することができる。 （もっと読む）

比較的拡散性ではない反射表面領域を有する表面をレーザマークする方法が提供される。この方法は比較的拡散性の反射領域を生成するために比較的拡散性ではない相対表面領域の選択されたマーキング領域をレーザ光で照射する処理を含んでいる。放射プロセスはマーキング領域を生成するために部分的にオーバーラップする領域を照射することを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 プレカット加工材への印字にレーザマーキング装置を用いることを可能にし、胴付き面又はほぞ先面への印字を可能にしたプレカット加工装置及び印字装置を提供する。
【解決手段】 加工材Ｗを載置する載置面上に、垂直面として被走査面を形成し得る様にレーザマーキング装置を配置し、加工材の胴付き面又はほぞ先面が被走査面と一致すると共に、加工材の幅方向の一方の側面が被走査面に垂直な所定の基準線に一致する様に、加工材を載置部上へ配置し、加工材の形状・寸法及び加工の内容等の加工情報と被走査面の位置情報とに基づいて、ほぞの影や面取りをも考慮して印字可能範囲を求め、この印字可能範囲と加工材に対して印字すべき情報とから生成した印字制御データに基づいてレーザマーキング装置を駆動制御することによって胴付き面又はほぞ先面に対してレーザ光による印字を実行する。 （もっと読む）

【課題】 高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置１００は、レーザ光源１０１と、レーザ光を集光する集光レンズ１０３と、集光レンズ１０３をＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライド機構１０４と、基板Ｗが載置されたステージ１０５を光軸１０１ａと略直交する平面内で移動可能なＸ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６と、Ｚ軸スライド機構１０４を制御するレンズ制御部１２２と、Ｘ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６を制御するステージ制御部１２３と、各部を統括制御するメインコンピュータ１２０とを備えている。メインコンピュータ１２０は、Ｚ軸スライド機構１０４によりレーザ光の集光点の位置を順次ずらしてレーザ光を照射する走査を行う。また、１回の走査ごとに基板Ｗを相対移動させる速度を変えてレーザ光の照射を行う。 （もっと読む）

【課題】 アニールの加工品質の低下を防止することができ、アニールの加工効率の低下を防止することができるレーザアニール装置を提供する。
【解決手段】 レーザ出射装置１から出射されたパルスレーザ光Ｌが、パターン化マスク２に入射する。パターン化マスク２は、自己に入射したパルスレーザ光Ｌを、そのビーム断面内の位置に関して、ともに複数の四角形を隣り合う四角形同士が両者の角部のみで接するように組み合わせた形状のビーム断面をもつ第１及び第２のパルスレーザ光Ｌ_１及びＬ_２に２分岐する。第１のパルスレーザ光Ｌ_１は、第１のマスク３及び第１の集束光学系４を通して基板Ｗに入射する。第２のパルスレーザ光Ｌ_２は、平面鏡６、第２のマスク７及び第２の集束光学系８を通して基板Ｗに入射する。 （もっと読む）

【課題】 光記録媒体のような大面積基板に対して、微細構造を均一性良く形成する方法、形成装置を提供すること。また、この微細構造形成方法により作製された高記録密度光記録媒体を提供すること。
【解決手段】 媒体に微細構造を形成する方法であって、微細構造が形成される前記媒体は、レーザ光照射により変化する反応材料を有し、該媒体に微細構造を形成する工程が、大気もしくは酸素ガスもしくは水蒸気ガスと該反応材料が接する状態でレーザ光を照射するレーザ照射工程を少なくとも含むものであることを特徴とする微細構造形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたIII族窒化物系化合物半導体素子チップのチップ分割面を傾斜面とする。
【解決手段】サファイア基板１０上にIII族窒化物系化合物半導体層から成る素子層３０を形成し、素子層が形成されている側の第２の面１２に第２の分離溝２２が形成される。基板１０の垂直面に対して傾斜した方向に分離予定面４６を設定し、基板１０の上から、レーザの照射による加工変質部が断続的に形成された破断線５１〜５ｎが多段的に形成される。第１の面１１上の分割線上に第１の分離溝２１がスクライビングで形成される。各段の加工変質部分の破断線間の間隔を６０μｍ以下とした。 （もっと読む）

【課題】インゴットから切り屑なしに薄い基板を得ること。
【解決手段】柱状インゴット１の側面に側方からレーザ光１０を照射することにより胴巻き状に切り欠き９を形成し、この切り欠き９に沿ってインゴット１の長手方向からレーザ光４の集光点を合わせることによりインゴット１の切り欠き９から内部に向かって多光子吸収による加工面領域を形成し、この加工面領域を剥離面としてインゴット１の一部を剥離し基板を得ることよりなる基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 溶接する際に、熱による局所的な変質や変形等の欠陥を材料に生じさせず、接合後に分解でき部品の再利用が可能な、シリカガラス材料を中心とした光化学的溶接法を確立する。
【解決手段】 本発明では、真空紫外Ｆ_２レーザー（波長１５７ｎｍ）により、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物を光化学的にシリカガラスに改質する過程において、所望の被接合材料を接触させておくことにより、非熱的に材料を接合させる光化学的溶接を行う。その結果、熱による材料の変質・変形が皆無で、かつ希フッ酸の中に短時間浸漬することにより、接合後の分解もでき、部品の再利用が可能となる。 （もっと読む）