【課題】 多数個取り配線基板を分割する際にリードピン同士が接触することによってリードピンが変形することを低減すること。
【解決手段】 多数個取り配線基板10は、複数の配線基板領域１ａを含んでおり、複数の配線基板領域１ａの境界に設けられた分割溝２を有している母基板１と、複数の配線基板領域１ａのそれぞれにおいて母基板１の表面に設けられた導体層３と、導体層３に接合されたリードピン４とを備えており、分割溝２の内面２ａの延長線２ｂとリードピン４とが交わらないことを特徴とする。このような構成であることから、分割溝２の内面２ａの対向する部分同士が接して多数個取り配線基板10が撓むことを抑制するので、隣接する配線基板領域１ａに設けられたリードピン４同士が接触することが抑制され、配線基板11のリードピン４が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域２を有する母基板１と、母基板１の上面に、基板領域２の境界に沿って設けられた分割溝３とを備えており、母基板１が、第１のセラミック焼結体からなる絶縁層１ａと、第１のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第２のセラミック焼結体からなる拘束層１ｂとが交互に、最上層が絶縁層１ａとなるように積層されて形成されているとともに、母基板１の上面に分割溝３に沿って、第２のセラミック焼結体からなる帯状拘束層４が付着している多数個取りセラミック基板９である。帯状拘束層４により、分割溝３が形成された部分における絶縁層１ａの収縮を抑制して分割溝３の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板９を提供できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板２１の配線領域を貫通スリット２２により複数の配線フィン２３に分割してなるフレキシブル配線モジュール２０と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第１のフレーム１１に取り付けられた軸受け１３と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第２のフレーム１２に取り付けられ、且つ軸受け１３に回転自在に挿入された筒状の回転軸１４と、を備えたヒンジ装置１０と、を具備している。配線フィン２３の一部領域が軸受け１３及び回転軸１４の各スリットを通して軸受け１３内及び回転軸１４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第１の基板領域１ａおよび複数の第２の基板領域１ｂならびに分割溝２ａ，２ｂを含んでいる母基板１を備えており、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。複数の第２の基板領域１ｂは複数の第１の基板領域１ａが配列された方向における幅が第１の基板領域１ａよりも小さく、第１の基板領域１ａの間に、第１の基板領域１ａと交互に設けられている。分割溝２は、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に設けられている。第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）

【課題】分割溝を有しながら、厚膜抵抗用の抵抗材料のペースト等の印刷が可能であり、分割溝の端を起点とした亀裂の発生が抑制された多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の境界に分割溝３が形成された多数個取り配線基板９であって、母基板１の外周部に枠状のダミー領域６が設けられており、ダミー領域６のうち角部分を除いた辺部分において、分割溝３の端に接して分割溝３よりも深い穴７が設けられている多数個取り配線基板である。穴７によって、分割溝３の端を起点とした亀裂の発生を抑制できる。また、穴７が角部分に形成されていないため、母基板１の焼成時の収縮の偏りに起因した部分的な変形が抑制され、ペーストの印刷が容易である。 （もっと読む）

【課題】所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一部の前記スリット５は、その加工開始位置が製品領域３から離間した捨て代領域４にあり、加工開始位置における捨て代領域４に切削加工用のドリルビットＢを穿入するとともにドリルビットＢを製品領域３の外周辺に接する位置まで捨て代領域４を切削しながら移動させた後、外周辺に沿って捨て代領域４を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットＢの直径に対応する幅で形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｖカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のＶ溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のＶ溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該Ｖ溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているＶ溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にＶカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にしたセラミック製の多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。 （もっと読む）

【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】個片分割時の結晶粒子の脱落が抑制された、多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、母基板１の主面に配線基板領域２の境界に沿って形成された分割溝４とを備え、母基板１の厚み方向の一部が、セラミック焼結体を形成するセラミックの結晶粒子が他の部分よりも大きい大粒子層１ｂであり、分割溝４の底部が大粒子層１ｂ内に位置している多数個取り配線基板９である。焼結性が高い大粒子層１ｂ内で母基板１の破断が始まるため、破断に伴う衝撃に起因したセラミックの結晶粒子脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製品領域に対し格子状に形成する分割溝によって破損したり、割れなどの不具合が生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の表面２および裏面３を有する複数の配線基板部１を縦横に隣接して併有する製品領域４と、同じセラミックからなり、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面２および裏面３を有する耳部５と、隣接する上記配線基板部１，１同士の境界、および製品領域４と耳部５との境界に沿って、表面２に平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、グリーンシート積層体ｇｓにおける耳部５の表面２上にレーザ光Ｌを遮蔽する遮蔽板１０を配置する工程と、グリーンシート積層体ｇｓの製品領域４および遮蔽板１０にレーザ光Ｌを照射しつつ走査することで、製品領域４に分割溝を形成する工程と、を含む、多数個取り配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔（Ｂ）とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔（Ｂ）で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔（Ｂ）への流路を形成でき、めっき液が貫通孔（Ｂ）より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子の形状を安定させることができる電子部品用セラミック絶縁基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために、本発明の電子部品用セラミック絶縁基板は、複数の素子が形成された部品領域１１の周辺部にダミー領域１２を有し、前記部品領域１１の表面は複数の製品部１３が区画され、前記ダミー領域１２に、前記部品領域１１を囲むような凹部１４を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウムからなるセラミック基体においてアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域１ａを有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体１を作製する工程と、セラミック基体１における複数の配線基板領域１ａの境界線１ｃに沿ってウォータージェット誘導式レーザ５によるレーザ光を照射して第１の溝２ａを形成する工程と、第１の溝２ａの底部に沿ってレーザ光を照射して第１の溝２ａよりも幅の狭い第２の溝２ｂを形成する工程とを有する。第１の溝２ａの内面へのアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板にパワー半導体素子を接合して使用した際に発生するパワー半導体素子と金属回路板とを接合している半田が溶融したり、ボンディングの断線等の不具合を防ぐことのできるセラミックス回路基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 セラミックス回路基板およびダミー部を分割するための分割溝が設けられるセラミックス回路基板集合体のセラミックス基板およびダミー部を、分割溝を用いて分割した後、少なくとも一つのダミー部の一方の主面のダミー金属板表面にレーザパルスを照射し、他方の主面のダミー金属板表面の温度を計測することにより熱伝導率を測定して前記セラミックス回路基板の検査を行うセラミックス回路基板の検査方法。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】製品シートにおける不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を位置精度良く取り付けて、製品シートの良品化を向上させる。
【解決手段】製品シート１のスクラップ部３に接着剤シート貼り合せエリアを形成し、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部９に位置合わせ冶具を立設した後、不良ユニット配線板２Ａ、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２を貼り付ける。次に、ジョイント部を切断して接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２の一部を残存させ、製品シート１から不良ユニット配線板２Ａを分離除去し、該除去個所に良品ユニット配線板２Ｂを位置合わせ冶具７で位置決めして、良品ユニット配線板２Ｂの貼着エリアとスクラップ部３の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シート１２を介して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し且つ表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７を有する側面５とを備えた基板本体２ａと、前記側面５の少なくとも１つに、上記表面３と裏面４との間における平面視が凹形状の切欠部６と、を備えたセラミック配線基板１ａであって、上記切欠部６を有する側面５において、上記溝入面８ａと破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを切欠部６の両側に有する、セラミック配線基板１ａ。 （もっと読む）