【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる樹脂成形体の機械的強度が向上する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースエステルを５０ｐｈｒ以上９５ｐｈｒ以下と、アクリロニトリル及びスチレンの共重合体を含有する樹脂を５ｐｈｒ以上５０ｐｈｒ以下と、を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
固体微粒子の分散性及び疎水性溶媒や樹脂中への分散性に優れた分散安定剤を提供することである。
【解決手段】
両親媒性粒子（ａ）と油性成分（ｂ）とを含む油性分散体であって、両親媒性粒子（ａ）が、親水性表面と疎水性表面とを有する無機微粒子であることを特徴とする油性分散体を用いる。この油性分散体の製造方法であって、親水性無機微粒子を油性成分（ｂ）に分散して親水性無機微粒子油性成分分散体を得る分散工程；親水性無機微粒子油性成分分散体中に分散された親水性無機微粒子を疎水化して疎水化無機微粒子油性成分分散体を得る疎水化工程；及び疎水化無機微粒子油性成分分散体に含まれる疎水化無機微粒子を破砕して両親媒性粒子（ａ）を得る破砕工程を含むことを特徴とする製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と未加硫フッ素ゴム組成物層を蒸気加硫・接着させて、十分な接着力を有する加硫ゴム積層体を提供すること。
【解決手段】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、（Ｂ）未加硫フッ素ゴム組成物層が加熱加硫・接着されてなる積層体において、前記（Ａ）未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層が以下（ａ）〜（ｅ）を含有する積層体。
(ａ)エピクロルヒドリン系ゴム
(ｂ)エチレンチオウレア、トリブチルチオウレア、ジブチルチオウレア、ジラウリルチオウレア、Ｎ,Ｎ’−ジフェニルチオウレア、トリメチルチオウレア及びＮ,Ｎ’−ジエチルチオウレアより選択される少なくとも一種のチオウレア化合物
(ｃ)
１，８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウンデセン−７塩
(ｄ)キノキサリン系加硫剤
(ｅ)受酸剤 （もっと読む）

【課題】柔軟性や耐衝撃性などに優れ、また、耐熱性、耐湿熱性に優れた熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステル樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、３０／７０〜９０／１０である樹脂組成物であり、（Ａ）が、酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が８０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が１〜２０モル％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気絶縁性、耐熱性、難燃性、機械的特性を併せ持ち、環境適性にも優れたポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリ塩化ビニル樹脂（Ａ）１００重量部、トリメリット酸アルキルエステル、ピロメリット酸アルキルエステル、ビフェニルテトラカルボン酸アルキルエステルから選択される１以上の化合物（Ｂ）１〜１５０重量部、および、カルシウム／マグネシウム／亜鉛系複合安定剤（Ｃ）１〜３０重量部を含有するポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、前記化合物（Ｂ）として、分子量が５５０以上の化合物を少なくとも１種以上含有することを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＣ電線との共存下での使用に際して柔軟性などの機械的特性や耐熱性の低下を抑制でき、しかも絶縁被覆における難燃剤の添加量を少なくすることを可能とするアルミニウム電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエチレン樹脂と、（Ｂ）エチレン共重合体樹脂と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、難燃性を有する金属水和物が４０〜１２０重量部添加され、（Ｄ）酸化防止剤および（Ｅ）重金属不活性化剤が合わせて１．０〜３重量部、添加され、且つ架橋されている絶縁体組成物を、アルミニウム導体に被覆してなるアルミニウム電線あり、ポリエチレン樹脂は、一部酸変性された樹脂が含まれる。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


（もっと読む）

【課題】 本発明は、含塩素樹脂組成物においてハイドロタルサイト型化合物由来の電気絶縁性の低下を抑制でき、且つ、優れた含塩素樹脂の熱安定性、着色性を付与する。
【解決手段】 硫酸イオン、硝酸イオン、塩化物イオン等の可溶性アニオンの少ないＭｇ−Ａｌ系ハイドロタルサイト型化合物粒子粉末、又はＭｇ−Ｚｎ−Ａｌ系ハイドロタルサイト型化合物粒子粉末であり、該ハイドロタルサイト型化合物粒子粉末を含塩素樹脂組成物の安定剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐加水分解性を有するポリオレフィン樹脂用マスターバッチの提供。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂と、該樹脂の１００重量部当り、（Ａ）の１．５〜１００重量部と、（Ｂ）又は（Ｃ）の０．０１〜１重量部を含有するマスターバッチ。（Ａ）酸化防止剤（１）。（Ｂ）ハイドロタルサイト系化合物。（Ｃ）高級脂肪酸の周期律表第ＩＩ族金属塩。


（１） （もっと読む）

【課題】人体に対する安全性、耐環境汚染性を高める。
【解決手段】電線・ケーブル被覆用塩化ビニル樹脂組成物は、（Ａ）ポリ塩化ビニル１００質量部に対し、（Ｂ）イソフタル酸エステル系可塑剤１０〜１２０質量部、および（Ｃ）安定剤１〜１０質量部を含有する塩化ビニル樹脂組成物であって、（Ｂ）イソフタル酸エステル系可塑剤が、イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）および／またはイソフタル酸ジイソノニルである。 （もっと読む）

【課題】低動倍率化を実現でき、耐久性等に優れるとともに、耐熱性が極めて高い防振ゴムを作り得ると同時に、その製造過程における加硫時のガス発生量を抑制することができる防振ゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する防振ゴム組成物とする。
（Ａ）ジエン系ゴム。
（Ｂ）カーボンブラック。
（Ｃ）モノメタクリル酸亜鉛を必須成分とする（メタ）アクリル酸モノマー。
（Ｄ）下記の（ｄ１）および（ｄ２）の少なくとも一つの吸着フィラー。
（ｄ１）その組成に、ケイ素、アルミニウム、ナトリウム、カルシウムの四元素を全て含むゼオライト。
（ｄ２）ハイドロタルサイト。 （もっと読む）

【課題】マンガンや鉄と硫化物系還元剤を含有することにより、樹脂中でハロゲンないし酸性物質を吸収し、これらの金属元素が、燃焼熱で樹脂中の炭素原子と結合あるいは樹脂中の水素原子を引き抜いてチャーと呼ばれる不燃性炭素を生成して難燃性を向上させ、更に、鉄やマンガンによる着色を防止するハイドロタルサイト組成物を提供する。
【解決手段】ハイドロタルサイトと、鉄および／またはマンガンからなる金属元素と、硫化物系還元剤とを含有することを特徴とするハイドロタルサイト組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）