【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に１つのマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に２つ以上のスチリル基を含有する化合物（Ｂ）と、を含有し、前記化合物（Ａ）は、N−フェニルマレイミドであり、また、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。 （もっと読む）

【課題】ゴムまたは樹脂との接着に優れた補強用繊維を提供し、かかる補強用繊維を容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】繊維表面に平均粒径が７〜５００μｍの粒子がその一部を埋没させて存在しているとともに、凹部が存在することを特徴とする。さらには、凹部の繊維軸方向の平均長さが０．１〜２０μｍ、繊維の周方向の平均長さが平均０．１μｍ〜繊維径の１／２倍であり、各凹部の平均間隔が０．１〜５０μｍであることが好ましく、繊維の直径が５〜４００μｍであることや、粒子がガラスであることが好ましい。またその製造方法は、繊維表面を粒子によりブラスト処理する補強用繊維の製造方法であって、該粒子が平均粒径７〜５００μｍの多角形状で、平均新モース硬度が４〜１２であり、ブラスト処理が粒子をドライ状態にて、エアー圧０．０１〜１０ＭＰａの条件にて処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化時の流動性に優れたプリプレグ、ピール強度に優れた積層体、及びそれらを与える重合組成物を提供することにある。
【解決手段】シクロオレフィンモノマーとメタセシス重合触媒と、架橋剤とを含む重合性組成物に、特定のジメタクリレート化合物を添加し、強化繊維に含浸させた後に重合することで得られるプリプレグ。前記プリプレグを、該プリプレグ同士、及び／又は他材料と積層した後に硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】硬化プリプレグ層、及び該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層からなる絶縁樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の導電性繊維強化材を含むプリプレグと、前記高分子樹脂に分散した導電性粒子と、別の樹脂成分を含む金属被覆炭素繊維の最上層であって、前記金属が、ニッケル、銅、金、白金、パラジウム、インジウム及び銀から選択される１種以上の金属を含む最上層とを含む複合材料。
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【課題】繊維強化樹脂とエラストマーからなるシートとで構成される繊維強化複合材料及びその製造方法に関し、特に、機械的強度に優れ且つ卓越した耐衝撃性を有する繊維強化樹脂とエラストマーからなるシートとで構成される繊維強化複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維とシクロオレフィンポリマーの架橋体を含む繊維強化樹脂表面の少なくとも一部分にエラストマーからなるシートが一体化されてなる繊維強化複合材料。炭素繊維の表面の少なくとも一部分に接触するようにエラストマーからなるシートを配置する積層工程、ならびに前記エラストマーからなるシート及び炭素繊維の存在下にシクロオレフィンモノマー、重合触媒及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を硬化させる硬化工程とを含む繊維強化複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】２，２’−［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス−（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン等の分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、１−フェニル−３−（４−ｔブチルスチリル）−５−（４−ｔブチルフェニル）ピラゾリン等の分子内に１つ以上のスチリル基を含有する化合物と、を含有しとする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。 （もっと読む）

【課題】高強度、強靭で、耐熱性、充填性に優れる繊維強化複合材料を製造することができ、且つ揮発成分の制御、安定性、積層性に優れるプリプレグ、このプリプレグの製造方法及びプリプレグを用いた、繊維強化複合材料及び繊維強化複合材料積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマーと架橋剤とを含んでなる硬化性組成物を炭素繊維に含浸することによりプリプレグを得る。これを硬化することにより繊維強化複合材料を得る。また、該プリプレグ同士または、他材料と積層した後に硬化することにより繊維強化複合材料積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】ポリマーと相互貫通された炭素フィブリルの網状組織に基づく分子複合体を製造する。
【解決手段】（ａ）多数のランダム配向炭素フィブリルの硬化した三次元巨視的集合体、および（ｂ）ポリマーの相互貫通集団、から成る炭素フィブリルとポリマーの相互貫通網状組織。 （もっと読む）

【課題】操作性や安定性に優れるプリプレグ、および該プリプレグを用いて作製した高強度で軽量且つ外観、耐熱性に優れる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、ヘテロ環構造含有の配位子を有するルテニウム触媒及び架橋剤を含んでなる重合性組成物を、アクリル系炭素繊維存在下で重合する。特定構造ルテニウム触媒とアクリル系炭素繊維とを用いると触媒の反応活性が高く１００％近くまでの重合反応が可能で且つ炭素繊維中への均一含浸したプリプレグを得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、非水電解質電池またはコンデンサーのための不織布補強微孔ポリマー膜およびその製造方法である。水溶性重合体100重量部と、疎水性単量体30〜500重量部と、親水性単量体0〜200重量部と、開始剤1〜5重量部とを共重合することでポリマーラテックスが得られる。このポリマーラテックス中の固形物の含有量：100重量％に対し、無機充填剤0〜100重量％および可塑剤20〜100重量％を加えて、スラリーが得られる。得られたスラリーで不織布の両面をコーティングし、乾燥して、不織布補強微孔ポリマー膜が得られる。 （もっと読む）

マフラーアセンブリーは、少なくとも１つの内部チャンバーを画定するハウジングを含む。ハウジングは、熱可塑性樹脂と強化要素から製造された複合材料で構成される。強化要素は、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリアミド繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、鉱物繊維、セラミック繊維、カーボンナノチューブ、ナノフィラー、鉱物フィラー、セラミックフィラー及びこれらの組合せから成る強化材料の群より選択される。ハウジング内にパイプが収容される。パイプは、パイプの内部通路とハウジングのチャンバーとの間の音響伝達を可能にする少なくとも１つの開口を含む。当該チャンバー内に音響減衰材料が収容される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に求められる絶縁信頼性や耐熱性を損なうことなく吸水率を低くできるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シート状ガラス基材（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸又は塗工し乾燥してなるプリプレグであって、シート状ガラス基材（Ａ）のガラス表面の総面積をＳｇ、シート面積をＳとしたときの面積比率〔Ｒ_S＝Ｓｇ／２Ｓ〕が０．５〜１．３の範囲であるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】プレプレグおよび硬化製品での空隙の数を減少させる加工工程または複数工程を含む、樹脂含浸基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板を、硬化性樹脂を含有する溶媒を含む含浸ゾーン（３８）に入れて、樹脂含浸基板を作製することを含む硬化樹脂含浸基板（１０６）を製造する方法であって、前記硬化樹脂含浸基板中の空隙の数が、前記硬化樹脂含浸基板製品中の空隙の数を減少させる少なくとも１つの加工工程で前記基板を加工することによって減少される方法。 （もっと読む）

【課題】従来のジアリルフタレート樹脂の電気特性、耐熱性等を損なうことなく耐衝撃性を付与する。
【解決手段】 ジアリルフタレート系樹脂組成物が、（a）ジアリルフタレート樹脂、（b）繊維状材料、および（c）少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基およびソフトセグメントから成る多官能性単量体を含んでなる。一般に、多官能性単量体（ｃ）は、１つのソフトセグメントの末端に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を有するジ（メタ）アクリレートである。ソフトセグメントは、一般に、２〜６価の有機基であり、少なくとも２つの(非環式または環式の)脂肪族炭素原子を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電正接値が低く、例えば、配線の高密度化、信号の高周波化等に対応したプリント配線板等に好適に用いることのできるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）、（Ｂ）の各成分；（Ａ）ポリフェニレンエーテル骨格部を有する、エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）芳香族ビニル骨格部を有する、芳香族ビニル化合物−無水マレイン酸共重合体、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形品において電着塗装が可能であるとともに、表面が平滑で塗装適性にも優れ、安定してクラスＡ−表面を実現することが可能な炭素繊維強化シート状成形材料、及び、煩雑な操作及び高コストを必要とせずとも、該成形材料を安定的に低不良率で生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】 不飽和ポリエステル（ａ）、ビニル単量体（ｂ）、熱可塑性ポリマー（ｃ）、ポリイソシアネート（ｄ）、充填材（ｅ）、導電性カーボンブラック（ｆ）及び幅広炭素繊維束（ｇ）を必須成分として含む炭素繊維強化シート状成形材料であって、 上記炭素繊維強化シート状成形材料は、（ａ）〜（ｃ）の総量１００質量％に対して、熱可塑性ポリマー（ｃ）が１０〜３０質量％であり、ポリイソシアネート（ｄ）が０．３〜５質量％であり、導電性カーボンブラック（ｆ）が１〜１２質量％であり、（ａ）〜（ｇ）の総量１００質量％に対して、幅広炭素繊維束（ｇ）が１０〜３５質量％である炭素繊維強化シート状成形材料である。 （もっと読む）

【課題】 表面が平滑で塗装適性にも優れ、成形品において安定してクラスＡ−表面を実現することが可能な炭素繊維強化シート状成形材料、及び、煩雑な操作及び高コストを必要とせずとも、該成形材料を安定的に低不良率で生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】 不飽和ポリエステル（ａ）、ビニル単量体（ｂ）、熱可塑性ポリマー（ｃ）、ポリイソシアネート（ｄ）、充填材（ｅ）及び幅広炭素繊維束（ｆ）を必須成分として含み、（ａ）〜（ｃ）の総量１００質量％に対して、熱可塑性ポリマー（ｃ）が１０〜３０質量％であり、ポリイソシアネート（ｄ）が０．３〜５質量％であり、（ａ）〜（ｆ）の総量１００質量％に対して、幅広炭素繊維束（ｆ）が１０〜３５質量％である炭素繊維強化シート状成形材料である。 （もっと読む）