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Fターム[4J001DC10]の内容

ポリアミド (22,899) | 重合体の主鎖の化学構造(アミド結合は除く) (1,029) | 金属含有結合(←B) (35) | Si含有結合(シロキサン、シリケート) (35)

Fターム[4J001DC10]に分類される特許

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【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される1種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示されるオルガノシロキサン残基(A)、一般式(4)で示される二価フェノール残基(B)、および芳香族ジカルボン酸残基(C)からなり、250℃で10分間加熱した場合の揮発物量が20〜3000質量ppmであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基(B)におけるYが化学式(5)で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 (もっと読む)


【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
(1)2以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン(A)を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程;
(2)下記一般式(1):
Sin−1(OR)2(n+1) (1)
{式中、R及びnは明細書に規定した通りである}
で表される有機ケイ素化合物(B)、及び2以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物(C)を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程;並びに
(3)該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 (もっと読む)


【課題】
芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】
Siを含む基を有する構造単位、パラ配向性芳香族基を有する構造単位およびSOを含む基を有する構造単位をそれぞれ特定モル分率で含む芳香族ポリアミドとする。 (もっと読む)


シロキサン含有反応性化合物は、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基を含み、更に、フルオロカーボン含有セグメントも含む。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有反応性化合物は、シロキサン含有及びフルオロカーボン含有オキサミド化合物、又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、この反応性化合物を水と反応させることにより調製できる。このシロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 (もっと読む)


ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドコポリマーの調製方法を記載する。これらのコポリマーはポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも1つ並びにアミノオキサリルアミノ基少なくとも2つを有する。この方法は溶媒の存在下又は非存在下で使用することができる。コポリマーの調製に関与する中間体についても記載する。 (もっと読む)


ペルフルオロポリエーテルセグメントを少なくとも1つ、及びポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも1つ含有する、コポリマーが記載される。コポリマーは更に、様々なセグメントを一緒に結合する複数のアミノオキサリルアミノ基を含有する。コポリマーの製造方法も記載される。 (もっと読む)


【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】(A)アラミドシリコーンポリマーを、(C)硬化促進剤の存在下、(B)アミド反応性化合物と高温で反応させる。 (もっと読む)


【課題】α−付加体とβ−付加体の混合物の形態である両末端アミノ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの有効利用。
【解決手段】(a1)分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサン、及び、(a2)式:R−NH(Rは一価不飽和炭化水素基を表す)で表される活性水素非保護アミンを付加反応させて得られた(A)分子鎖両末端に式:−B−NH(Bは二価炭化水素基を表す)で表される基を有する両末端アミノ変性ジオルガノポリシロキサン、
(B)芳香族又は脂肪族ジアミン、並びに、
(C)芳香族若しくは脂肪族ジカルボン酸又はその反応性誘導体
を反応させることを特徴とする、ポリアミドシリコーンポリマーの製造方法。 (もっと読む)


シリコーンポリオキサミド及びシリコーンポリオキサミド−ヒドラジドコポリマーは、式I:


の少なくとも2個の繰り返し単位を含む。
この式中、各Rは、独立して、アルキル、ハロアルキル、アラルキル、アルケニル、アリール、又はアルキル、アルコキシ、若しくはハロで置換されたアリールであり;各Yは、独立して、アルキレン、アラルキレン、又はこれらの組み合わせであり;各Gは、独立して、結合又は式RHN−G−NHRから2つの−NHR基を差し引いたジアミンに相当する二価の残基であり;各Rは、独立して、水素若しくはアルキルであるか、又はRはGと共にそれら両方が結合している窒素と一緒になって複素環基を形成し;各nは独立して0〜1500の整数であり;各pは独立して1〜10の整数であり、pの平均は1.2以上であり;各qは独立して1以上の整数であり、及びすべてのqが同じ整数であることはない。
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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【解決課題】スカムなく高感度での現像が可能で硬化後の膜が低着色で、更に低吸水であるポジ型の感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)、ジアゾナフトキノン化合物(B)、フェノール性水酸基を含まず−CH2OH基を含む化合物(C)を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であり、アルカリ可溶性樹脂(A)が、特定の構造を有するポリアミド樹脂であり、化合物(C)が−CH2OH基を2つ以上有するものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ280℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−o−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式X−H(Xは下記一般式(III)〜(X)のいずれかで表わされる1価の基である。)で表わされる化合物を反応させて下記一般式(I)で表わされるジカルボン酸誘導体(I)を製造し、前記ジカルボン酸誘導体(I)とビス−o−アミノフェノールを反応させて下記一般式(II)で表されるポリ−o−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法。
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【課題】親水性を有する、水酸基含有ブロック共重合体を含む成形体の製造方法、水酸基含有ブロック共重合体を含む成形体、及び水酸基含有ブロック共重合体を提供する。
【解決手段】本発明の水酸基含有ブロック共重合体を含む成形体の製造方法はポリアミノ酸ブロックとポリジエンブロックとを有するブロック共重合体を含む成形体と、アミノアルコールと、を反応させることを特徴とする。本発明の水酸基含有ブロック共重合体を含む成形体および本発明の水酸基含有ブロック共重合体は、水酸基を有する構成単位を含むポリアミノ酸ブロックと、ポリジエンブロックとを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有する新規な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。
【解決手段】(A)特定のヒドロキシポリアミド100質量部、(B)特定のアルコキシアルキル基含有化合物0.1〜30質量部、及び(C)ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポジ型感光性樹脂組成物パターニング工程において、ポジ型感光性樹脂組成物開口部のスカム発生の抑制と感度を両立することにある。
【解決手段】上記目的は、分子量80000以上の成分の含有量が0.5%以下であるアルカリ可溶性樹脂(A)と感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対する感光剤(B)の含有量が、10重量部以上40重量部以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物により実現することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】膜厚が厚くなっても高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ高感度が得られるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部、フェノール化合物の、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステル及び/又は1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホン酸エステル(B)1〜50重量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
【発明が解決しようとする課題】
フェノール価、カルボキシル価およびアミン価が低く、溶解性、耐熱性、難燃性および撥水性に優れ、オイルなどブリードアウト成分のないオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分を共重合して得ら
れるポリエステルアミド樹脂であって、前記ジアミン成分が下記式(1)であり、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸とイソフタル酸の混合物であり、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比率が90/10〜10/90であり、構成成分中でジアミン成分の占める割合が0.01質量%以上40質量%以下であり、フェノール価、カルボキシル価およびアミン価がいずれも100mol/t以下であることを特徴とするオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂。
【化1】
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有機ソフトセグメントを有するポリジオルガノシロキサンポリアミドブロックコポリマー、及びかかるコポリマーの製造方法が提供される。 (もっと読む)


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