【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、４００ｎｍの波長の光の光線透過率が８０％以上であり、かつヤング率が６．７ＧＰａ以上である芳香族ポリアミドとする。
【化１】
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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む押出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを押出成形して得られる機械的強度並びに伸度及び／又はバリア性に優れる押出成形体を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む押出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である押出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れ、さらに、耐バイオディーゼル燃料性に優れた成形体を成形できるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得た成形体を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（成分Ａ）と、導電性付与剤（成分Ｂ）とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱分解温度が上昇した２−ピロリドンの重合体又は共重合体、及び該重合体又は共重合体を含む成形品を提供する。更に、２−ピロリドンの重合体又は共重合体の熱分解温度を上昇させる方法を提供する。
【解決手段】カルボジイミドにより処理された２−ピロリドンの重合体又は共重合体、該重合体又は共重合体を含む成形品、及び２−ピロリドンの重合体又は共重合体をカルボジイミドで処理することを特徴とする２−ピロリドンの重合体又は共重合体の熱分解温度を上昇させる方法。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】機械的物性に優れたポリアミドを提供する。
【解決手段】２，５−フランジカルボン酸と、脂肪族ジアミンまたは含脂環ジアミンからなり、９６％濃硫酸中、濃度１ｇ／ｄＬ、２５℃で測定した相対粘度が２．０以上であるポリアミド、および脂肪族ジアミンの炭素数が５〜１２であるか、含脂環ジアミンの炭素数が６以上であるポリアミド、および脂肪族ジアミンが、１，５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタデカンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンであるポリアミド。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性に優れ、更にシート成形性に優れたポリアミドシートを提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、
当該ポリアミド共重合体を構成する前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）との含有量（モル％）の関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体を含むポリアミドシート。
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐状アルカンジイル基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く成形性も良好な植物由来成分を含むポリアミド化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される化合物であり、重量平均分子量が５０００以上２０００００以下であることを特徴とする、ポリアミド化合物。


（式（１）において、ｍは、２又は３である。また、ポリマーの末端は水酸基又は水素である。） （もっと読む）

【課題】
液体、蒸気及び／又は気体に対するバリア性に優れ、かつ低吸水性でありながら、溶融重合による高分子量化が可能で、成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れ、さらに耐候性、耐熱性、電気絶縁性すべてに優れる太陽電池バックフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなり、かつ１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含む太陽電池バックフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形加工性に優れたキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミン単位に由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を５０〜１００モル％、メタキシリレンジアミン由来単位を０〜５０モル％含有し、数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜３０，０００であり、融点を２つ以上有するポリアミド樹脂およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】環状アミド化合物を有害な副生成物の発生無しに高効率に製造する方法、環状アミド化合物を開環重合するポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物
【化１】


（式中Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^３は炭素数１〜２４のアルケンを表す。）を金属触媒存在下で反応させる環状アミド化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】脂肪族単位と環状脂肪族単位を有することから成形加工性、耐熱性、機械特性に優れ、溶融紡糸、フィルム、シート等の各種用途への使用が期待できる新規なポリアミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位よりなることを特徴とする耐熱性、機械特性を有するポリアミド。


（１）（ここで、Ｒは炭素数１〜１６の２価の脂肪族基を示し、点線は単結合又は二重結合を示し、ｎは０又は１を示す。） （もっと読む）

【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 構成成分の８５重量％以上がポリアミド（ｐ）である結晶性部（ａ）と、非結晶性部（ｂ）から構成される樹脂（Ａ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）を液状または超臨界状態の二酸化炭素（Ｃ）で処理し、次いで（Ｃ）を除去する工程を含む樹脂粒子（Ｘ）の製造方法であって、得られる（Ｘ）の示差走査熱量（ＤＳＣ）測定による融解熱が下記関係式（１）を満足する樹脂粒子（Ｘ）の製造方法。
０≦Ｈ２／Ｈ１≦０．９ (１)
［関係式（１）中、Ｈ１はＤＳＣ測定による初回昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）；Ｈ２はＤＳＣ測定による２回目昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）の測定値を表す。］ （もっと読む）