【課題】 皮膜中に６価クロム等のような環境規制物質を含有することなく優れた耐食性を有し、しかも導電性および皮膜外観にも優れた表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 亜鉛系またはアルミニウム系めっき鋼板の表面に、４価の価数を有するバナジウム化合物からなる若しくはこれを主成分とし、さらに好ましくは、リン酸または／およびリン酸化合物若しくはＳｉ化合物を含有する下層皮膜を有し、その上層に、特定の皮膜厚の有機系皮膜を有する。皮膜構成成分として４価のバナジウム化合物を用いることにより優れた耐食性が得られ、且つ着色による皮膜外観の問題を解消できる。 （もっと読む）

（ａ）硬化した離脱層によって互いに接着されたフィルム層および金属層を含む転写フィルムを準備するステップ；（ｂ）基板を準備するステップ；（ｃ）電子線硬化性転写用接着剤を基板の一部に塗布するステップ；（ｄ）転写用接着剤が金属層と基板との間に配置され中間製品を形成させるように、転写フィルムを基板に固定するステップ；（ｅ）中間製品を電子線硬化装置に通して転写用接着剤を硬化させるステップ；（ｆ）転写フィルムを取り外すステップを含む、基板を金属化することにより製造された積層構造物。金属化された製品において、硬化した離脱被膜は金属のみと結合している。硬化した離脱層は、引張試験における破断時硬化伸びが約２０％未満であるのが好ましい。正確な金属化されたエッジが製造され、例えば、エッジの変動が約±０．０１０インチまたはそれよりも優れている。本方法は、全体的または選択的な金属転写を利用することができる。
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無機殺生物剤及び第一の熱可塑性樹脂を含む外面を有する成形品は、良好な組合せの殺生物活性及び物理的性質を与えることができる。殺生物活性は、成形品又は多層成形品を熱成形して所望レベルの殺生物活性を有する成形品とすることによって向上させ得る。 （もっと読む）

本発明は、その表面の少なくとも一部が疎水性にされた基材であり、疎水性にするために、本質的に無機質のケイ素含有下層と該下層上にグラフトされた疎水性物質の外層とを含む疎水性表面構造を有する基材に関する。本発明は、下層の表面が疎水性物質との接触前に活性化状態にある間に、外側の疎水性物質層が下層に適用されることを特徴としている。本発明はまた、自動車、航空機、建物、家庭用電化製品及び眼科レンズ産業での使用に特に好適なこのような基材を含む防雨性ガラスに関する。 （もっと読む）

クロメート処理を施すことなく、かつ、中間層に添加するフェノール化合物の種類によらず、優れた防錆性や耐食性を有する被覆金属成形品および被覆金属成形品の製造方法を提供する。
金属成形品の表面上に、亜鉛含有多孔質被覆層と、フェノール変性シリコーン化合物層と、フッ素樹脂含有層と、を順次に形成するとともに、フッ素樹脂含有層に、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂の少なくとも一つの有機樹脂と、フッ素樹脂とを含有するとともに、有機樹脂１００重量部に対して、フッ素樹脂の添加量を１〜２００重量部の範囲内の値とする被覆金属成形品およびそのような被覆金属成形品の製造方法である。 （もっと読む）

電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１上に設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７とを備えている。ライン部１０７はメッシュ状の金属層２１と、金属層２１の透明基材１１側の面に設けられた黒化層２５Ａとを有している。ライン部１０７の側面にマット化処理層３１が設けられ、黒化層２５Ａと透明基材１１との間に防錆層２３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。
また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。
【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。 （もっと読む）

第１（２）および第２（２）層が第１および第２外側面層間に位置する第１（４）および第２（４）外側面層（２）、第１および第２層間に位置する散逸要素（１）がある場合に、ランダムに向けられる局部活性荷重が少なくとも２つの外側面および（２）および（４）間のポリマー母材に加えられると、該散逸要素によりエネルギーが散逸すると同時に、第１および第２層の長手軸（引張り）に向く荷重に向け直されるよう対応された耐損傷高衝撃弾性複合繊維金属積層構造。

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電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は反応性多層フォイルの点火をシミュレートする方法を含む。その他の実施形態は、エネルギー源から反応性多層フォイルにエネルギーを転移させることにより反応性多層フォイルを点火する様々な方法を含む。 （もっと読む）

基材上のパターンを描いた薄膜構造物又はインモールド・デコレーション膜を形成する方法を開示する。マスキング用コーティング又はインク等の材料を用いてパターンを印刷するが、一の態様では、印刷された材料が存在しない領域に所望の構造物が形成されるような、即ち、形成すべき薄膜構造物のネガティブなイメージが印刷されるようなパターンである。別の態様では、基材から剥離することが困難である材料を用いてパターンが印刷され、印刷された材料が存在する領域に所望の薄膜構造物が形成される、即ち、薄膜構造物のポジティブなイメージが印刷される。パターンを描いた基材上に薄膜材料を堆積し、不要な領域を剥離し、パターンを描いた薄膜構造物を残す。
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本発明は、Ａｌ−Ｃｕコア層および少なくとも一つのクラッド層を含んでなり、該コア層が、実質的に下記の組成、すなわち（重量％で）Ｃｕ１．２〜４．０、Ｍｎ０．０６〜１．５、Ｍｇ０．０６〜１．５、Ｓｉ０．５まで、Ｚｎ≦０．４、Ｚｒ≦０．２５、Ｆｅ≦０．５、Ｔｉ≦０．２５、Ｃｒ≦０．２５、Ｖ≦０．２５を含んでなり、残りが実質的にアルミニウムおよび不純物であり、該クラッド層が、Ａｌ−Ｓｉ系溶加合金を含んでなり、該コア層の少なくとも片側に配置されている、高強度アルミニウム合金ろう付けシートに関する。本発明はさらに、該ろう付けシートを含んでなるろう付け組立構造、および該ろう付けシートのろう付け用途、例えば熱交換機、への使用に関する。
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本発明は、抗菌性および／または帯電防止性を有する基材に関する。このような性質は、陽イオン性に帯電したポリマー組成物から形成された被膜またはフィルムを適用することによって付与される。このポリマー組成物は、非陽イオン性エチレン性不飽和モノマーと、陽イオン電荷をポリマー組成物に与えることができるエチレン性不飽和モノマーと、陽イオン性に帯電したポリマー組成物中に組み込まれる立体安定化成分とを含む。本発明は、上記陽イオン性に帯電したポリマー組成物とブレンドされたベースポリマーを含むポリマー材料にも関する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

本発明はガラスからできているタイプの透明基板に関する。本発明の基板は、ケイ素またはアルミニウムまたはこの２つの混合物の［窒化物、炭窒化物、酸窒化物または酸炭窒化物］をベースとする少なくとも１つの層Ｃを上に配設した被覆層と共に含む被膜を含んでなる。本発明は、この被覆層が酸化物ベースの機械的保護層であり、この酸化物が場合によっては化学量論以下または化学量論以上の酸素含量を有し、および／または場合によっては窒化物であることを特徴とする。本発明を使用して、多層または合わせグレージングを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リサイクル性に優れた金属製の外板を用いても、筐体内部で発生した熱が外板に伝わりにくく、防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体を提供する。
【解決手段】金属板又はめっきした金属板の片面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以上である熱放射機能皮膜と、他面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以下である熱反射機能皮膜を被覆してなることを特徴とする防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体である。 （もっと読む）

【課題】電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。
【解決手段】基板の表裏面に、０．３μｍ以上の塗膜が被覆されており、このうち基板の少なくとも裏面は、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、該放熱塗膜は、黒色添加剤を含有する黒色塗膜か、または黒色添加剤以外の放熱性添加剤を含有する放熱塗膜であり、該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面に塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率と裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率を特定した、電子機器部材用塗装体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の密着性、スポット溶接性、さらに劣化ガソリンに対する耐食性が良好な燃料容器用表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 Ｚｎ系めっき皮膜の上に、平均粒径が０．５〜１０μｍのＮｉ、Ｎｉ系合金、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｎｉ系ステンレス鋼、Ｃｒ系ステンレス鋼からなる金属粉末群の１種以上を合計で１２〜３０重量％、ホウ酸塩、炭酸塩、アルカリ性顔料からなる中和剤群の内の１種以上を合計で１２重量％以上、かつ金属粉末との合計量が６０重量％以下となる範囲で含有し、残部が実質的にエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、フェノール系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エボナイトのいずれかの樹脂からなり、厚さが３〜１５μｍの複合皮膜を備えた表面処理鋼板。めっき皮膜がＣｏを０．２〜１０重量％、高分子有機物を０．５〜５．０重量％含有するＺｎ系めっき鋼板であればなおよい。 （もっと読む）