【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 （もっと読む）

本発明は、２種以上の高分子ブレンドまたは共重合体を溶媒に溶解させて製造された紡糸溶液、または前記高分子を溶融させて製造された紡糸溶融体が、臨界電圧の印加された紡糸ノズルから液滴として電気紡糸され、前記紡糸される液滴が、板状及びロール状から選択された単独またはこれらの組み合わせの形状からなる多重コレクター上に連続的に捕集されて製造された、フィラメント束状のナノサイズの長繊維及びその製造方法を開示する。本発明のフィラメント束状のナノサイズの長繊維は、電気紡糸過程で一工程によって糸の形に製造されることにより、従来のナノ繊維不織布より機械的物性が向上し、その結果その活用範囲を拡大して応用することができる。
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本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

【課題】高屈折率層として用いる新しい組成物を提供する。
【解決手段】これらの新しい組成物は、溶剤系に分散または溶解したポリイミドを含有する。ポリイミドは、市販の酸二無水物およびジアミンから作製することができる。好ましいポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）からなる群から選ばれるモノマーを繰り返し単位として有する。本発明の組成物は、強度の高い薄膜を形成することができ、また、高屈折率を有するため、広範な光学分野の用途において有用である。
【化１】


および
【化２】
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【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

一つの態様において、本発明はデータ用記憶媒体を提供する。この記憶媒体は、ａ）その物理的な一部分が１種以上のポリイミドからなる基材、及び、ｂ）その基材上の１種以上のデータ層からなる。このポリイミドからなる基材は、低い軸方向変位と有益な減衰特性を示す。 （もっと読む）

ポリマーの骨格に結合したジアゾキノン部分構造を含み、またすべてのアミノ末端基がアミド基へと転化されている新規な感光性ＰＢＯ前駆体ポリマー。開示されるＰＢＯ前駆体ポリマーをベースとする感光性処方物は、良好な画像形成特性および機械的特性そして優れた貯蔵安定性を有する。（スルホン）アミド末端基（結合したジアゾキノン基を有するまたは有さない）を有する感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーは、骨格上にベンジル水素を欠くジアゾキノン光活性化合物を有する感光性組成物へと処方されることができ、著しくより明るい色のフィルムを硬化後に与える組成物が得られる。 （もっと読む）

少なくとも１つのキャップされていないポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つのキャップされたポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つの感光性剤および少なくとも１つの溶媒のポジ型感光性樹脂組成物、基板上に画像をパターン化するためにこのような組成物を使用すること、ならびに得られる信頼性のあるパターン化された基板およびそれからの電子部品。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック基板に使用できる低温硬化可能で良好な配向性を示す液晶配向膜用組成物、液晶配向膜の製造法、この組成物より得られる液晶配向膜、この配向膜を有する液晶挟持基板および液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 融点が１００℃以上２００℃以下のテトラカルボン酸二無水物および／または融点が５℃以上１０℃以下のジアミン化合物を反応させて得られるポリアミド酸を含有してなる液晶配向膜用組成物、液晶挟持基板の電極を形成した面上に、前記液晶配向膜用組成物を塗布後、乾燥、脱水閉環させてポリイミド層を形成し、ついでラビングする液晶配向膜の製造法、この液晶配向膜組成物より形成された液晶配向膜、この液晶配向膜を有する液晶挟持基板並びに液晶挟持基板上の液晶に面する側に電極を設け、該基板および電極上に前記液晶配向膜用組成物より得られる液晶配向膜を形成した液晶表示素子。 （もっと読む）