【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。
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本発明は、式（Ｉ）を有する樹脂硬化剤、その製造方法、反応生成物の混合物、及び二成分硬化性樹脂系に関する。


ここでＲ_１〜Ｒ_４はそれぞれ直線又は分岐Ｃ_１〜Ｃ_５アルキルから個々に選択される。
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【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】改良された導電性を有し、標準の複合材料と比較してほとんど又は全く重量増加のない複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応し、且つ、生産性の高いプリプレグの積層方法、プリプレグの積層方法によるプリント配線板の製造方法、およびプリプレグの積層方法に用いるプリプレグのロールを提供する。
【解決手段】１）少なくともコア層１、第１樹脂層２、当該第１樹脂層よりも膜厚の厚い第２樹脂層３、及び第１樹脂層を被覆する支持ベースフィルム４を有する支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いた、プリプレグのロール１００を準備する工程、２）剥離性フィルムを剥離し、プリプレグの第２樹脂層側を回路基板７の回路に向き合わせてプリプレグを回路基板上に重ねる工程、３）支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、４）プレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うプリプレグの積層方法。 （もっと読む）

【課題】複数種の固形成分を含む抄紙基材であっても、分散状態に優れる抄紙基材を得る方法であって、さらには、複雑な基材構成の抄紙基材を生産性よく製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（ｉ）：第１の固形成分を分散媒体中に分散させたスラリー（ａ）に調整する工程、（ｉｉ）：第２の固形成分を分散媒体中に分散させたスラリー（ｂ）に調整する工程、（ｉｉｉ）：スラリー（ａ）、（ｂ）を同一の抄紙槽に輸送する工程、（ｉｖ）：工程（ｉｉｉ）で輸送されたスラリーから分散媒体を除去して抄紙基材を得る工程を含む、抄紙基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持したまま、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制された透明複合シートを提供すること。
【解決手段】樹脂硬化物（Ａ）、ガラス繊維布（Ｂ）およびガラスフィラー（Ｃ）を含有する透明複合シートであって、
前記ガラス繊維布（Ｂ）と前記ガラスフィラー（Ｃ）の波長５８９ｎｍにおける同一温度での屈折率差が−０．０１〜＋０．０１であり、
前記ガラスフィラー（Ｃ）は、アスペクト比が１．５〜１０であり且つ平均短軸直径が４〜１５μｍであるガラスフィラーを３０体積％以上含有するものである、
ことを特徴とする透明複合シート。 （もっと読む）

【課題】疲労特性と衝撃特性の双方に優れた繊維強化複合体を提供する。
【解決手段】本発明に係る繊維強化複合体としての繊維強化複合バット１は、少なくともその打球部２を、高分子系母材を繊維状強化材で強化したシート状の繊維強化複合材４を層状に重ね合わせて形成したバットであって、繊維強化複合材４にミクロフィブリルセルロースを含有させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の硬度及び線膨張係数を向上させることができる銅箔基板及び銅箔基板の製造に用いる含浸液を提供する。
【解決手段】銅箔基板の製造に用いる含浸液は、ガラス繊維織布１０を浸漬してプリプレグ１８を製造し、プリプレグ１８に銅箔２０を結合して加圧・加熱して銅箔基板２６を製作し、樹脂及び５〜８０ＰＨＲのフィラーを含む。フィラーは、二酸化ケイ素及び少なくとも１つの金属酸化物からなる非結晶性網目状構造複合材である。二酸化ケイ素が占めるフィラー比率は５０〜８０重量％であり、金属酸化物が占めるフィラー比率は２０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】強化層の厚み方向の熱伝導率が高く、プレクール条件を緩和できる複合容器を提供する。
【解決手段】強化用繊維と長さ１ｍｍ以下の炭素繊維を含有する樹脂組成物の硬化物とからなる強化層を容器の外側に配置した複合容器。強化用繊維と樹脂組成物の組み合わせはトウプリプレグであることが好ましい。容器は口金つきの中空ライナーであることが好ましい。強化用繊維は炭素繊維であることが好ましい。強化層の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、織り交ぜによって絡み合わされた一組のバンドを含む中間材料に関係し、この材料は、いわゆるボイル・バンドである、バンドの少なくとも一部、好ましくはバンドの全部がバンドの長さ方向に平行な方向に延在する一連の強化糸又は長繊維からなり、バンドの各表面上で熱可塑性繊維不織布と組み合わされた一方向シートを形成し、２枚の不織布が熱可塑性があることによりボイル・バンドの凝集性を保証するようになっていることを特徴とする。本発明は、複合部品を形成するためにそのような材料を実現する製造方法にも関係し、さらに、その結果得られる複合部品にも関係する。
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【課題】ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）粒形が球状でありかつ平均粒径が０．１〜５μｍである無機充填材、（ｂ）ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、（ｃ）ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数１ＧＨｚでの比誘電率が２．５〜３．５である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的、機械的特性および電気的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供する。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、エポキシ樹脂の主鎖にフルオロエポキシ化合物を導入してなるマトリクス樹脂を含む。 （もっと読む）

エポキシ硬化剤および熱可塑性ポリマーを含んでなる複合材の作成に使用する強化剤。強化剤を含んでなる組成物および複合材、ならびに強化剤を作成および使用する関連する方法も開示される。
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【課題】低樹脂量であり、また樹脂目付バラつき小さな炭素繊維プリプレグ作成し、これにより、巻き付け時に必要なプリプレグ両面でのタック性を確保し、品位良好な低樹脂量プリプレグ提供すること。
【解決手段】炭素繊維および熱硬化性樹脂を有してなるシート状プリプレグであって、該炭素繊維は、単位面積当たりの質量が１００〜２５０ｇ／ｍ^２となるように一方向に配向され、該熱硬化性樹脂は、少なくとも該シート状プリプレグの両表面に存在しており、該熱硬化性樹脂の該シート状プリプレグに占める樹脂質量含有率が６〜１０％、かつ、明細書に記載の方法で測定されたシート状プリプレグ両表面のタック値が１．０Ｎ以上であることを特徴とするシート状プリプレグ。 （もっと読む）