【課題】本発明は、透明性、接着性及び耐熱性に優れ、光学異方性の小さい新規なマレイミド系共重合体を提供する。
【解決手段】［Ａ］下記一般式(1-1)〜(1-4)で表される単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位（ａ）と、［Ｂ］下記一般式(２)で表される単位から選ばれる構造単位（b）
と、［Ｃ］下記一般式(3-1)〜（3-2）で表される単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位（c）とを 含むことを特徴とするマレイミド系共重合体。
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【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色で透明性及び耐熱性に優れ、線膨張係数が小さく光学異方性の少ないガラス代替可能な透明複合体を提供する。
【解決手段】［Ａ］一般式(1-1)〜(1-5)で表される単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位（ａ）と、下記一般式（２）または（３）で表される構造単位（ｂ）とを含むマレイミド系共重合体と、［Ｂ］ガラス繊維布とからなる透明複合体。


ガラス繊維布がガラスクロスである。波長４００nmにおける光線透過率が８０％以上で
ある。５０〜１５０℃における平均線膨張係数が５０ppm／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】比較的高い含有量にて、複合材料中に配合し得、電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を向上させることのできる炭素繊維構造体を含む複合材料を提供するを提供することを課題とする。
【解決手段】（ａ）外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体及び（ｂ）前記炭素繊維構造体以外の材料を含有し、前記炭素繊維構造体の含有量が全体の３０質量％を超えかつ１００質量％未満の割合であることを特徴とする複合材料。 （もっと読む）

【課題】ビニルベンジル基を有する化合物とポリフェニレンエーテル樹脂とを併用して得られる樹脂組成物において、高周波領域における誘電特性に加え、金属箔との密着性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物及び前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び前記プリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂と下記式（１）で示されるビニルベンジル基を有する化合物等とを含有する樹脂組成物を用いる。
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【課題】注型板、積層板及び硬化管体の物性、温水浸漬後の重量変化率、反応性、表面乾燥性、増粘性がスチレン型ビニルエステル樹脂硬化物と同等或いは同等以上である非スチレン型ウレタン化ビニルエステル樹脂及びそれを用いた管状ライニング材を提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族系エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応により得られる遊離ＯＨ基を有するヒドロキシビニルエステルとジイソシアネート化合物との反応により得られる（メタ）アクリロイル基を有するウレタン化エポキシ（メタ）アクリレート２０〜６０質量％、（Ｂ）環内に炭素間二重結合又は窒素原子を１個有する環状炭化水素基を含む基を有する単官能性（メタ）アクリレート系モノマー２０〜４０質量％、及び（Ｃ）アルキレンオキサイド付加モル数が２〜２０のアルコキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート２０〜４０質量％を含む硬化性樹脂組成物；及びそれを用いた管状ライニング材。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、電気絶縁性を維持しつつ、熱伝導性を向上させた電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料と、その樹脂により成形した電子・電気部品用樹脂基板の提供。
【解決手段】 熱硬化性樹脂１００質量部に対し、ガラス繊維５０〜１５０質量部、熱伝導率付与充填材８０〜１５０質量部を含有し、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹²Ω以上である電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。前記熱伝導率付与充填材が酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材である、前記電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。それらにより成形した電子・電気部品用樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノファイバーが分散された炭素繊維複合材料であって、広い温度範囲において熱膨張が小さくかつ柔軟性もある炭素繊維複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維複合材料は、第１のエラストマーと、第１のエラストマーに分散されたカーボンナノファイバーと、を含む複合エラストマー５０からなる連続相と、連続相中に分散された第２のエラストマー６０と、を含む。第１のエラストマーは、カーボンナノファイバーに対して親和性を有する不飽和結合または基を有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、並びに（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマーを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い比誘電率εｒ及びＱ値を有し、比誘電率の温度変化率τｆの小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、組成式｛Ｂａ_６−３ｘ［（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ］_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（ただし、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１０≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥはＬａ以外の希土類元素を表す。）で表され、希土類元素全体のイオン半径の平均値が１．０８Å〜１．１３Åである誘電体磁器組成物を用いる。この組成式において、０．８≦ｚ＜１．０であることが好ましい。また、誘電体磁器組成物には、ＭｎＯ換算で０．０４〜１．００モル％のＭｎが添加されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】可塑化の間に有意な損傷を受けない長強化繊維を含む、成形可能なポリマー混合物を作製するシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】このシステムおよび方法は、以前の可塑化装置で作製された成形可能な混合物よりも長繊維がより長く、受ける損傷がより少ない混合物を生産する。この可塑化装置システムは、単一のスクリューを有するが、材料を別々に処理する複数の区画を有する。ウエットまたはドライの長繊維を、下流側の区画内に供給し、低密度濃度で大きなポートの全体にわたって分配し、加熱し、低い剪断力で分散して長繊維を分離し、長繊維を中乃至高剪断力にかける前に、それらを保護するためにポリマーで包囲して長繊維の分散を仕上げる。 （もっと読む）

【課題】マーキング精度を向上できる強化繊維基材のマーキング方法、歩留まりが良好な繊維強化複合材の製造方法、及び繊維強化複合材を提供する。
【解決手段】プリフォーム１に対して、賦形時の基準となる折り曲げライン２，３（基準マーク）及びプリフォーム１を成形用金型内に位置決め配置する際の基準となる位置決めライン４（基準マーク）を、熱可塑性を有する糸状繊維５を用いて、該糸状繊維５をプリフォーム１の表面に熱溶着させることによりそれぞれマーキングする。 （もっと読む）

【課題】高い比誘電率εｒを実現し、高いＱ値を有するとともに、比誘電率の温度変化率の小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料であって、前記誘電体セラミックスとして、一般式（Ｍ，Ｌｉ，Ｂｉ，ＲＥ）_ｘＴｉＯ_３（ただし、ＭはＢａ，Ｓｒ，Ｃａから選択される少なくとも１種を表し、ＲＥはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｙ，Ｙｂ，Ｄｙから選択される少なくとも１種を表す。また、０．９≦ｘ≦１．０５である。）で表される組成を有する酸化物粉末を含有する。 （もっと読む）

成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材である。この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、エポキシ樹脂への相溶性が高く、かつエポキシ系マトリックス樹脂の硬化物の耐衝撃性や曲げ強度を強化することができるポリビニルアセタール、およびそのポリビニルアセタールを含むエポキシ樹脂組成物を提供すること、ならびにこのエポキシ樹脂組成物を補強繊維に含浸することにより、曲げ強度や引張り強度に優れるプリプレグを提供することである。
【解決手段】 エポキシ化合物、硬化剤、ならびに下記式で示される繰り返し単位Ａ、ＢおよびＣを含むポリビニルアセタール系樹脂を含む組成物であって、ポリビニルアセタール系樹脂における、繰り返し単位Ａの含有率が５０〜８０ｍｏｌ％であって、繰り返し単位Ｂの含有率が１５〜３０ｍｏｌ％であって、繰り返し単位Ｃの含有率が０．１〜１５ｍｏｌ％であることを特徴とする組成物。
【化１】


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【課題】フィラメントワインディング法による部品製造での組成物の使用。
【解決手段】（１）少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む少なくとも一種の配合物と、（２）上記配合物中に混和可能な少なくとも一種のレオロジー制御剤とを含む組成物の使用であって、上記レオロジー制御剤は上記組成物の剪断速度Ｃ₁での高温状態と剪断速度Ｃ₂での低温状態との粘度の差をファクターで少なくとも１００にさせ（ここで、高温状態と低温状態との温度差は少なくとも３０℃であり、剪断速度Ｃ₁は剪断速度Ｃ₂よりも大きい）且つ上記組成物を高温状態でニュートン挙動を示すようにする。
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【課題】 加熱硬化中に反応副生成物である水を生じないイミドプリプレグ、および耐熱性に優れる積層板を得る。
【解決手段】 固形分濃度が３０重量％以上の末端を４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸で変性した一般式（１）で表されるイミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸させ、乾燥させることによりプリプレグを作製する。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は芳香族ジアミン残基を表す。ｍおよびｎは、それぞれＲ_３＝Ｒ_１の場合はｍ≧０、Ｒ_３＝Ｒ_２の場合はｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たす。） （もっと読む）

硬化性組成物用強化要素である樹脂可溶熱可塑性重合体ベール［ここで、前記重合体要素は固相状態の不織ベールであるが、これは、これを溶かし得る硬化性樹脂マトリクス組成物の成分との接触が前記硬化性組成物が実質的にゲル化および／または硬化し始める温度より低くかつ前記重合体要素が溶融する温度より低い温度で生じた時点で相転移を少なくともある程度起こして液相になるに適する］、それの製造方法、少なくとも１種の熱可塑性ベール要素を構造補強用繊維と一緒に含有して成る硬化性組成物用プレフォーム担体構造物、それの製造方法、少なくとも１種の熱可塑性ベール要素または担体構造物と硬化性樹脂マトリクス組成物を含有して成る硬化性組成物、それの製造および硬化方法、そしてそれから得た硬化複合材料または樹脂体およびこれらの公知および新規な使用。
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【課題】 誘電体セラミックスが有する高い比誘電率εｒを十分に反映させることができ、これまでにない高い比誘電率εｒを実現することができ、しかも比誘電率εｒの温度変化率の小さな新規な複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．１０≦ｘ≦０．４５である。）で表される組成を有し比誘電率の温度変化係数が正である酸化物を含有する。さらに、一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．６０≦ｘ≦０．９０である。）で表される組成を有し比誘電率の温度変化係数が負である酸化物を併用してもよい。本発明の複合誘電体材料は、プリプレグや金属箔塗工物、板状の成形体等に用いられ、さらにこれらプリプレグや金属箔塗工物、成形体を用いて複合誘電体基板や多層基板が作製される。 （もっと読む）