【課題】封着材料層および封着層の形成工程にレーザ加熱を適用するにあたって、気密封止性に優れる封着層を再現性よく形成することが可能な気密部材の製造方法を提供する。
【解決手段】封着材料ペーストの枠状塗布層の第１の照射開始位置ＬＳ１から第１の照射終了位置ＬＦ１まで、焼成用レーザ光を枠状塗布層に沿って走査しながら照射して封着材料層５を形成する。封着材料層５を介して第１のガラス基板と第２のガラス基板２とを積層した後、第１の照射開始位置ＬＳ１および第１の照射終了位置ＬＦ２とは異なる位置に設定された第２の照射開始位置ＬＳ２から第２の照射終了位置ＬＦ２まで、封着用レーザ光８を封着材料層５に沿って走査しながら照射して封着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
封着工程において焼成を必要とせず、かつ水分透過率の少ない表示パネル及びその製造法を提供する。
【解決手段】
本発明の表示パネルは、対向する２枚の基板によって構成される基板間周縁部をシール部によって封着し、その内部空間が減圧または不活性ガス雰囲気に維持され、シール部を硬化性樹脂で形成し、シール部の外側に、低融点金属又は低融点合金から成るバリア層を設けたことを特徴としている。また本発明の表示パネルの製造法は、シール部を硬化性樹脂で形成し、該シール部によって基板間周縁部を封着した後に、該シール部の外側を低融点金属又は低融点合金から成るバリア層にて被覆することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】４５０℃以下の低温域で良好に軟化流動し、且つ耐候性も良好なＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスを創案することにより、近年の環境的要請を満たしつつ、電子部品や表示装置の長期信頼性を高めること。
【解決手段】本発明のＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスは、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％で、ＳｎＯ ５０〜７０％、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜２５％（但し、２５．０％を含まない）、Ｂ_２Ｏ_３ ０．１〜５％（但し、５．０％を含まない）、ＺｎＯ １〜１５％を含有し、且つ実質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子照射により発光する発光層を有する発光基板において、高精細な画素配置においても倒壊に耐えうる強度の高いリブ構造を提供する。
【解決手段】基板１の上に遮光層２を形成し、該遮光層２の上に壁状リブ４を形成した後、ポジ型のフォトペーストを塗布し、基板１の裏面より露光し、現像することにより、側面が遮光層２の開口部３に向かって傾斜する面状リブ５を形成する。 （もっと読む）

【課題】湾曲させた透光性基板２をディスプレイ本体１へ押し付けて接着する貼り合わせ工程を有するディスプレイの製造方法において、大型のディスプレイの製造に際しても、製造効率の低下、接着剤層の厚みムラの発生、接着面間からの接着剤のはみ出し量の増大及び前記透光性基板２の位置ずれを防止できるようにする。
【解決手段】前記透光性基板２の四隅を保持具４ａ，４ｂで保持し、中央部を二本のローラー５ａ，５ｂで加圧することにより、前記透光性基板２を湾曲させ、前記ディスプレイ本体１の接着面と、前記透光性基板２の湾曲した接着面の頂部との間に接着剤６を挟み付ける工程と、前記二本のローラーを、前記透光性基板２の中央部から両端縁部に向かって、互いに逆方向へ移動させ、前記二本のローラー５ａ，５ｂの移動に伴って前記透光性基板２の湾曲を解除しながらディスプレイ本体１と透光性基板２を接着する貼り合わせ工程を有するディスプレイの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】大型のディスプレイの製造に際しても、ディスプレイ本体１の表示面への透光性基板２の接着を、接着剤層厚の精度を維持しつつ、簡易な設備により行うことができる貼り合わせ工程を備えたディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】前記ディスプレイ本体１の両側縁部と、前記透光性基板２の両側縁部との間にそれぞれ圧縮変形可能な間隔規制部材３を挟んで、前記ディスプレイ本体１の接着面と前記透光性基板２の接着面を間隔を開けて向き合わせ、前記透光性基板２を、その一端縁部側から他端縁部側へとローラーで順次前記ディスプレイ本体１側へ押圧し、前記間隔規制部材３を前記一端縁部側から前記他端縁部側へと順次圧縮変形させて前記両接着面間の間隔を順次狭め、少なくとも前記両接着面のいずれか一方の前記一端縁部側に予め塗布した接着剤４を前記両接着面間に展延させる貼り合わせ工程とする。 （もっと読む）

【課題】比較的熱膨張係数の差が小さい基材を、割れやクラックの発生を防止しつつ、さらに反りの程度を抑えながら接合する。
【解決手段】基材の接合方法は、互いに熱容量が異なり、熱膨張係数の差が１０×１０^-7／℃以内である一対の基材間１２，１４（１３，１４）に接合材を配置する工程と、一対の基材１２，１４間に配置された接合材３に電磁波を照射することで接合材３を溶融させ、その後に固化させることによって一対の基材１２，１４を接合材３で接合する工程と、を有している。接合材３の、一対の基材のうち熱容量の小さい方の基材１４に面する部位の熱膨張係数は、１０×１０^-7／℃以内の差で、熱容量の大きい方の基材１２（１３）に面する部位の熱膨張係数よりも小さくされている。 （もっと読む）

【課題】基材の加熱冷却に伴う応力を緩和し、接合部にクラックの発生しにくい画像表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】多数の電子放出素子を備えた第１の基板と枠部材とになるべき、または電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と枠部材とになるべき一対の基材の間に、枠部材となるべき一方の基材に沿って延びる接合材を配置する。次に、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する。接合材を配置する工程は、接合材を、一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光照射による基材接合の際、基材へのダメージを低減し、特に配線の断線やショートの発生を抑制し、信頼性、気密性に優れる画像表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】枠部材上に下地層を配置する工程、
前記下地層上に該下地層の幅以下の幅を有する接合材を配置する工程、
第１又は第２の基板の接合面と前記枠部材の接合材の配置された面とを対面させる工程、
前記接合材の配置された面と対向する前記第１又は第２の基板と前記接合材とを接触させた後、該接合材に対しレーザー光を少なくとも前記下地層を介して照射し、前記接合材の配置された面と対向する前記第１又は第２の基板と前記枠部材との接合を行う工程、とを含み、
前記下地層は前記接合材よりレーザー光を吸収し易い材料からなり、
前記接合材の幅以上であって前記下地層の幅未満の範囲にレーザー光を照射する画像表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】封着材料層のコーナー部へのレーザ照射に起因するガラス基板や封着層のクラックや割れ、また封着ガラスの発泡による気密性の低下等を抑制することを可能にした封着材料層付きガラス部材およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラス基板３は封止領域７を備える。ガラス基板３の封止領域７上には、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着用ガラス材料からなる封着材料層９が設けられている。枠状の封着材料層９は直線部９ａとコーナー部９ａとで構成されている。封着材料層９は直線部９ａのレーザ吸収材の含有量Ａに対するコーナー部９Ｂのレーザ吸収材の含有量Ｂの比（Ｂ／Ａ）が１０〜９０％の範囲とされている。 （もっと読む）

【課題】電界放出型電子放出素子の製造において、短絡による素子の欠陥を検出し、欠陥のない素子へ影響を及ぼすことなく、該短絡を修復し、歩留まりを向上する。
【解決手段】放出電流−電圧特性に閾値を有する電子放出素子において、該閾値よりも低い第１の電位差を素子に印加して該素子に流れる電流値を測定し、該電流値によって該素子における短絡の有無を判断し、短絡を有する素子に対してのみ、前記第１の電位差よりも大きい第２の電位差を印加する工程を、第２の電位差を徐々に増加させながら、短絡が修復されるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 放電空間の排気効率を維持しつつ、パネルと排気管との封着強度を高める。あるいは、パネルと排気管との封着強度を維持しつつ、放電空間の排気効率を高める。
【解決手段】ガラス封着体１０は、平面表示装置の背面パネル４０の外表面４３と排気管６０の先端面６３とにより狭持された状態で軟化させて、背面パネル４０に形成された排気孔４２と排気管６０の管内部６１とが連通するように背面パネル４０に排気管６０を封着する。ガラス封着体１０は、本体部１１および環体部２１を有する。本体部１１は、円板形状のフリットガラスからなり、その中央に貫通孔１２が形成されている。環体部２１は、環状のフリットガラスからなり、本体部１１の外周部分から本体部１１の一方の面１３上に突出している。本体部１１を構成するフリットガラスの軟化点は、環体部２１を構成するフリットガラスの軟化点に比べて低い。 （もっと読む）

【課題】実質的にＰｂＯを含有せず、かつＰ_２Ｏ_５系ガラスの問題点である耐湿性を向上させ、さらに高温で処理した場合でも結晶化せず安定な無鉛低融点ガラスが求められている。
【解決手段】実質的にＰｂＯを含有せず、モル％で表して、Ｐ_２Ｏ_５が４０〜８０、Ｆｅ_２Ｏ_３が３〜５０、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜１５、ＴｉＯ_２が０〜２０、ＺｒＯ_２が０〜１０、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏから選択される１種以上）が０〜４０、ＭｇＯが０〜６０、ＣａＯが０〜６０、ＳｒＯが０〜６０、ＢａＯが０〜６０、ＺｎＯが０〜６０であり、原子モル比で、（Ｆｅ＋Ａｌ＋Ｔｉ＋Ｚｒ＋Ｌｉ＋Ｎａ＋Ｋ＋Ｍｇ＋Ｃａ＋Ｓｒ＋Ｂａ＋Ｚｎ）／Ｐが１．０未満であることを特徴とする封着用無鉛着色ガラスである。３０から３００℃の線膨張係数が（５０〜２００）×１０^−７／℃、軟化点が４００℃以上７５０℃未満である特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子を備えたマルチ電子源において、低抵抗の素子を検出し、修復する工程を、正確に且つ簡易に行う。
【解決手段】検出用電圧を印加し、素子のリーク電流を測定し、該リーク電流値にもとづいて素子の抵抗値を算出し、規定の抵抗値以下の素子について、修復用電圧を印加して素子の高抵抗化を図る工程を、素子毎に点順次で行う。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、および蛍光表示管等の平面ディスプレイに好適なパターンを、低コストで精度良く形成できるパターン形成技術を提供する。
【解決手段】実質的に無機材料のみからなる構造体を形成する構造体の製造方法であって、（i）（Ａ）支持シートと（Ｂ）賦型層を有する成形型を準備する工程、
（ii）前記成形型と基板との間に、無機粉末と有機成分を含有する成形用ペーストを充填する工程、
（iii）前記（Ａ）支持シートを除去する工程、
（iv）４５０〜１５００℃の温度で焼成して、前記（Ｂ）賦型層と前記成形用ペースト中の有機成分を除去する工程をこの順に含むことを特徴とする構造体の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】実質的に鉛，ビスマス及びアンチモンを含まず、環境と安全を配慮した上で、４００℃以下、好ましくは３８０℃以下で封着可能な低融点ガラス組成物及びそれを用いた低温封着材料，電極材料を提供する。また、それらを適用したＩＣセラミックスパッケージ，水晶振動子，画像表示装置，太陽電池素子等の電子部品を提供する。
【解決手段】バナジウム，リン，テルル及び鉄の酸化物を含み、軟化点が３８０℃以下、好ましくは３６０℃以下の低融点ガラス組成物とする。さらに成分とマンガン，亜鉛，タングステン，モリブデン，バリウムの酸化物が挙げられる。また、バナジウム，リン，テルル，バリウム、及びタングステン或いはモリブデン、さらに鉄或いはアルカリ金属の酸化物を含み、軟化点が３８０℃以下、好ましくは３６０℃以下の低融点ガラス組成物とする。 （もっと読む）

【課題】特別なギャップセンサを用いることなく、基板の厚みが一定でなく凹凸があっても精度良く放出電流量を計測する。
【解決手段】基板上に配置された複数の配線とこれらと交差して配置された他の配線との電気的交差部に配置された複数の電子放出素子の電子放出特性を測定する検査装置において、基板を載置する基板ステージと、複数の電子放出素子に対向して配置された、電子放出素子から放出される電子電流を捕捉する面状の検出電極１３２と、面状の検出電極に電圧を印加する第一の電圧印加手段と、面状の検出電極に対向する複数の電子放出素子の少なくとも一部に電圧を印加する第二の電圧印加手段と、第一及び第二の電圧印加手段により、面状の検出電極と面状の検出電極に対向する複数の電子放出素子の少なくとも一部との間に電位差を与え、面状の検出電極と前記面状の検出電極に対向する複数の電子放出素子との間の静電容量値を求める手段を有する。 （もっと読む）

【課題】電子放出パネルの特性をその封着前に短時間で検査を行って生産性を一層向上させる。
【解決手段】基板上に配置された複数の配線と、複数の配線と交差するように配置された複数の他の配線との電気的交差部にそれぞれ複数の電子放出素子を配置し、
基板を載置する基板ステージと、複数の電子放出素子の放出電流を捕捉する複数の検出電極と、複数の配線と複数の他の配線の一方に順次走査電圧を与え、複数の配線と複数の他の配線の他方に駆動電圧を与えることで、行ごと又は列ごとに順次複数の電子放出素子に電圧を印加する第１の電圧印加手段と、複数の検出電極と複数の電子放出素子との間に電圧を印加する第２の電圧印加手段と、を有し、
複数の検出電極は、基板ステージに載置された基板上の複数の配線又は複数の他の配線に対向して配置される。 （もっと読む）

【課題】矩形のガラス基板の辺に当て部材との当接による微細な傷や欠け等が発生した場合であっても、それに由来してその後の熱処理時に当該ガラス基板が破損するという事態を効率よく阻止し、もって面倒且つ煩雑な作業を不要とした上で生産性の改善を図る。
【解決手段】矩形に切断された後のガラス基板１に対して熱処理が施される前に、そのガラス基板１の四辺２，３のうち少なくとも一辺に当て部材を当接させた状態で所要工程を実行するに際して、上記の所要工程で、ガラス基板１の四辺２，３のうち当て部材を当接させる辺２，３につき、その辺２，３の両端から該辺の全長の１２．５％以内の領域Ａ、Ｂに当て部材を当接させる。 （もっと読む）