【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ３は水素原子又は１価の有機基、Ｒ４は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも１種の有機基であり、Ｒ４のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、フッ素原子含有ポリイミドを含む多成分のポリイミドからなり、緻密層におけるフッ素原子含有ポリイミドの割合を制御したポリイミド非対称膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 （１）ポリイミド成分Ａとポリイミド成分Ｂとを、それらの数平均重合度であるＮ_ＡとＮ_Ｂとが下記数式１を満たす組合せで混合して多成分ポリイミドの混合溶液を調製し、
【数１】


（２）前記多成分ポリイミドの混合溶液をさらに重合イミド化反応させ、次いで、
（３）前記多成分ポリイミドの混合溶液を用いて相転換法によって非対称膜を得る、
ことを特徴とする多成分ポリイミドからなる非対称膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１３）


で表されるアリールアミンポリマーと一般式（１４）


で表される少なくとも１種の置換基を有してもよい芳香族ジアミンとを、パラジウム触媒および塩基の存在下に反応させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】膜キャパシタとして使用した場合、高温特性やエネルギー密度に優れたポリエーテルイミド材料を提供する。
【解決手段】電子物品１０は、ある特定の化学式の繰返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂から形成される。別の実施形態は、このようなポリエーテルイミド樹脂から形成される誘電体膜１２を有するキャパシタ１０を記述する。キャパシタ１０はさらに、誘電体膜１２の第１表面に取り付けた少なくとも１つの電極１６を含む。 （もっと読む）

【課題】ＤＮ値が１５０万以上で、かつ使用温度が２００℃以上となる用途に用いることができる転がり軸受、およびこれに使用される保持器を提供する。
【解決手段】保持器１は、母材の高分子化合物を炭素繊維材で強化してなる炭素繊維複合材料を成形してなり、炭素繊維材はモノフィラメントが１０００本〜５０００本の繊維束または該繊維束を用いた織布であり、高分子化合物が熱硬化後のガラス転移温度が２４０℃以上のポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは炭素数２から１５の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を１から４個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。） （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主鎖にエーテル基を持たないフッ素化ポリイミド樹脂から構成される場合に比べて、長期間に渡り離型性を保持することが可能な画像形成装置用の無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面層を、その表面層の少なくとも外表面が、主鎖にエーテル基を持つフッ素化ポリイミド樹脂２５〜８９．５質量％と、フッ素樹脂１０〜７０質量％と、導電性粒子１０〜５０質量％とを含む複合樹脂組成物からなるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するコーティング樹脂溶液、およびそれにより形成したコーティングフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、電子デバイス材料を提供する。
【解決手段】トリフルオロメチル基を有する特定構造のジアミンとトリフルオロメチル基を有する特定構造のテトラカルボン酸二無水物およびフッ素を含有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物を共重合して得られる特定構造のポリイミド前駆体、およびポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性と共に優れた寸法安定性をも発揮する多分岐ポリイミド系材料、耐熱性フィルム、及び多分岐ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】無水ピロメリット酸（PMDA）と１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（TAPOB ）とを重合して、５０〜２５０℃における平均線熱膨張係数が−１．０〜２８．０ｐｐｍ／℃である多分岐ポリイミド系材料を構成した。 （もっと読む）

【課題】周囲湿度が変化しても表面抵抗率や弾性率を適正に維持でき、耐久性にも優れた中間転写体を提供する。
【解決手段】中間転写体が、リン酸エステルとポリアミド酸とのエステル化反応生成物から生成するリン酸エステルで修飾されたポリイミドで構成され、カーボンブラックのような導電性成分を含み、前記反応が、約２００〜約３２５℃の温度で加熱することによって行われる層から構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高透明性、高耐熱性、低線熱膨張係数を併せ持つポリイミド前駆体及びポリイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】 即ち、下記一般式（１）で表される単位構造を有するポリイミド前駆体、及び該ポリイミド前駆体から得られるポリイミドに関する。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２はいずれも独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜９のアルキルシリル基、又はＡｒは２価の芳香族基であり、Ｘは特定の４価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】製造時における溶剤や触媒等の副原料由来のフィルムへの着色を抑制することで着色性の強い副原料の使用を可能とし、副原料の種類に影響されずポリマー構造本来の透明性と耐熱性を両立したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、脂肪族酸無水物からなる脱水剤、リン酸エステルを混合したドープ液をイミド化して得られる、ＹＩが２５以下、かつヘイズが５％以下のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】イソシアナート基の残存率が低く、優れた熱安定性を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ジイソシアナート化合物を、含酸素溶媒存在下で重合させることを特徴とする、下記式（２）


（式中、＊は結合手であり、Ｒ¹は置換基を有してもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基。）で表される構造単位を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスに好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板からなる積層体を提供することを目的とする。具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。 （もっと読む）

【課題】水溶媒を使用することによって環境適応性が良好であって、しかも、それを用いて得られる芳香族ポリイミドは高い結晶性を有するために耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れる、ポリイミド前駆体水溶液組成物。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して１．６倍モル以上の、置換基として２個以上のアルキル基を有するイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。


化学式（１）において、Ａテトラカルボン酸に基づく４価の基であり、Ｂは、芳香族ジアミンに基づく基であって、前記芳香族ジアミンの２５℃における水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である。 （もっと読む）