【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１及び第二の炭化珪素焼結体１２を得る工程と、第二の炭化珪素焼結体１２の接合面１２ａを表面粗さＲａ０．６μｍ以下に加工する工程と、第一の炭化珪素焼結体１１の接合面１１ａに炭化珪素含有金属珪素層１３を形成する工程と、第二の炭化珪素焼結体１２の接合面１２ａと炭化珪素含有金属珪素層１３とを当接し、真空中で熱処理する工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程のみによってセラミックス基材とアルミニウム合金等とを充分な強度で接合しつつ、優れた熱サイクル疲労特性が得られるセラミックスとアルミニウムとの接合方法を提供する。
【解決手段】２００〜４００℃に加熱した作動ガスとアルミニウム粉末とを、スプレーガンのノズルから噴出させ、セラミックス基材に衝突させてセラミックス基材上にアルミニウム皮膜を形成する工程と、アルミニウム皮膜とアルミニウム又はアルミニウム合金とをろう付けする工程と、を備えることを特徴とするセラミックスとアルミニウムとの接合方法を選択する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、両金属層に同じ材質のものを使用しても、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材との接合体であって、セラミックス材と、金属材と、これらセラミックス材および金属材の間に介装された三次元網目状の金属多孔質材からなり各部分の密度が４０％未満である中間材とが積層状態で接合されてなり、前記中間材は、前記密度が接合面の面方向に沿って異なっており、周辺部における密度が中央部における密度よりも小さく、かつ５％以上１５％未満である。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、所定の形状のタンタルと炭素との固相拡散接合を可能とし更に、タンタルと炭素の固相拡散接合を行う場所以外のタンタル表面に炭化物を形成する方法を提供する。
【解決手段】タンタル若しくはタンタル合金をチューブ状の形状に加工し、チューブの中に炭素粉末を圧入し、その後、チューブをコイル形状に加工した後に真空熱処理炉内に設置し、タンタル若しくはタンタル合金表面に形成されている自然酸化膜であるＴａ₂Ｏ₅を除去した後、タンタル若しくはタンタル合金チューブ内面と前記炭素粉末ＰＩＴを固相拡散結合で分子接合させるとともに、前記真空熱処理炉内に炭素源を導入してタンタル若しくはタンタル合金チューブの外表面に炭素を侵入させてＴａＣを形成する。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く結合強度が高いカーボンスチールとジルコニアセラミックとの接合方法及びこの方法で得た接合部品を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、カーボンスチール、ジルコニアセラミック及びチタン箔の接合されるべき界面を磨き上げてから洗浄して乾燥させる工程と、チタン箔がカーボンスチールとジルコニアセラミックとの間に挟まれるように、これらを石墨金型内に設置する工程と、石墨金型を放電プラズマ焼結装置の炉内に設置して、直流パルス電源を起動して、垂直圧力が１０〜５０ＭＰａで、加熱レートが５０〜６００℃／ｍｉｎで、焼結温度が８００〜１１００℃で、加熱時間が１０〜５０分間で、炉の真空度が６〜１０ＭＰａである条件下でカーボンスチール及びジルコニアセラミックにパルス電流を印加して、両者を焼結する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接合強度の高い単結晶ダイヤモンド工具を提供する。
【解決手段】単結晶ダイヤモンド工具は、台金１０と、台金１０上に設けられる第一ロウ材層４１と、第一ロウ材層４１上に設けられる金属層３０と、金属層３０上に設けられる第二ロウ材層４２と、第二ロウ材層４２上に設けられる単結晶ダイヤモンド層２０とを備える。金属層３０は、銅を５０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】溶液成長法における結晶成長では、種結晶から黒鉛軸方向への放熱作用により成長が進む。接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分(空気の層が入る部分)がある場合、軸方向への放熱性が悪くなり部分的に成長速度が落ちる。その結果、単結晶成長時に面内で平坦な成長が出来ない問題を引き起こす。また、接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分は、種結晶の脱落の原因となり得る。従って、接着層で均一且つ安定な接着を実現することが、課題となっている。
【解決手段】ＳｉＣの溶液にＳｉＣ種結晶を接触させてＳｉＣ単結晶を成長させるために用いるＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着する方法であって、熱硬化性樹脂およびＳｉＣ粒子を含む接着剤を用いてＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着することを特徴とするＳｉＣ種結晶の接着方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】最終製品だけでなく、レジスト膜印刷時にも反りのない状態とする、あるいは、必要に応じて若干の反りを生じさせるなどの反りを制御する。
【解決手段】セラミックス基板２の表裏両面に金属板６，７がろう付け接合されるとともに、その表面側の金属板６に回路パターンが形成されてなるパワーモジュール用基板３であって、両金属板６，７のうちの少なくとも表面側の金属板６の表面に、内部応力を圧縮応力とした反り制御用めっき被膜８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体が得られる炭化珪素焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１と第二の炭化珪素焼結体１２とが金属珪素からなる接合層１４を介して接合された炭化珪素接合体であって、
前記第一の炭化珪素焼結体１１は、金属珪素層１３が形成される接合面１１ａを有し、前記第二の炭化珪素焼結体は、前記金属珪素層と当接する接合面１１ｂを有し、前記第一及び第二の炭化珪素焼結体の各接合面は、いずれも表面粗さＲａ０．６μｍ以下であって、前記金属珪素層が熱処理されてなる接合層１４を介して接合されたことを特徴とする炭化珪素接合体。 （もっと読む）

【課題】折損強度の高い工具素材を提供することを目的とする。
【解決手段】円柱形状の工具素材の一方の端部がｃＢＮ焼結体、他の端部がＷＣ基超硬合金で形成され、該ＷＣ基超硬合金は長手方向に超硬合金Ａと超硬合金Ｂとからなり、該超硬合金Ａの一方の端部は、該ｃＢＮ焼結体との接合面Ｃを有し、該超硬合金Ａの他の端部は、該超硬合金Ｂとの接合面Ｄを有し、該超硬合金Ａは、ＷＣ平均粒径をｄ１（μｍ）としたとき、２≦ｄ１≦４、Ｃｏ含有量は質量％で、６％以上、１２％以下であり、該超硬合金Ｂは、ＷＣ平均粒径をｄ２（μｍ）としたとき、０．３≦ｄ２≦１、Ｃｏ含有量は５％以上、１１％以下であり、工具素材（１）の長さ（ｍｍ）をＬ、直径（ｍｍ）をＤとしたとき３≦Ｌ≦６０、Ｄ≦６、であることを特徴とする工具素材である。 （もっと読む）

【解決手段】ケイ素（Si）、炭化ケイ素（SiC）、およびホウ素（B）からなる（Ａ）成分、６ホウ化ケイ素（SiB_６）及び／または４ホウ化ケイ素（SiB_４）からなる（Ｂ）成分、及びフェノール樹脂からなる（Ｃ）成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、所定の形状のタンタルと炭素を固相拡散接合を可能とし更に、タンタルと炭素を固相拡散接合を行う場所以外のタンタ表面に炭化物を形成することを可能とする。
【解決手段】タンタル若しくはタンタル合金と炭素基板とを真空熱処理炉内に設置し、前記タンタル若しくはタンタル合金表面に形成されている自然酸化膜であるＴａ₂Ｏ₅が昇華する条件下で熱処理を行い、前記Ｔａ₂Ｏ₅を除去した後、前記真空熱処理炉内に炭素源を導入して熱処理を行い、前記タンタル若しくはタンタル合金表面と炭素基板表面を固相拡散接合させると同時に、タンタルと炭素を固相拡散接合を行う場所以外のタンタル表面に炭化物を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐薬液性（アルカリ性および酸性のスラリー）を向上させたＳｉＣ焼結体の接合体を提供する。
【解決手段】本ＳｉＣ焼結体の接合体は、Ｂ系焼結助剤を用いたＳｉＣ焼結体同士が、Ｓｉからなる接合部を介して接合され、接合部中のＢ濃度が１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３（５００ｐｐｍ）以上、１０^２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】低コストで、実用に耐えうる十分な接合強度を有し、接合の信頼性が高く、低熱膨張かつ剛性及び比剛性の高い低熱膨張セラミックス接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】室温における熱膨張係数の絶対値が０．６×１０^−６／Ｋ以下、弾性率が１００ＧＰａ以上、比剛性が４０ＧＰａ・ｃｍ^３／ｇ以上のコーディエライト結晶質焼結体からなる複数の部材の接合面同士を接触させ、熱処理により接合一体化した接合体およびその製造方法である。焼結体は当該焼結体の構成元素（Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ）中におけるＳｉの割合が酸化物（ＭｇＯ，Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２）換算で５１．５〜７０．０質量％となる条件でＳｉを含有する。焼結体中の余剰ＳｉＯ_２が加熱時に液相を形成して物質移動を活性化し、これにより接合部の材料が実質的に母材と同じになり、熱膨張係数差に起因する残留応力を解消して、極めて高い接合強度の接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ４００℃以上の高温の酸化雰囲気でも長時間の使用に耐え、セラミック部材と金属部材との接合強度を維持させることが可能なセラミック部材と金属部材の接合体を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック部材と金属部材の接合体は、表面にメタライズ層２が形成されたセラミック部材１と、メタライズ層２にろう材５を介して接合された金属部材４とから成り、メタライズ層２とろう材５とをガラスを含む被覆材６で気密に覆ったものである。メタライズ層２とろう材５とが被覆材６により保護され、４００℃以上の高温の酸化雰囲気でもメタライズ層２とろう材５とが酸化されて劣化するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接合面の接着力が改善され、それにより、機械強度が改善されたセラミックマトリックス積層体を提供する。
【解決手段】本発明は、機械用途に要求される剛性を維持しながら高い密度に対する強度比を有するセラミックマトリックス積層体を形成するために、セラミックマトリックス複合体にサンドイッチされる低密度セラミックフェルト材料コアを形成するシステムと方法を提供する。コアと面板は化学蒸着法を用いて互いに接合される。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＡハットの高い熱質量によりハット表面からの放射により高い熱損失が生じ、亀裂の高い発生率をまねきうる深刻な熱応力を誘発するという欠点を有しない、膨張反応により結合された酸化アルミニウム部材を有するセラミック放電容器。
【解決手段】セラミック体および該セラミック体に気密封止された少なくとも１つの膨張され反応結合された酸化アルミニウム部材を有するセラミック放電容器。 （もっと読む）