本発明は、それぞれ異なる方向に伸びている少なくとも２つの一方向炭素層を含み、一方向層がそれぞれその隣接する熱可塑性繊維のウェブの表面の少なくとも１つと連結し、少なくとも１つのウェブが２つの連続した一方向層の間に挿入される繊維性材料の積層体であって、それぞれの一方向層と、それぞれの隣接ウェブとの間の結合がウェブにより提供され、接合点により全体的な断続的接合を生じ、前記接合点が積層体の結合力も保証することを特徴とする上記積層体、並びにそれらを製造する方法に関する。
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【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】プリフォームを三次元繊維構造体で構成した場合に、形状保持性及び繊維束のほつれ防止性を付与するバインダ繊維が繊維強化複合材料の成形型に貼り付くことによる脱型不良の発生を防止する。
【解決手段】プリフォームは組糸１２及び芯糸１３で組織された三次元ブレイディング１１で構成され、組糸１２は連続繊維の繊維束１４の外側にバインダ繊維１５が螺旋状に巻き付けられた糸条１６で形成されている。バインダ繊維１５は三次元ブレイディング１１の内部に位置し、かつ繊維束１４に融着している。繊維束１４に対するバインダ繊維１５の巻き付けピッチは、組糸１２が三次元ブレイディング１１の表面に露出する部分１２ａの長さより大きく、かつ、バインダ繊維１５が三次元ブレイディング１１の内部側にのみ位置する巻き付け状態となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】曲げ部を有するプリフォームを取り扱う場合に曲げ部やその近傍が変形し難く、そのプリフォームを使用した繊維強化複合材料の曲げ部における強度低下を抑制することができる繊維強化複合材料のプリフォームを提供する。
【解決手段】プリフォーム１１は、連続繊維からなる二次元繊維基材が複数積層されて少なくとも２軸配向となる積層繊維群が、曲げ部１１ａと平面部１１ｂとが連続する立体的な形状に形成されている。二次元繊維基材はバインダ繊維１４ｂにより互いに接合されており、曲げ部１１ａのバインダ繊維量が他の部分のバインダ繊維量より多い。二次元繊維基材は、連続繊維からなる繊維束１４ａの外側にバインダ繊維１４ｂが螺旋状に巻き付けられた強化繊維１４で織られた織物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの製造においてボイドの発生を抑制することである。
【解決手段】プリプレグの製造方法は、単繊維４０が隣接して束ねられたシート状の繊維束３０を開繊し、樹脂１７を含浸させるプリプレグの製造方法であって、シート状の繊維束３０の厚さ方向を薄くしながら平坦化し、開繊して開繊繊維シート３２を成形する開繊工程（Ｓ１２）と、開繊繊維シート３２にスリットを入れて分割し複数本の等幅分割繊維シート３４を成形する分割工程（Ｓ１４）と、各々の等幅分割繊維シート３６に樹脂１７を含浸し、樹脂含浸繊維シート３６を成形する含浸工程（Ｓ１６）と、各々の樹脂含浸繊維シート３６を厚さ方向に揃えて重ね合わせプリプレグ３８を成形する重ね合わせ工程（Ｓ１８）を備える。 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】３次元織りプリフォーム、そのプリフォームを組み込んだ強化コンポジット、およびそれらの製造方法の提供。
【解決手段】織りプリフォームは、１または２以上のたて糸操りファブリック層を含む。たて糸操りファブリックの一部分を型に押し付けることにより、起立脚（２０）を形成する。プリフォームは、その起立脚および本体部分のジャグル（１５）を含む。本体部分および起立脚は、一体に織ることにより、プリフォームを横切る連続ファイバを設ける。たて糸操りファブリックの一部分には、たて糸方向にストレッチ・ブロークン・カーボン・ファイバがあり、別の部分には、一般のカーボン・ファイバがある。たて糸操りファブリックは、差動テークアップ機構を備える織機で織ることができる。たて糸操りファブリックは、単一あるいは多層のファブリックである。プリフォームあるいはコンポジットは、航空機の窓フレーム（１０）の一部分になる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】水に濡れても表面に白点が生じず、優れた物性と優れた外観を併せ持つ、繊維強化複合材料をスキン材とするサンドイッチ構造成形物を提供する。
【解決手段】スキン材１とコア材７とからなるサンドイッチ構造成形物であって、スキン材１がエポキシ樹脂（Ａ）、塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）及び強化繊維基材（Ｃ）からなるサンドイッチ構造成形物。コア材７とエポキシ樹脂（Ａ）、塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）及び強化繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグ１とを積層した後、加熱加圧により前期プリプレグ１を硬化して製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】３次元織りプリフォーム、そのプリフォームを組み込んだ強化コンポジット、およびそれらの製造方法の提供。
【解決手段】織りプリフォームは、２または３以上のたて糸操りファブリック層を含む。たて糸操りファブリックは、ダーツ部分と、ダーツのない部分とを含む。たて糸操りファブリックのダーツ部分をダーツのない部分に互いに結合し、それにより、プリフォームの全部分の周辺および半径の方向に連続ファイバが存在するようにする。一つのたて糸操りファブリックにおけるダーツのない部分は、他のたて糸操りファブリックにおけるダーツ部分を補強する。たて糸操りファブリックは、差動テークアップ機構を備える織機で織ることができる。たて糸操りファブリックは、単一あるいは多層のファブリックである。最終のプリフォームは、航空機の窓フレームの一部分になる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、無機充填剤と、カップリング剤とを含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】１００℃以上の高温環境下であっても十分な機械的性質を維持し、ボイドやクラックやひずみが比較的少なくサンドイッチ成形体を提供すること。
【解決手段】コア部Ｂがスキン層Ａによって挟持されてなるサンドイッチ成形体であって、スキン層が、ポリアミド樹脂（ａ）および平均繊維長０．５〜１０ｍｍのガラス繊維（ｘ）を含有し、混合比率（ａ／ｘ）が質量比で３０／７０〜６０／４０であり、コア部が、ポリアミド樹脂（ｂ）、１分子中に３個のグリシジル基を有するエポキシ化合物（ｃ）、および平均繊維長が１００〜５００μｍであって、ガラス繊維（ｘ）の平均繊維長よりも短いガラス繊維（ｙ）を含有し、エポキシ化合物（ｃ）の含有量がポリアミド樹脂（ｂ）１００質量部に対し０．１〜３質量部であり、混合比率｛（ｂ＋ｃ）／ｙ）｝が質量比で４０／６０〜６０／４０であるサンドイッチ成形体。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】加工代を少しでも少なくすることが可能な、繊維基材及びこの繊維基材を用いた樹脂製歯車を、提供する。
【解決手段】円筒形状に編んだ布を円筒形状の外側へ裏返しながら又は内側へ折り返しながら巻き込み、ドーナツ形状とした繊維基材であって、その内径円形形状が維持され、その外径円形形状が、外力により変形されている。好ましくは、外径円形形状の変形後の形状が、元の外接円形に均等間隔にて接触する突出部と、突出部と突出部の間が元の外接円形から離間する窪み部で形づくられている。 （もっと読む）