【課題】放射ノイズを効率よく低減し且つ部品コストを下げることのできるプリント回路基板の放射ノイズ低減用配線パターンを提供する。
【解決手段】発振器２により駆動されるゲートアレイ１に設けた電源ピン毎にそれぞれ接続され且つ電流を供給する第１のバイパスコンデンサ３１〜３４を実装したプリント回路基板Ｂにおいて、ゲートアレイ１の近傍に配設した第２のバイパスコンデンサ３６と、第２のバイパスコンデンサ３６に直列に接続され且つ各々の第1のバイパスコンデンサ３１〜３４に流れる高周波充電電流を抑制する高周波チョークコイル４６と、第２のバイパスコンデンサ３６と高周波チョークコイル４６からなる一組の直列回路と第１のバイパスコンデンサ３１〜３４とを接続するパターン配線５１〜５４とを備え、高周波充電電流７１、７２による放射ノイズを低減するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりＭｎＯ₂ を２〜１０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された直径が０．１〜０．３ｍｍのサーマルビア２を具備し、サーマルビア２を銅１０〜７０体積％、タングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板を大型化せずにヒートシンクからこの絶縁基板を経ての放熱を向上させることができるヒートシンク付きプリント配線板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の板面に導体パターン２を設け、この導体パターン２を覆って絶縁基板１の板面に絶縁層３を設ける。導体パターン２を設けている箇所で、絶縁層３の上に位置決めして絶縁基板１にヒートシンク４をネジ５で固定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。枠辺６１〜６４自体が、上面に熱流体導入口７３を有し内周面に熱流体吐出口７６を有するノズル構造部７２を有する。各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。枠辺の下面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７を有する。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）