【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを損傷させることなく確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面が粘着シート３の下面を吸着保持するバックアップ体１と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートの下面を押圧して半導体チップ４を押し上げるとともに、押し上げるにつれて半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズル１７を有し、押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを吸着して粘着シートからピックアップするピックアップ手段１１と、半導体チップをピックアップするときに吸着ノズルを駆動して半導体チップが粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与するリニアアクチュエータ１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板サイズの変更に容易に対応することができ、作業性を良好に向上させることを可能にする。
【解決手段】製造装置２０は、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを貼り付け位置に搬送するウエブ搬送機構と、前記貼り付け位置にガラス基板２４を搬送する搬送部７６と、前記貼り付け位置で、前記感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを前記ガラス基板２４に貼り付けて貼り付け基板２４ａを得る貼り付け機構４６と、前記貼り付け基板２４ａを搬送する貼り付け基板搬送機構８８とを備える。貼り付け基板搬送機構８８は、矢印Ｃ方向に沿って配列される搬送ユニット１００ａ〜１００ｅと、前記搬送ユニット１００ａ〜１００ｅを矢印Ｃ方向に進退可能にする搬送ユニット移動手段１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ダイボンディング工程において、平坦な吸着面９ａと吸着力を発生させる内部電極とを有し、かつ吸着面９ａの大きさ≧半導体チップ１の主面１ａの大きさの関係である静電吸着コレット９を用いて半導体チップ１をピックアップすることにより、半導体チップ１の被吸着面全面を押さえて吸着保持することができ、ダイシングテープ１２から剥離する際に半導体チップ１の外周部が撓むことを防止できる。これにより、ピックアップ時の半導体チップ１のワレ、欠け等のダメージの発生を防止することができ、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被搬送物を移載するための機構が設けられていない中継バッファを介して、その上面に被搬送物を載置して軌道上を走行する台車と、その下端において被搬送物を把持し、軌道に懸垂された状態で走行する台車との間で、被搬送物の受け渡しを行う
【解決手段】グリッパ４７によりＦＯＵＰ３５を把持したＯＨＴ搬送台車１６は、中継バッファ５に対向する位置において昇降ベルト４６によりグリッパ４７を降下させ、棚板２１ａ、２１ｂの上面に跨るようにＦＯＵＰ３５を載置する。ＯＨＳ搬送台車８は、中継バッファ５に対向する位置において昇降テーブル６４を上昇させて棚板２１ａ、２１ｂの間を通過させることによってその上面にＦＯＵＰ３５を載置し、その後、中継バッファ５に対向しない位置まで移動させてから昇降テーブル６４を降下させることにより、ＦＯＵＰ３５をＦＯＵＰ載置台６０に載置する。 （もっと読む）

【課題】平板ディスプレイ製造工程で、大型のガラスを移送するローラシャフトのたるみ防止装置を提供する。
【解決手段】ガラス移送用ローラコンベヤにおいて、ローラーシャフト１００のベアリングホルダー１５０の一方に、ローラーシャフトにかかる荷重とローラーシャフトの自重を支えながら前記ローラーシャフトが回転できるように、２つのマグネチック１６０とスプリングを設け、マグネチックの反発力を利用してローラシャフトを引っ張り上げローラシャフトのたるみを防止する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】吸着力を保持しながら基板の変形に追従するとともに、外力が開放されたとき（基板開放時）に元の位置に戻る復元力を有し、安定的な基板吸着装置およびこれを用いた搬送ロボットを提供する。
【解決手段】基板吸着部１４１を有する中空の吸着パッド１４と、この吸着パッド１４を弾性的に支持する弾性部材からなるパッド支持部材１５と、エア吸着力を発生する基板吸着部１４１とを備えた基板吸着装置１３において、
摩擦低減機構を有するマニホールド１６と、前記吸着パッド１４と前記マニホールド１６との間に弾性体１８を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】従来、半導体製造装置で発生する搬送キズは、特に同一仕様の装置においては同じような形状となるため、搬送キズの発生を検知しても、直ちに発生装置の特定ができないという課題を有していた。
【解決手段】ウエハ基板５をカセットから出し入れする搬送機構において、ハンド２が搬送しようとするウエハ基板５を吸着する際、例えば前記ハンドの裏面の中で、前記搬送しようとするウエハ基板５と隣接しているウエハ基板６の表面とが最も近接する位置に、搬送キズ識別用パターン３を施すことにより、前記接触が発生した場合に、前記搬送キズ識別用パターン３より、発生する搬送キズに特徴を持たせることが可能となり、搬送キズの凹凸を検知することにより、搬送キズ発生装置を迅速に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 板状物に対する負圧吸着力を充分に高めた上で、板状物の負圧による吸着保持部における表面の擦れ傷の発生或いは埃や汚れのこびり付きの発生を適切に抑制する。
【解決手段】 取付基材２に装着されたシール部材３の先端面３ａが板状物（ガラス基板）Ｇの表面に当接した状態で、シール部材３の内周側に形成される密閉空間Ｓに負圧を作用させることにより、板状物Ｇを吸着保持するように構成した吸着パッド１であって、取付基材２に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行う負圧吸引孔７と、密閉空間Ｓに対して液体を供給する液体供給孔６とを形成すると共に、密閉空間Ｓに対して負圧吸引を行いながら液体を供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームに帯状の支持用粘着テープを貼り付け、この支持用粘着テープに先端を楔状に切り落とした扁平面５９を有するカッタ刃４２を突き刺して貫通させ、この扁平面５９をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームの形状に沿って切断する。切断後に、切り抜いた帯状の支持用粘着テープを剥離する。支持用粘着テープの貼り付けられたリングフレームの中央にウエハを載置保持し、裏面から貼付ローラを転動させてマウントフレームを作製する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング部位に汚染を生じることなく、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去できるクリーニング部材を提供すること。該クリーニング部材を有するクリーニング機能付搬送部材、および該クリーニング部材または該クリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング部材は、表面に柱状構造の凸部を複数備えた層状部材を有するクリーニング部材であって、該柱状構造の凸部がカーボン系ナノ構造体である。 （もっと読む）

【課題】移載動作の反復による搬送物の帯電を防止するようにした移載機を提供する。
【解決手段】搬送物１をハンド２上に載せて移載する移載機において、移載動作による搬送物１の帯電を防止する帯電防止部材３をハンド２に設ける。この場合において、帯電防止部材３を、搬送物１への接触代を３〜５ｍｍとした静電ブラシにより構成し、搬送物１を損耗したり逆に損耗を受けたりすることなく、発塵を少なくするとともに帯電防止部材３を取付が容易で安価なものとすることができる。また帯電防止部材３を、ハンド２上面にハンド２と一体となるよう配設する合成樹脂プレート２Ｐの一部又は全部に帯電防止樹脂プレートを配設して、構成することにより、既設のハンド２には他の部材を取り付けないので設計を変更する必要がなく、一部又は全部の合成樹脂プレート２Ｐを帯電防止樹脂プレートと交換するだけで確実に搬送物１の帯電を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 容器にローディングされた複数の基板を選択的にアンローディングできる基板移送装置及び方法を提供する。
【解決手段】容器内から複数の基板を引き出して移送する基板移送装置は、移送の時に複数の基板が各々載置される複數のブレードと、各々のブレード４２０ａの一端に設置され、容器から基板を引き出す時、ブレード４２０ａの上部に突出される引出部材５００ａと、各々のブレード４２０ａから各々の引出部材５００ａを選択的に突出させる駆動ユニット６００とを含む。引出部材５００ａは、中空形であり、ブレード４２０ａの一端に形成された締結孔４２４ａで上下移動するように設置される。引出部材５００ａは、上部が閉塞された形状を有する。 （もっと読む）

【課題】異物除去性能および搬送性能に優れ、特に、真空吸着方式で基板を保持する基板処理装置を用いた場合であっても異物を効率よく除去し得るクリーニング機能付搬送部材を提供すること。そのようなクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材の少なくとも片面に凹部が設けられ、該凹部にクリーニング層が設けられている。本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送することを含む。 （もっと読む）

【課題】異物除去性能および搬送性能に優れ、特に、エッジ付近を含むテーブル全面にわたって異物を効率よく除去し得るクリーニング機能付搬送部材を提供すること。そのようなクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層が設けられ、該クリーニング層は、コーティング式の塗布手段と噴射式の塗布手段とを組み合わせて形成された塗布層である。本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、上記のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送することを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート１１上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート１１から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、熱剥離シートからなるシート１１のウエハを粘着保持していない側の面が、任意の部分を局部的に加熱することができる加熱ヘッド３５に対面するようにして、加熱ヘッド３５とシート１１とを接触させる工程と、シート１１のうち剥離対象であるウエハ片を粘着保持する部分を加熱ヘッド３５により加熱する工程と、を備えている。シート１１を加熱することによって、シート１１のウエハ片に対する粘着保持力を除去または弱める。 （もっと読む）

【課題】
自重による基板の撓みがあっても基板収納カセットの基板の収納可能枚数を減少させる必要がないと共に、簡単な構造で低コストで製造できる基板搬送ロボット用ハンドを提供する。
【解決手段】
基板収納カセット中に所定間隔で配置された複数枚の基板Ｓを取り出したり収納したりする基板搬送ロボット１０に使用されるハンド２０で、ハンド２０の前記カセットへの挿入方向に直交する方向に湾曲または屈曲せしめられた板状部材２１と、板状部材２１をその基端部でロボット１０のアーム１３に装着するための固定部材１４及び１５とを備える。板状部材２１の湾曲・屈曲の向きは、前記カセット中に配置された基板Ｓの撓みの向きと一致し、その湾曲・屈曲の度合いは基板Ｓの自重による撓みにほぼ等しいか、基板Ｓの自重による撓みよりも大きく且つ板状部材２１の全厚が前記カセットの基板Ｓの配置ピッチを越えないように設定される。 （もっと読む）

【課題】高温での使用が可能で、装置の稼働率の低下を防止でき、かつ、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、ポリエステルを含むクリーニング層を有し、該クリーニング層のビッカース硬度が２０以上である。 （もっと読む）