【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂プレポリマーを簡便でかつ効率よく除去する方法を提供すること。硬化前の炭素繊維強化樹脂中間基材から炭素繊維を簡便でかつ高収率に、しかも品質劣化させずに回収する方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂プレポリマーを、双極子モーメント３．０以上の非プロトン性の有機溶媒を含む溶媒と接触させ、該溶媒にエポキシ樹脂プレポリマーを溶解させるエポキシ樹脂プレポリマーの除去方法。炭素繊維、エポキシ樹脂プレポリマーおよび硬化剤を含む炭素繊維強化樹脂中間基材を、双極子モーメント３．０以上の非プロトン性の有機溶媒を含む溶媒と接触させ、該溶媒にエポキシ樹脂プレポリマーを溶解させる炭素繊維強化樹脂中間基材からの炭素繊維の分離回収方法。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が１５面積％以下、三核体含有率が１５面積％〜６０面積％であり、数平均分子量が３５０〜７００である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とＲ１、Ｒ２が環状構造をとっても良い。ｎは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１に関する。上記熱硬化性組成物２は、熱硬化性化合物を含む。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）中の酸基との当量比［エポキシ基／酸基］が１／１〜１／０．１となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）