【課題】 小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに焼結温度が異なる絶縁層用ガラスセラミック材料および拘束層用ガラスセラミック材料を準備し、それぞれ平板状に形成するとともに積層して、絶縁層11と拘束層12とが交互に、最上層が拘束層12となるように積層された平板状積層体を作製する工程と、平板状積層体の上面に発光素子の搭載部となる領域17を設けるとともに、絶縁層用ガラスセラミック材料を平板状積層体の上面に、搭載部となる領域17を取り囲む枠状に積層して積層体を作製し焼成する工程とを備える発光素子搭載用基板の製造方法である。枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。このパッド１１Ｐは、配線基板からその表面が露出した第１の金属層２１と、該金属層上に設けられた第２の金属層２２と、該第２の金属層と基板内部のビア１３との間に設けられた第３の金属層２３とを有する。このパッド１１Ｐの平面形状に対して、第２の金属層２２の平面形状が小さく形成されている。第２の金属層２２の周縁部は、その厚さと同じ分だけ、パッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高め、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。パッド１１Ｐは、配線基板１０からその表面が露出した金属層２１と、該金属層上に設けられ、基板内部のビア（１３）に含まれる金属が該金属層に拡散するのを防止する金属層２２と、該金属層２２とビアとの間に設けられ、該金属層２２よりも酸化され難い金属層２３とを有し、この金属層２３の厚さは相対的に厚く、好適には金属層２２の厚さの３倍以上に選定されている。さらに、金属層２３の側面、及びビアと接続される側の面が、粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】亀裂が生じづらく構造的に安定な電子基板を容易に製造する。
【解決手段】電子部品２０、２１と、電子部品２０、２１の配線接続部２０ａ、２１ａで接続される導電配線とを有する。基材Ｓの表面に配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材Ｓの表面の電子部品２０、２１の周囲に、電子部品２０、２１の厚さよりも薄い厚さで光硬化性及び熱硬化性を有する絶縁材料を塗布して絶縁層６０Ａを成膜する工程と、絶縁層６０Ａ上に電子部品２０、２１を埋め込む樹脂層１３を成膜する工程と、電子部品２０、２１から基材Ｓを剥離して、絶縁層６０Ａ上に導電配線を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて０．０１％以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて５％以下とするように脱バインダを行う。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電極パッドの作成や配線空間の増加などを回避して、高密度な配線を必要な回路基板に形成できる回路基板構造の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口孔が形成されているコア基板２１を準備し、コア基板２１の開口孔に導電柱２４１を形成し、コア基板２１の両表面に誘電体層２６をそれぞれ形成し、誘電体層２６においてコア基板２１の導電柱２４１に対応する箇所に開口孔２６１を形成し、誘電体層２６の表面に配線層２７を形成し、そして、誘電体層２６の開口孔２６１に導電構造２７１を形成して、導電構造２７１を導電柱２４１に電気的に接続させる。 （もっと読む）

【目的】 ビアの断面形状を、複数の相似形の一部が重なった形状とすることで、高密度化への阻害を少なくすると共に、効果的にビア断面積を増加させ、配線抵抗の上昇を防止することにより安定した半導体素子の動作を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【構成】 複数の配線層１１，１３と、配線層１１，１３の間に設けられる絶縁層１２と、絶縁層１２に設けられ配線層１１，１３を電気的に接続するビア１６とを有し、半導体素子又は電子部品を搭載する配線基板である。この配線基板において、配線層１１，１３に平行な面で得られるビア１６の断面形状が、複数の相似形（円）の一部が重なったものである。 （もっと読む）