【課題】 複数の発注会社の間で共用され、これらの発注会社の社名標印されているプリント基板において、短時間で標印社名の除去作業が行え、且つ、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるようにすること。
【解決手段】 本プリント基板１は、基板本体２の縁部に折り取り可能に形成され、各発注会社の社名が標印されている複数の折り取り片３１〜３３を含む。各折り取り片３１〜３３は、基板本体２の縁部から外方向に突出している。上記の標印社名の除去作業は、回路パターン形成後又は電子部品搭載成後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３を折り取るだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している折り取り片３１〜３３の標印刷文字などを確認しなくても、当該折り取り片３１〜３３の残存位置により一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ溜まりランドを設けてはんだブリッジの発生を防止する。
【解決手段】 各個片化基板部２ａ，３ｂは、互いに近接してランド列５が形成され、一端のランド５ｃが隣り合う個片化基板部３ｂとのミシン目３に近接して設けられ、隣り合う個片化基板部２ｂには、ミシン目３を介した一端のランド５ｃと近接した位置に、はんだ溜まりランド７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】工業的に連続生産可能であって、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体とその製造法を提供することである。
【解決手段】回路構成体１は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に形成された回路パターン層１３とを備え、分離体１ａ、１ｂと折り返し回路構成体部分とを含む。分離体１ａは、一つの方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ａを有する。分離体１ｂは、分離部１３ａが延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ｂを有する。折り返し回路構成体部分は、分離体１ａと１ｂの間に一体的に連続して形成され、分離部１３ａと１３ｂが延在する方向と交差する方向に折り返された回路パターン層１３の折り返し部１３ｄと１３ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品の製造方法、及び、効率よく切ることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 電子部品の製造方法は、ベース基板１２と、ベース基板１２の第１の面１４に設けられた配線パターン１８と、ベース基板１２の第２の面１６に設けられた補強部材２０と、補強部材２０の端部と部分的にオーバーラップするように配置された、ベース基板１２を貫通する貫通穴１５とを有する配線基板１０を、貫通穴１５と交差する線３０に沿って切ることを含む。 （もっと読む）

【課題】従来はプリント配線板上の所定の位置に、発光ダイオードに専用固定器具を用いて実装する必要があり、発光ダイオードを固定器具に取り付け後プリント配線板へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できない課題があった。
【解決手段】分割用基板４に配置された発光ダイオード７と、主平面基板１と前記分割用基板４とを電気的に接続するリード部１４とを備え、主平面基板１と分割用基板４とに配置された少なくとも発光ダイオード７とリード部１４とに対して半田実装を行った後に、分割用基板４を主平面基板１から分割部３で分割させると共に、主平面基板１に対してリード部１４を介して所定の角度に固定する。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとを同時に半田実装することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、製造コストを上昇させることなく、信頼性の高い接続と、従来の放熱構造以上の放熱効果とを実現する。
【解決手段】発熱する表面実装部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成する。このベタ配線１の中央部と上下の周辺部にＳＲ８を塗布して放熱用パッドを分割し、分割パッド２と、この中央部に半田付けしないエリアとを作成する。この中央部の半田付けしないエリアと分割パッド２の上下の周辺部にＴ／Ｈ３を設け、ＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続する。ＳＭＴ部品実装工程では、分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈにはクリーム半田ガ流れ込まないようにする。 （もっと読む）