【課題】本発明の目的は、フラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスに好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板からなる積層体を提供することを目的とする。具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。 （もっと読む）

【課題】 製造後の５００ｍ以上の長尺のポリイミドフィルムであって湾曲現象がほとんど生じないポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】フィルムの長さが５００ｍ以上で、自己支持性フィルムをキュア炉内で加熱キュアし、その際の最高加熱温度以降のキュア炉内の加熱温度を調整することにより絶対値で表示されるフィルムの扇度が３以下に制御された、長尺状で幅広のポリイミドフィルム、キュア炉内における最高加熱温度：４２５〜５２５℃程度の温度以降のキュア炉内の冷却温度（Ｔｃ）として、次の条件を満足する温度
３５０［厚み／７５］^１／２＞Ｔｃ＞Ｔｈ−２００［１＋（７５−厚み）／７５］
［但し、Ｔｈ：最高加熱温度（℃）、厚み：μｍ］
を３０秒間以上維持した後にキュア炉外で自然冷却するポリイミドフィルムの製造法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】分子中に熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有させることにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有するにもかかわらず、電磁波に対して、より短波長領域まで高い透過率を示す高分子化合物前駆体の提供。
【解決手段】2,2',6,6'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応で得られるtrans-体又cis-体の２種の異性体で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有する高透明性ポリイミド前駆体、及び感光性ジアゾキノン化合物を含有する、ポリイミド前駆体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタソース／ドレイン電極などに適する厚みが均一で高精細なパターン画像の形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有するポリイミド前駆体及び該ポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の重合体を含むパターン画像下層膜形成液を基板上に塗布し、乾燥、焼成することでパターン画像下層膜を得る工程と、
得られるパターン画像下層膜に紫外線を照射しパターン画像下層膜の濡れ性を変化させる工程と、
パターン画像形成液が付着したブレードと上記パターン画像下層膜とを相対的に移動させることにより、上記パターン画像下層膜の紫外線照射領域に上記パターン画像形成液を塗布させ、乾燥する工程と、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、印刷用インク組成物として用いることも可能な低沸点溶媒可溶樹脂、及び該樹脂を用いたインク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】トリメリット酸クロライドとビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホンから合成されるポリアミドイミド樹脂とする。そして例えば、該ポリアミドイミド樹脂は、１−メチル−２−ピロリドン、ジヒドロフラン−２（３Ｈ）−オン、シクロペンタノン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタンといった有機溶媒に溶解し、高い透明性を有するため白色インク素材として用いることができるほか各色顔料または染料を添加することで任意の色の耐熱性インクとできる。 （もっと読む）

【課題】残像の発生を低減することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマーと、有機溶媒と、を含み、２５℃において５〜４０ｃｐｓの範囲の粘度を有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。
【化１】


［ここで、ＰとＱはそれぞれ二価の有機基である。］
また、この液晶配向剤により製造された液晶配向膜、そしてこの液晶配向膜を備える液晶表示素子も提供する。 （もっと読む）

【課題】脂環構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド−ポリアミド酸エステルの製造方法及びこれを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂環構造を有するジカルボン酸ジエステルとジアミンとを４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に重縮合させる脂環構造を有するポリアミド酸エステルの製造方法、及び得られた脂環構造を有するポリアミド酸エステル及び／又はそれをイミド化したポリイミドを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】長時間連続点灯した場合であっても、表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（Ａ”）で表される構造を有するポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。


（式（Ａ”）中、Ｘ^１およびＸ^３は単結合、エーテル結合またはエステル結合であり、Ｘ^２およびＸ^４は、それぞれ独立に、エーテル結合またはエステル結合であり、Ｒはメチレン基または炭素数２〜６のアルキレン基であり、ａ１、ａ２、ａ３およびａ４は０または１であり、Ｒ^１は水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、カルボキシル基または炭素数２〜５のカルボキシアルキル基であり、ａ５は０〜１４の整数であり、「＊」は結合手であることを示す。） （もっと読む）

【課題】低熱膨張性や耐熱性、透明性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｘ線回折スペクトルのＡ）１８．０°＜２θ＜１９．０°およびＢ）２３．０°＜２θ＜２６．０°に主たる回折ピーク強度を示しかつ、ピークＡ）の強度I_ＡとピークＢ）の強度I_Ｂとの強度比I_Ｂ／I_Ａが０．５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が高く、かつ残留電荷が抑制された液晶表示素子を提供すること。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向剤、ポリアミック酸またはその誘導体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）または（Ｉ'）で表されるジアミンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物およびシクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる、ポリアミック酸またはその誘導体。
（もっと読む）

【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）