【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）分子内に１つだけエポキシ基を有する化合物、（ｄ）分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基又はカルボキシ基を有する重合体、（ｂ）１分子内にヨードニウム構造を２つ以上有するヨードニウム化合物、（ｃ）ジアゾナフトキノン化合物、及び（ｄ）溶剤を含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車や電気自動車用等の電源に求められる、放電容量、出力特性、及びサイクル特性といった性能をバランス良く発現する二次電池の電極に用いられるバインダー用樹脂前駆体、樹脂前駆体溶液、及びバインダー組成物を提供する。
【解決手段】集電体上に活物質層を形成してリチウム二次電池の電極を形成するのに用いるバインダー用樹脂前駆体であって、所定のポリイミド樹脂前駆体を５０モル％以上含有することを特徴とするバインダー用樹脂前駆体、及びこれに有機溶媒を含めた樹脂前駆体溶液であり、また、これらのいずれか一方又は両方に活物質を含有させたバインダー組成物である。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、しかも優れた低誘電率の達成が可能なポリイミド多孔質体を形成できるポリイミド前駆体及びその組成物、及びそれを用いたポリイミド多孔質体を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が３５０℃以下の有機ポリマー基が導入されている。該有機ポリマー基は、ウレタン結合又はウレア結合を介して、前記ポリイミド前駆体分子鎖中に導入されていることが好ましく、さらにポリアルキレングリコールの反応残基であることが好ましい。また、前記有機ポリマー基は、前記ジアミン又はテトラカルボン酸二無水物とウレタン結合又はウレア結合している連結基に結合していてもよい。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の複屈折発現性に優れ、急峻な正常波長分散を示す光学補償フィルム、光学補償用積層体、偏光板、及び液晶表示部材を提供する。
【解決手段】光学補償フィルムが、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から形成される特定の構造を含有するポリイミドからなり、さらには、該構造を５〜３０モル％、その他のポリイミド構造を７０〜９５モル％含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れたポリイミド及びそれを用いた寸法安定性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】大気下、３００℃１５分加熱処理後において、波長４００ｎｍにおける透過率が８０％以上であるポリイミド。芳香環を有するジアミン（芳香族ジアミン）と、芳香環を有するテトラカルボン酸二無水物（芳香族テトラカルボン酸二無水物）とを反応させて得られる前記のポリイミド。溶剤可溶性を有する前記のポリイミド。 （もっと読む）

【課題】横電解型液晶表示素子において、優れた残像特性を有し、電界無印加時の暗状態における光線透過率が低減された液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択され、ジアミン成分として少なくとも２種の特定構造ジアミン化合物をともに有する１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性（耐寒性を含む）および透明性に優れ、かつ、優れた接着力を有する透明フィルム状接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明フィルム状接着剤は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から誘導されるＢＰＤＡ誘導単位と、２，２−ビス［４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）から誘導されるＢＰＡＤＡ誘導単位とを少なくとも含む酸二無水物誘導単位と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホンおよびビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンより成る群から選択される少なくとも１種のジアミンから誘導されるジアミン誘導単位とを主成分とするポリイミド樹脂を主成分とする。そして、この透明フィルム状接着剤は、被着体に対して熱融着性を有する。 （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向において均一な配向角度を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が１ｍ以上であって、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と垂直方向の直線上に製膜幅両端から２００ｍｍ内側に入った両２点を選び、該２点を結ぶ直線の範囲内で、該２点を含む直線上の中央部±２００ｍｍ以内の１点と、さらに任意の５点を選び、少なくともこれらの８点のすべてにおいて、配向角度（θ）が９０゜±２３゜の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
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【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）ＰＭＤＡ２モル当量とＨＯＡＢ・ＳＯ_２１モル当量とを反応させて、ＨＯＡＢ・ＳＯ_２の両アミノ基にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
（２）ＢＣＤ ２モル当量、ｍＤＡＤＥ又は４，４’−ＤＡＤＥ ４モル当量を反応させ、両末端にｍＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
（３）ＢＰＤＡ又はＢＴＤＡ ２モル当量及びｍＴＰＥ １モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ（Ｍｕｌｔｉ Ｗａｌｌ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ−Ｔｕｂｅ、以下「ＭＷＣＮＴ」）の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも１種の芳香族二無水物および少なくとも１種の芳香族ジアミンから誘導される４０〜９５重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Ａおよび／または非剛性ロッド構造Ｂの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は４８〜５２：５２〜４８であって、Ａ：Ｂのモル比は２０〜８０：８０〜２０である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約１００ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】長時間連続点灯した場合であっても、電気特性の悪化や液晶分子の配向不良といった表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、さらに少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と
下記式（Ａ−１）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸に代表される、特定の構造を有するポリアミック酸またはポリイミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性の含リンポリイミドの製造方法、及びこの製造方法によって得られる含リンポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式（１）のリン化合物の存在下に、ベンゾフェノン骨格を有するポリアミド酸をイミド化することにより、難燃性に優れた、新規な含リンポリイミドを得る。


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は置換または無置換のフェニル又はフェノキシ基である。） （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】密着性などのリソグラフィー性能と、エッジ膜厚均一性などの塗布性能に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）テトラヒドロリナロール０．０１〜８０質量部を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛および、任意選択的に、セピオライト、アタパルジャイト、カオリナイト、またはそれらの混合物から選択される充填剤を含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）