【課題】回転軸の回転動作の円滑度の低下防止、フラットケーブルの可撓性の低下防止、およびフラットケーブルの耐久性の低下防止を図るフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルは、第１の基板１１、第１の導電層、第２の基板２１、第２の導電層、粘着層３及びクラスタ部４を備える。第１の基板１１は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有する。第１の導電層は、第１の基板１１の第１の表面に形成される。第２の基板２１は、第１の表面及び第２の表面を有し、第１の基板１１の位置に合わせて配置され、第２の基板２１の第２の表面は、第１の基板１１の第２の表面に対向する。第２の導電層は、第２の基板２１の第１の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを生じるプリント配線基板に、容易に高精度に低価格で電子部品の実装を実現できる、プリント配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板本体と、前記プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備え、前記プリント配線基板の前記２辺には凸部が形成されると共に、前記捨て基板の前記プリント配線基板の前記２辺に対応する辺には凹部が形成され、凸部が凹部に入り込んだことを特徴とするプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができる回路基板、複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２、電子部品１４及び保護層１６を備えている複合部品１０。基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。識別マーク１８ａ，１８ｂは、主面Ｓ１上であって、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１の角に接するように設けられている。保護層１６は、主面Ｓ１及び電子部品１４を覆っている。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。
【解決手段】基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。その後、板材１００を、テープ部材２００とは反対側の他面から切り込んで、個々の基板形成領域１１０単位に切断する。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の境界において母基板を分割する際の作業性が良好であり、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂでダイシング加工により切断される多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界２ｂに、母基板１のダイシング加工で切断される帯状の部分Ｃの幅よりも幅が小さい、母基板１を厚み方向に貫通する複数の貫通孔５が、帯状の部分Ｃの幅方向（Ｗ）に見て順次一部が重なり合うように形成されている多数個取り配線基板９である。ダイシング加工で実際に切断される母基板１の幅が小さくなるので、欠け等の発生を抑えながら切断速度を速くすることができ、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりアレイ基体を切断する場合、絶縁性基体として用いられるセラミックスなどの部材のレーザー光の吸収率が低いため、レーザー光の強度を高める、或いは、長時間レーザー光を照射する必要があり、レーザー加工に伴い多量の熱が生じる。そのため、配線基板が具備する絶縁性基体及び内部配線の特性が変化して、配線基板の耐久性が低下する可能性がある。
【解決手段】複数の配線基板領域を有する絶縁性基板をレーザー加工により切断する工程を含み、絶縁性基板と、絶縁性基板を構成する成分よりもレーザー光の吸収率の高い酸化金属を主成分とし、絶縁性基板の主面上であって隣り合う配線基板領域の境界に沿って配設された酸化金属層と、を具備する基板を準備する第１の工程と、酸化金属層に沿って基板をレーザー加工により切断する第２の工程と、を備えた配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着等の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成され、配線基板領域２の境界２ａにおいて厚み方向に破断して分割される多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界２ａにおける母基板１の内部に、平面視で配線基板領域２の境界２ａの長さ方向に延びる直線状の、縦断面における上端部および下端部のそれぞれがＶ字状である空間５が設けられている多数個取り配線基板９である。境界２ａにおける母基板１の内部に上記構成の空間５が設けられていることから、分割時に空間５の上下端部から母基板１の上下面にかけて亀裂を進行させて、母基板１を容易に個片の配線基板に分割することができる。また、個片の配線基板の側面となる空間５の内面への異物の付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】親プリント基板を分割して個々のプリント基板の検査を効率的に行うことのできる親プリント基板およびプリント基板の製造・検査方法を得ること。
【解決手段】親プリント基板１０は、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板１１をそれぞれ複数配置した検査対象領域１２が１枚の平板１３上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ検査対象領域１２同士を検査の際に分離する分離用目印１４と、分離後の検査対象領域１２を検査する際の検査装置に対する位置決め用マーク１５とが平板１３上の個片基板１１の配置される領域外に形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】枠基板内に個片基板を精度良く嵌め込む事ができる圧入嵌合複合基板の提供。
【解決手段】枠基板に、凸部と凹部の嵌合により１つ以上の個片基板を着脱可能に取り付けた圧入嵌合複合基板に於いて、当該凸部に切り欠きスリットが形設されている圧入嵌合複合基板。 （もっと読む）

【課題】枠基板内に個片基板を精度良く嵌め込む事ができる圧入嵌合複合基板の提供。
【解決手段】枠基板に、凸部と凹部の嵌合により１つ以上の個片基板を着脱可能に取り付けた圧入嵌合複合基板に於いて、当該凸部にスリットが形設されている圧入嵌合複合基板。 （もっと読む）

【課題】 配線基板領域の境界において母基板を分割する際の作業性が良好であり、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界でダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界２ｂに、境界２ｂの長さ方向に不連続部となる複数の空間５が、平面視で隣り合うもの同士で、母基板１の厚み方向における位置が異なり、かつ境界２ｂの長さ方向において連続するように形成されている多数個取り配線基板９である。ダイシング加工で実際に切断される母基板１の厚さが空間５の分薄くなるので、欠け等の発生を抑えながら切断速度を速くすることができ、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。 （もっと読む）

【課題】スリット端面からの切り粉の発生を防止すると共に、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができる複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】端子を千鳥状に設けたプリント基板において、設計ミスが発生した際にも対処できるようにする。
【解決手段】基板に対して露出する端子を千鳥状に設け、コネクタ１に基板の両側部が案内されて挿入されるプリント基板２であって、前記基板の先端部に向かって第一の幅部２１ａ、この第一の幅部より幅広とした幅広部２１ｂ、この幅広部より幅狭で前記第一の幅部と同幅とした幅狭部２１ｃの順で連続される第一の端子２１と、この第一の端子２１の前記第一の幅部、幅広部、幅狭部に隣り合って形成され、前記基板の先端部に向かって幅広部２２ａ、幅狭部２２ｂ、幅広部２２ｃの順で連続する第二の端子２２と、を前記基板の幅方向に同ピッチで交互に配置して備える。前記基板の先端部側に、前記基板を幅方向に沿って切断する位置を示す切断位置指示部２６を有する。その切断位置指示部２６は、前記基板の側部を切り欠いて設けられる。 （もっと読む）

【課題】他のプリント回路基板が有するデータ処理装置を利用して不揮発性メモリからデータを容易に読み出すことができるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】不揮発性メモリ１３と、データ処理装置１２とを有するプリント回路基板１１であって、不揮発性メモリ１３とデータ処理装置１２とを接続するデータ伝送路１８を切断するデータ伝送路切断手段２１と、不揮発性メモリ１３を、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置と接続する接続手段１６と、不揮発性メモリ１３からデータを読み出す為、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置から見た不揮発性メモリ１３のアドレスを、他のプリント回路基板が有する不揮発性メモリと異なるアドレスに変更するアドレス変更手段１４とを有し、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置により不揮発性メモリ１３からデータを読み出されることにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】長穴加工と打ち抜き加工を併用する配線基板の加工方法において、長穴による切断ラインとパンチによる打ち抜きの切断ラインとの間の段差を抑制することができる配線基板の加工方法を提供する。
【解決手段】個々の配線基板（半導体装置）の外形ライン３に沿って長穴５を形成する際に、長穴５の端部に、長穴５の幅方向に膨らむ膨らみ部５ａを形成する。そして、長穴５の端部と丸穴４との間も外形ライン３に沿ってパンチにより打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック基板の性能に影響を与えることなく行うことが出来る、効率的で簡単な低コストの積層セラミック基板の製造方法が提案される。
【解決手段】本発明にかかる積層セラミック基板の製造方法では、複数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるセラミック積層体において、少なくとも一つのセラミックグリーンシート上に有機物ペーストで切断領域を印刷する。そして、積層されたセラミック積層体を焼成し、切断領域に沿って切断して積層セラミック基板を製造する。 （もっと読む）