【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】［Ａ］シロキサンポリマー、及び［Ｂ］キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、［Ａ］シロキサンポリマーが、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ［Ａ］シロキサンポリマーにおける下記式（２）で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、５モル％以上６０モル％以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して加水分解反応させ、次いで体積平均粒径が０．５〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子、アニオン性界面活性剤及びアルカリ性物質を添加し、静置状態で加水分解したオルガノトリアルコキシシランを縮合させることにより、前記シリコーンエラストマー球状微粒子の表面にポリオルガノシルセスキオキサンを付着することを特徴とする、シリコーンエラストマー球状微粒子の表面に大きさが２００〜２，０００ｎｍでかつシリコーンエラストマー球状微粒子より小さい粒状のポリオルガノシルセスキオキサンが付着したシリコーン微粒子の製造方法。
【効果】本発明のシリコーン微粒子は、ファンデーション等のメークアップ化粧料に配合することにより、柔らかな感触、さらさら感、なめらかさ等の使用感及び伸展性を付与することができる。 （もっと読む）

【解決手段】工程１：ポリシロキサン（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）および保護基を有するアミン（Ｃ）を含有するネガ型感光性組成物の被膜を基板上に形成する工程、工程２：前記被膜を選択的に露光し、露光された被膜を現像する工程、および工程３：現像後の被膜を加熱する工程を有することを特徴とするマイクロレンズの形成方法、および前記ネガ型感光性組成物。
【効果】本発明のマイクロレンズの形成方法によると、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成することができる。本発明のネガ型感光性組成物は、前記マイクロレンズの形成方法の用いることができ、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には１分子中にヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｂ’）に由来する構造、および１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】
ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（１）
硬化物の、ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜１０℃の範囲であり、ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（２）
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、（１）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（３）
エポキシ樹脂（Ａ）が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、（２）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
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【課題】揮発性溶媒をほとんどもしくは全く含有せずそして上塗りして水に浸した場合にブリスタリングの発生を減少する塗料組成物を提供。
【解決手段】一般式Ｉ：（Ｒ^１Ｏ−）_ｍＳｉ（−Ｒ^Ｘ−ＮＲ^２Ｒ^３）_４−ｍ・・・Ｉ。［式中、基−ＮＲ^２Ｒ^３内の少なくとも１つの窒素基はＲ^Ｚ基に直接結合しており、そしてＲ^Ｚは−（Ｃ＝Ｏ）Ｒ^４もしくは−（Ｃ＝Ｏ）−ＯＲ^５である］の少なくとも１種のモノマーを反応させて得られるオリゴマーもしくはポリマー化合物を含んでなる塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】硬化前のポットライフが長く、硬化時に揮発する低分子化合物の量が低減され、硬化後の物性、及び耐黄変性に優れたラダー型シルセスキオキサンおよび組成物を提供。
【解決手段】分子内に下記式（１）で表される構造を有することを特徴とするラダー型シルセスキオキサン。


［式（１）中、Ｓｉ^Lはラダー型シルセスキオキサンのシルセスキオキサン骨格を構成するケイ素原子を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す。複数個のＲ^a及びＲ^bは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第２のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は３０モル％以上。
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【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】５００℃以上の高温焼成で形成される厚さ２．０μｍ以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第１アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第１工程と、第１アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第１工程の反応系に下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを混合し、第２アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第２アルコキシシランの加水分解生成物と第１工程の脱水縮合反応生成物と残存する第１アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第２工程と、を含む。（Ｒ^１）_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２（１）Ｓｉ（ＯＲ^３）_４（２） （もっと読む）

【課題】安全で環境汚染の危険性の無いポリシランの製造方法であって、分子量分布の狭いポリシランを収率よく製造し得るポリシランの製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）：
Ｘ^１（ＳｉＲ^１Ｒ^２）_ｍＸ^１ （１）
（式中、ｍは１〜３であり、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜１２の（置換）ビニル基、炭素数６〜１２の（置換）アリール基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数１〜１２の（置換）アミノ基またはシリル基を表し、Ｘ^１はハロゲン原子を表す。）で表されるジハロシランを、ハロゲン化サマリウム(II価)およびサマリウムの存在下、光を作用させて重合することにより、
一般式（２）：
−（（ＳｉＲ^１Ｒ^２）_ｍ）_ｎ− （２）
（式中、ｎは２〜１０００であり、ｍ、Ｒ^１およびＲ^２は前記と同義である。）
で表されるポリシランを形成させる、ポリシランの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和部分を含有する重合可能なジメチコーンコポリオールマクロマー、およびこのマクロマーから得られるポリマーを提供すること。
【解決手段】ジメチコーンコポリオールポリマーをジメチコーンコポリオールマクロマーから合成する。マクロマー繰り返し単位を含有するポリマーは、柔軟性、潤滑性、固定性、耐湿性、撥水性、光沢、表面改質および界面活性剤特性をもたらすような、パーソナルケア、布地処方物および産業処方物を含む種々の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】乳化安定性に優れ、化粧持続性の良好な化粧料を与えることができるオルガノポリシロキサン、及びこれを含有する化粧料を提供する。
【解決手段】下記平均式（１）で示されるオルガノポリシロキサン。


［上記平均式（１）中、Ｒ１は、互いに独立に、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数１〜３０のフッ素置換アルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、及び炭素数７〜３０のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ２は、炭素数２〜１５の酸素原子を介しても良い２価有機基であり、Ｒ３は下記式（２）で示されるポリオキシアルキレン及び水素から選択される基であり、ｎ個中少なくとも一つは下記式（２）で示されるポリオキシアルキレンである。ｍは０〜５００の数であり、ｎは１〜１０の数であり、ｘは２以上の数である。−（ＣａＨ２ａＯ）ｂＲ４（２）］ （もっと読む）

【課題】優れた離型性を金型鋳造用離型剤に付与することができるオルガノ変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】（Ｉ）鎖状シリコーンに、（ＩＩ）炭素数４〜１８のモノオレフィン及び／又はアルケニル基を有する炭素数８〜１２の芳香族炭化水素と、（ＩＩＩ）下記一般式（２）：


［式（２）中、Ｒ^２は炭素数１〜１６の３価又は４価の脂肪族炭化水素基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｐは０又は１、ｑは３又は４である。］で代表されるポリ（メタ）アクリル酸エステルとを、ヒドロシリル化触媒存在下において付加反応せしめることによりオルガノ変性シリコーンを得ることを特徴とするオルガノ変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光透過率や屈折率等における優れた光学特性に加えて離型性、耐熱性、機械強度に優れた特性を有する、成形型を用いた成形方法に好適な光学部品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基を含有するトリアルコキシシラン（イ）と（メタ）アクリル基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）とをモル比１：９９〜９０：１０の範囲で加水分解、縮合反応することによって得られる重量平均分子量が１５００〜３００００のラダー型及び／又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体、
（Ｂ）分子中に少なくとも一つの（メタ）アクリル基を含有する化合物、及び
（Ｃ）重合開始剤
を含有することを特徴とする光学部品成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ保存安定性に優れており、更に硬化した封止剤の耐熱性が高い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（１１）又は下記式（１２）で表されるシラン化合物とを含む。


上記式（１１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ、炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ５は、炭素数１〜８の２価の炭化水素基を表す。上記式（１２）中、Ｒは炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表す。 （もっと読む）